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晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點: 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; = 晶圓貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycle Time: ≤ 45 秒(不包含上料/下料時 間); MTBF:>168 小時; MTTR:<1 小時; 停機時間: <3%; 更換產(chǎn)品時間:≤ 10 分鐘。 晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動LED UV照射機STK-1150 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓撕膜機STK-5150 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020/STK-6120 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050 手動晶圓切割貼膜機STK-7010 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020/STK-7120 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050/STK-7150 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160
詞條
詞條說明
【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設(shè)備 來料檢驗設(shè)備SP-2特點: ·SP-2適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱> ·可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出較微小力> ·由電腦(**系統(tǒng))
MALCOM攝像模組RCX-C拍攝實際回流焊爐內(nèi)狀態(tài)
MALCOM攝像模組RCX-C拍攝實際回流焊爐內(nèi)狀態(tài) MALCOM攝像模組RCX-C特點: RCX-C拍攝實際回流焊爐內(nèi)狀態(tài)的耐高溫攝像頭模組 攝像頭直接固定在基板上(厚度19mm) 使用反射鏡片可以從側(cè)面·上面·斜面來拍攝 了解更多:http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM攝像模組RCX-C相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) MALCOM RCX-
全自動晶圓研磨機GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長: ·采用全自動系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1
手動晶圓貼膜機STK-7150_SINTAIKE 手動晶圓貼膜機STK-7150特點: 自動滾軸貼膜技術(shù); 手動放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于UV膜和非UV膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,自動收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,MAX可達(dá)120℃; 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC控制,帶7”
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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