okamoto晶圓研磨機GNX200BP_岡本代理商 okamoto晶圓研磨機GNX200BP是一款持續(xù)向下進給式減薄設(shè)備,采用機械臂傳送硅片,減薄完成后,有兩個獨立的清洗腔,清洗效果較佳。工作盤轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào),有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點測控主軸角度調(diào)整機構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動傳送的拋光腔,經(jīng)過拋光工序,去除硅片表面損傷,提高晶圓強度,較薄可以加工50μm的晶圓。 okamoto GNX200BP晶圓研磨機規(guī)格: 支持wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣主軸,MAX3600rpm 朱軸驅(qū)動電機功率 2.2kW/4kW 磨輪直徑 250mm 工作臺數(shù)量 3個工作臺 工作臺形式 機械軸(標配)承或空氣軸承(選配) 工作臺轉(zhuǎn)速 1-600rpm 測厚機構(gòu) 2點接觸式測厚機構(gòu) 測厚精度 1um 測厚范圍 0-1.2mm 料盒數(shù)量 每個工作單元(減薄&拋光)各2個料盒 拋光機構(gòu)功率 3kW 交流伺服電機(0-460rpm) 拋光波速 100-8000mm/min 拋光壓力 50-999g/cm2 拋光磨輪尺寸 200mm 拋光臺轉(zhuǎn)速 50-200rpm 真空盤材質(zhì) 氧化鋁邊框+陶瓷氣孔盤 自潔方式 水沖+刷洗 了解更多晶圓研磨機/Wafer_Grinding/ okamoto晶圓研磨機GNX200BP_岡本代理商相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 岡本研磨機/岡本研磨機代理/岡本晶圓研磨/okamoto減薄機/okamoto 減薄機/okamoto晶圓減薄機/okamoto 晶圓減薄機/okamoto研磨機/okamoto 研磨機/okamoto晶圓研磨/okamoto晶圓研磨機/okamoto代理商/okamoto全自動研磨機/okamoto全自動減薄機 GNX200B/GNX300B/GNX200BH 碳化硅晶圓減薄機/氮化鎵晶圓減薄機/砷化鎵晶圓減薄機/SiC碳化硅晶圓減薄機/GaN氮化鎵晶圓減薄機/GaAs砷化鎵晶圓減薄機/碳化硅晶圓研磨機/氮化鎵晶圓研磨機/砷化鎵晶圓研磨機/SiC碳化硅晶圓研磨機/GaN氮化鎵晶圓研磨機/GaAs砷化鎵晶圓研磨機 GNX200BH
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詞條說明
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MALCOM PCU-200錫膏粘度儀 衡鵬供應(yīng)
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聯(lián)系人: 劉慶
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