【晶圓鍵合】**薄晶圓鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合

時間：2021-09-08作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：52

【晶圓鍵合】**薄晶圓鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合
——Wafer Bonding/Debonding



**薄晶圓鍵合機Wafer Bonding/Debonding的特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準
**薄晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能
工控機+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力



Wafer Bonding/Debonding**薄晶圓鍵合機規(guī)格：
貼片機	                                Wafer Bonding系列
鍵合晶圓尺寸	                4”-8”/8”-12”
支持體基板	                玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光	定制
粘貼裝置	                                搭載
晶圓盒形式	                兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他	                                SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力


晶圓鍵合與解鍵合/wafer_bonding_debonding/



【晶圓鍵合】**薄晶圓鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合相關產(chǎn)品：
衡鵬供應
**薄晶圓支持系統(tǒng)/**薄晶圓臨時鍵合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圓鍵合


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