電子元器件失效了怎么分析? 如何找到失效原因?

時間：2021-12-21作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：412

器件一旦壞掉，千萬別避而遠(yuǎn)之，而應(yīng)當(dāng)如獲至寶。

駕車的人都了解，哪兒較能練就安全駕駛水準(zhǔn)？高速路不好，僅有鬧市區(qū)和欠佳實(shí)時路況才可以提升水準(zhǔn)。社會發(fā)展的進(jìn)步便是一個發(fā)現(xiàn)問題解決困難的全過程，發(fā)生問題不恐怖，但經(jīng)常發(fā)生同一類問題是十分恐怖的。

失效分析基本要素

界定：對無效電子器件元器件開展確診全過程。

1、開展失效分析通常必須開展電測量并選用專業(yè)的物理學(xué)、冶金工業(yè)及**化學(xué)的剖析方式。

2、失效分析的效果是明確失效模式和無效原理，明確提出糾正措施，避免這類失效模式和無效原理的反復(fù)發(fā)生。

3、失效模式就是指觀查到的無效狀況、無效方式，如**、短路故障、主要參數(shù)飄移、作用無效等。

4、無效原理就是指無效的物理學(xué)全過程，如疲憊、浸蝕和過內(nèi)應(yīng)力等。

失效分析的一般程序流程

1、搜集當(dāng)場場數(shù)據(jù)信息

2、電測并明確失效模式

3、非毀壞查驗(yàn)

4、開啟封裝

5、鏡驗(yàn)

6、插電并開展無效精準(zhǔn)定位

7、對無效位置開展物理學(xué)、化學(xué)成分分析，明確無效原理。

8、綜合分析，明確無效緣故，明確提出糾正措施。

1、搜集當(dāng)場數(shù)據(jù)信息：

2、電測并明確失效模式

電測無效可分成連接性無效、電主要參數(shù)無效和作用無效。

連接性無效包含**、短路故障及其阻值轉(zhuǎn)變。這類無效非常*檢測，當(dāng)場無效大部分由靜電放電（ESD）和觸電內(nèi)應(yīng)力（EOS）造成。

電主要參數(shù)無效，需開展較比較復(fù)雜的精確測量，關(guān)鍵表達(dá)形式有變量值**過規(guī)范范疇（偏差）和主要參數(shù)不穩(wěn)定。

確定作用無效，需對元器件鍵入一個已經(jīng)知道的鼓舞數(shù)據(jù)信號，精確測量導(dǎo)出結(jié)果。如測出導(dǎo)出情況與預(yù)估情況同樣，則元器件作用一切正常，不然為無效,軟件性能測試適用于電子器件。

三種無效有一定的關(guān)聯(lián)性,即一種無效很有可能導(dǎo)致其他類型的無效。作用無效和電主要參數(shù)無效的根本原因常常可歸結(jié)為于連接性無效。在欠缺繁雜軟件性能測試機(jī)器設(shè)備和測試的情形下，有可能用簡潔明了的連接性檢測和主要參數(shù)測試標(biāo)準(zhǔn)開展電測，融合物理學(xué)失效分析技術(shù)性的使用依然可得到滿意的失效分析結(jié)果。




3、非毀壞查驗(yàn)




X-Ray檢驗(yàn)，即是在沒有毀壞集成ic狀況下，運(yùn)用X射線透視圖元器件（多方位及視角可選），檢驗(yàn)元器件的封裝狀況，如汽泡、邦定線出現(xiàn)異常，晶體規(guī)格，支撐架方位等。

可用情景：查驗(yàn)綁定有沒有出現(xiàn)異常、封裝有沒有缺點(diǎn)、確定晶體規(guī)格及l(fā)ayout

優(yōu)點(diǎn)：工期緊，形象化易剖析

缺點(diǎn)：得到信息內(nèi)容比較有限

局限：

1、同樣批號的器件，不一樣封裝生產(chǎn)流水線的器件內(nèi)部樣子稍微不一樣；

2、內(nèi)部路線損害或缺點(diǎn)難以檢驗(yàn)出去，務(wù)必根據(jù)軟件性能測試以及他實(shí)驗(yàn)得到。

經(jīng)典案例：

X-Ray 探傷檢測----汽泡、邦定線




X-Ray 真?zhèn)舞b別----空包彈（圖內(nèi)由此可見，沒有晶體）

“外強(qiáng)中干”

下邊這一才算是物**所值的

X-Ray用以原產(chǎn)地剖析（下面的圖中通**品牌同樣型號的集成ic）

X-Ray 用以失效分析（PCB探傷檢測、剖析）

（下邊這一密麻麻的小圓點(diǎn)便是BGA的錫渣。下面的圖我們可以看得出，這一集成ic事實(shí)上是BGA二次封裝的）

4、開啟封裝

開封市方式**械設(shè)備工藝和**化學(xué)方式二種,按封裝原材料來歸類，電子光學(xué)器件的封裝類型包含夾層玻璃封裝(二極管)、金屬材料殼封裝、瓷器封裝、塑膠封裝等。

5、顯微鏡外貌像技術(shù)性

顯微鏡剖析技術(shù)性

掃描儀透射電鏡的二次電子像技術(shù)性

工作電壓效用的無效精準(zhǔn)定位技術(shù)性




6、半導(dǎo)體材料關(guān)鍵無效原理剖析

電內(nèi)應(yīng)力（EOD）損害

靜電放電（ESD）損害

封裝無效

鍵合線無效

集成ic粘合欠佳

金屬材料半導(dǎo)體材料觸碰衰退

鉀離子臟污無效

空氣氧化層針眼無效


似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無損檢測設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測量儀,研磨拋光設(shè)備等

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  詞條說明

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