全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品

時(shí)間：2021-08-11作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：20

全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品


ADT全自動(dòng)晶圓切割機(jī)7200系列特點(diǎn)：
·晶圓切割機(jī)-7200系列機(jī)臺(tái)搭載CDMV系統(tǒng)，提供較快速以及較精準(zhǔn)的切割制程，有效提高產(chǎn)能 
·經(jīng)濟(jì)實(shí)惠-切割機(jī)體積小、自動(dòng)化、產(chǎn)出量大
·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕，且操作界面簡單*上手 
·縮短產(chǎn)線配置-內(nèi)置自動(dòng)清洗系統(tǒng)，不須另外購買清洗機(jī)臺(tái)
                     內(nèi)置磨刀卡夾，可自動(dòng)磨利切割刀，不須另外配置磨刀站



7200系列全自動(dòng)單軸切割機(jī)規(guī)格：
200尺寸            965Wx 1460D x 1700H mm
重量                 1200kg
300尺寸            1100Wx 1785D x 1700H mm
重量                 1350kg



了解更多/wafer_dicer/7200series.htm




全自動(dòng)切割機(jī)_ADT 7220系列可切割晶圓相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
ADT 7134切割機(jī)/Dicing
ADT 8020系列雙軸晶圓切割機(jī)


深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

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  詞條說明

• 半自動(dòng)晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)STK-720 衡鵬

  半自動(dòng)晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)STK-720 衡鵬 半自動(dòng)晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。 半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-720貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0

• 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng)

  半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620規(guī)格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.

• 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120

  半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式

• 連接器可焊性測試5200tn可對(duì)電子元器件進(jìn)行沾錫測試

  連接器可焊性測試5200tn可對(duì)電子元器件進(jìn)行沾錫測試 連接器可焊性測試5200tn沾錫測試特點(diǎn)： ·5200tn可焊性測試(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評(píng)價(jià) ·5200tn可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與