電源IC對封裝的要求

時間：2021-10-26作者：深圳市維品佳科技有限公司瀏覽：280

電源ic是指開關(guān)電源的脈寬控制集成，電源靠它來調(diào)整輸出電壓電流的穩(wěn)定。



電源IC的分類：

電源IC現(xiàn)在的發(fā)展趨勢已經(jīng)不局限于單一功能，而是將各種功能整合在一起，所以電源IC目前多的被稱為電源管理IC，或電源管理單元（PMU）。




電源IC對封裝的要求：

產(chǎn)品散熱要求高, 需要將新型、小型的封裝技術(shù)引人到電源產(chǎn)品中。

另外對于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前, 成為一個重要的解決方。

SiP是將不同的芯片或其它組件, 通過封裝制程整合在一個封裝模塊內(nèi), 以執(zhí)行相當(dāng)于系統(tǒng)層級的功能。

常見的封裝有以下四種：

1、DIP雙列直插式封裝

2、PLCC封裝

3、PQFP封裝

4、SOP封裝

關(guān)鍵詞：  電源IC  MOS場效應(yīng)管  肖特基二管

編輯精選內(nèi)容：

分析肖特基二管的優(yōu)勢與結(jié)構(gòu)應(yīng)用

如何分辨肖特基二管的好壞

開關(guān)電源工作原理

淺析肖特基二管損壞的具體原因

肖特基二管不同封裝的功能

如何判斷肖特基二管的正負(fù)


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