okamoto晶圓研磨機GNX200BP_岡本代理商

    okamoto晶圓研磨機GNX200BP_岡本代理商
    okamoto晶圓研磨機GNX200BP是一款持續(xù)向下進給式減薄設(shè)備,采用機械臂傳送硅片,減薄完成后,有兩個獨立的清洗腔,清洗效果較佳。工作盤轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào),有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點測控主軸角度調(diào)整機構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動傳送的拋光腔,經(jīng)過拋光工序,去除硅片表面損傷,提高晶圓強度,較薄可以加工50μm的晶圓。
    
    
    
    okamoto GNX200BP晶圓研磨機規(guī)格:
    支持wafer尺寸	8英寸
    主軸形式	                空氣主軸,MAX3600rpm
    朱軸驅(qū)動電機功率	2.2kW/4kW
    磨輪直徑	                250mm
    工作臺數(shù)量	3個工作臺
    工作臺形式	機械軸(標配)承或空氣軸承(選配)
    工作臺轉(zhuǎn)速	1-600rpm
    測厚機構(gòu)	                2點接觸式測厚機構(gòu)
    測厚精度	                1um
    測厚范圍	                0-1.2mm
    料盒數(shù)量	                每個工作單元(減薄&拋光)各2個料盒
    拋光機構(gòu)功率	3kW 交流伺服電機(0-460rpm)
    拋光波速	                100-8000mm/min
    拋光壓力	                50-999g/cm2
    拋光磨輪尺寸	200mm
    拋光臺轉(zhuǎn)速	50-200rpm
    真空盤材質(zhì)	氧化鋁邊框+陶瓷氣孔盤
    自潔方式	                水沖+刷洗
    
    
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