【陶瓷成分波散分析儀】陶瓷哪些成分能促進(jìn)銀離子的發(fā)揮？

時(shí)間：2021-09-11

陶瓷哪些成分能促進(jìn)銀離子的發(fā)揮？

(1)該將制造陶瓷原料陶瓷泥土用打漿機(jī)打成泥漿,泥漿倒入到攪拌機(jī)中進(jìn)行攪拌混合均勻,將泥漿注入到陶瓷模具中,制作出陶瓷泥土坯;
(2)將含有銀的氧化物加入陶瓷釉料混合均勻,制得含有殺菌有效成分的銀離子陶瓷釉料;
(3)將含有銀離子陶瓷釉料擦在陶瓷泥土坯上,含有殺菌有效成分銀離子陶瓷釉料陶瓷泥土坯;
(4)把含有殺菌有效成分銀離子陶瓷釉料陶瓷泥土坯用具有抗菌作用的光催化劑進(jìn)行噴涂;
(5)把從步驟(4)中制作出來的擦上瓷釉陶瓷泥土坯放入到窯爐進(jìn)行燒制,制作成銀離子抗菌陶瓷。該方法制造出來的陶瓷抗菌性能好,能有效地抑制細(xì)菌滋生。
由于電極反應(yīng)，陽極的銀離子不斷向陰極還原成不連續(xù)金屬銀粒，靠水膜連接成樹狀向陽極延伸。銀離子遷移不僅發(fā)生在無機(jī)介質(zhì)表面，還能擴(kuò)散到無機(jī)介質(zhì)內(nèi)部，引起漏電流增大，嚴(yán)重時(shí)可使用兩個(gè)銀電極之間完全短路，導(dǎo)致陶瓷電容器擊穿。離子遷移可嚴(yán)重破壞正電極表面銀層，引線焊點(diǎn)與電極表面銀層之間，間隔著具有半導(dǎo)體性質(zhì)的氧化銀，使無介質(zhì)電容器的等效串聯(lián)電阻增大，陶瓷電容器的損耗角正切值顯著上升。
由于正電極面積減小，陶瓷電容器的電容量會(huì)因此而下降。表面絕緣電阻則因無機(jī)介質(zhì)電容器兩電極間介質(zhì)表面上存在氧化銀半導(dǎo)體而降低。銀離子遷移嚴(yán)重時(shí)，兩電極間搭起樹枝狀的銀橋，使陶瓷電容器的絕緣電阻大幅度下降。綜上所述，銀離子遷移不僅會(huì)使非密封無機(jī)介質(zhì)電容器電性能惡化，而且可能引起介質(zhì)擊穿場強(qiáng)下降，導(dǎo)致陶瓷電容器擊穿。
銀電極低頻陶瓷*石電容器由于銀離子遷移而引起失效的現(xiàn)象，比其它類型的陶瓷介質(zhì)電容器嚴(yán)重得多，原因在于這種電容器的一次燒成工藝與多層疊片結(jié)構(gòu)。銀電極與陶瓷介質(zhì)一次燒結(jié)過程中，銀參與了陶瓷介質(zhì)表面的固相反應(yīng)，滲入了瓷-銀接觸形成界面層。
如果陶瓷介質(zhì)不夠致密，則水分滲入后，銀離子遷移不僅可以在陶瓷介質(zhì)表面發(fā)生，還可能穿透陶瓷介質(zhì)層。多層疊片結(jié)構(gòu)的縫隙較多，電極位置不易準(zhǔn)確，介質(zhì)表面的留邊量小，疊片層兩端涂覆外電極時(shí)銀漿滲入縫隙，降低了介質(zhì)表面的絕緣電阻，并使電極之間的路徑縮短，銀離子遷移時(shí)容易產(chǎn)生短路現(xiàn)象。

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