Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

時(shí)間：2021-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：42

Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合工藝



Wafer Bonder晶圓鍵合的特點(diǎn)：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
晶圓鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測(cè)功能
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力



晶圓鍵合Wafer Bonder規(guī)格：
貼片機(jī)	                        Wafer Bonder系列
鍵合晶圓尺寸	                4”-8”/8”-12”
支持體基板	                玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光	定制
粘貼裝置	                搭載
晶圓盒形式	                兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他	                        SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力




晶圓鍵合與解鍵合/wafer_bonding_debonding/


Wafer Bonder晶圓鍵合相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
**薄晶圓支持系統(tǒng)/**薄晶圓臨時(shí)鍵合/wafer debonding/wafer debonder


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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