山陽(yáng)精工SK-8000高溫觀察SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SMT Scope SANYOSEIKO山陽(yáng)精工SK-8000高溫觀察設(shè)備特點(diǎn): · 可以觀察的樣品尺寸為50×50mm、并且還可以觀察大型部品 · 較高可以加熱到800°C · 采用近紅外線鹵素發(fā)熱芯、樣品**部以及側(cè)面通過(guò)輻射加熱、樣品的底面通過(guò)stage熱傳導(dǎo)進(jìn)行加熱、從而可以對(duì)樣品*均勻加熱 · 較大升溫速度為250℃/min(≒4.2℃/sec),溫度曲線為、1℃、1sec的單位 可以設(shè)定127個(gè)階段 · **部觀察和側(cè)面觀察可以同時(shí)進(jìn)行、所以能夠防止漏看的情況發(fā)生、觀察準(zhǔn)確度相當(dāng)高;斜面觀察角度以水平為基準(zhǔn)可以從0度到15度進(jìn)行調(diào)整、可以連續(xù)觀察BGA、CSP在溶融和凝固過(guò)程中的狀態(tài)、另外還可以觀察印刷配線板在加熱和冷卻時(shí)的變形狀況;因?yàn)橛?0μm的分辨率、所以能觀察錫膏粉末顆粒的大小 · 觀察倍率方面 可以在17英寸顯示器上放大8-260倍、從0603尺寸的貼片部品到BGA封裝、都可以以較合適的倍率來(lái)觀察樣品;如果有特殊需要,可以訂做出在17英寸顯示器上可以放大520倍進(jìn)行觀察作業(yè)的產(chǎn)品 · 用氣體流通更換工具 使處于加熱狀態(tài)的腔體內(nèi)的氣體流動(dòng)、把因?yàn)樵嚵袭a(chǎn)生的煙霧、以及變成氣體的**物排出加熱腔 防止冒煙引起的畫(huà)質(zhì)劣化以及變成氣體的**物引起的畫(huà)質(zhì)劣化、得到穩(wěn)定的優(yōu)質(zhì)畫(huà)面 · 顯示器上的影像以及被硬盤(pán)記錄的影像包含、①加熱腔內(nèi)的溫度、②從加熱開(kāi)始所經(jīng)過(guò)的時(shí)間、③測(cè)試長(zhǎng)度記錄或者基準(zhǔn)刻度、④試料的特征以及樣品編號(hào)之類(lèi)的注釋都可以簡(jiǎn)單插入。 了解更多/smt_scope/sk-8000.htm 山陽(yáng)精工SK-8000高溫觀察SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SMT Scope相關(guān)產(chǎn)品: SANYOSEIKO 山陽(yáng)精工 SK-5000/SL-1/SK-1200 SANYOSEIKO 可視焊接系統(tǒng)/高溫觀察裝置/實(shí)驗(yàn)室儀器 SMT Scope 高溫觀察設(shè)備
詞條
詞條說(shuō)明
ATW-12_AMSEMI貼膜機(jī)_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類(lèi) 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類(lèi) 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~
OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機(jī) OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機(jī)概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload ar
【切割貼膜機(jī)AMS-12】可定制臺(tái)盤(pán),適用于各種尺寸的基板
【切割貼膜機(jī)AMS-12】可定制臺(tái)盤(pán),適用于各種尺寸的基板 AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)特點(diǎn): ·8”/12”承載環(huán)適用,也可支持定制;化設(shè)計(jì)的方形承載環(huán); ·**的防靜電滾輪貼膜技術(shù); ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; ·手動(dòng)基板上下料; ·手動(dòng)膠膜切割; ·藍(lán)膜、UV膠膜均支持; ·基于PLC 的程序控制,帶有觸摸屏; ·配置緊急停機(jī)按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMS-12半自動(dòng)
【粘力測(cè)試儀】TK-1S可測(cè)試焊接材料-錫膏的粘力
【粘力測(cè)試儀】TK-1S可測(cè)試焊接材料-錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀特點(diǎn): 測(cè)試錫膏的粘力 測(cè)定項(xiàng)目:粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法,可以進(jìn)行接近于實(shí)際貼裝條件的測(cè)試 可以變更設(shè)定條件,根據(jù)要求將粘力的差異及時(shí)反饋給生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng) 設(shè)定條件:沖壓力、沖壓時(shí)間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀規(guī)格參數(shù):
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Schleuniger索鈮格RS2400線纜剝線機(jī)RotaryStrip2400_衡鵬供應(yīng)
TAK-330F小型選擇噴霧機(jī) 2流體 正西
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Malcom代理商 針筒式真空攪拌機(jī)SY-2V/SY-8V
供應(yīng)ZKC-25/ZKC-25T/數(shù)碼切斷機(jī)
供應(yīng)TAMURA波峰焊機(jī)/田村波峰焊機(jī)/TAMURA波峰焊錫機(jī)HC33-32LF3
CORES 印制板翹曲度測(cè)試 core9012a
供應(yīng)MALCOM FCP-50 日本馬康波峰焊爐溫測(cè)試儀
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