焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產(chǎn)中的重要工序,焊錫膏印刷技能中影響印刷質(zhì)量的許多要素,對(duì)其構(gòu)成緣由和機(jī)理作出剖析,關(guān)于這些要素維特欣達(dá)科技供給了解決方案。
跟著元件封裝的飛速開展,越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用,外表貼裝技能亦隨之疾速開展,在其出產(chǎn)進(jìn)程中,有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關(guān)于整個(gè)出產(chǎn)進(jìn)程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都廣泛認(rèn)同要**的好的焊接,質(zhì)量上長(zhǎng)時(shí)刻牢靠的產(chǎn)物,首先要注重的就是錫膏的打印。深圳SMT貼片加工出產(chǎn)中不但要把握和運(yùn)用焊膏打印技能,而且需求能剖析其間發(fā)生疑問的緣由,并將改進(jìn)辦法運(yùn)用回出產(chǎn)實(shí)踐中。
1錫膏的要素
2模板的要素
3焊膏打印進(jìn)程的技能操控
為確保外表貼裝產(chǎn)物質(zhì)量,有必要對(duì)出產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)中的要害要素進(jìn)行剖析研討,貼片加工廠擬定出有用的操控辦法。作為要害工序的焊膏打印較是重中之重,只要擬定出適宜的參數(shù),并把握它們之間的規(guī)則,才干得到優(yōu)質(zhì)的焊膏打印質(zhì)量。我們維特欣達(dá)的錫膏完全符合SMT工藝的生產(chǎn),是此工藝中的可以選擇錫膏。更多詳情請(qǐng)登陸維特欣達(dá)官方網(wǎng)站了解:或來電咨詢:4000-375-126
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詞條說明
對(duì)于剛剛?cè)胄械娜藖碚f,對(duì)于固晶錫膏和普通錫膏的定義區(qū)分不是很清楚,什么事固晶錫膏,它和普通錫膏有什么不同,用來做什么的,維特欣達(dá)小編為你解答: 1. 錫粉的不同:固晶錫膏選擇的是5號(hào)粉或者6號(hào)粉,顆粒非常小 2. 包裝的不同:固晶錫膏一般采用針筒包裝,大多都是30ML或10ML 3. 作用的不同:固晶錫膏主要是代替銀膠焊接芯片 4. 固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的
SMT表面貼裝工藝即回流焊的一種工藝,是目前大多數(shù)的電子產(chǎn)品工廠廣泛應(yīng)用一種工藝,當(dāng)然通俗一點(diǎn)講就是焊接,通過回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一種機(jī)器!SMT貼片工藝時(shí)對(duì)焊錫膏有什么要求呢?下面小編和大家一起了解下。 1:錫膏產(chǎn)品應(yīng)在2-10攝氏度下密封儲(chǔ)存,保質(zhì)期為6個(gè)月。 2:在準(zhǔn)備使用錫膏時(shí)應(yīng)從冷藏柜中取出,在未開啟瓶蓋條件下,放置在室溫下。為到達(dá)完全的熱平衡,建議回溫時(shí)間至少要4小時(shí)
助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶T诤噶先刍伴_始起作用,在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點(diǎn)應(yīng)**焊料的熔點(diǎn),但不易相差過大。助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進(jìn)焊料對(duì)母材的潤(rùn)濕。選擇助焊劑時(shí)的注意事項(xiàng): 初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆,異丙醇味道比較重一些,
在電子行業(yè)中進(jìn)行SMT焊接過程中焊錫膏逐漸從有鉛向無鉛進(jìn)化,主要就是無鉛錫膏較安全、健康。而現(xiàn)在人們也逐漸將養(yǎng)生、健康提上日程,所以說無鉛錫膏的發(fā)展是必然的。但是在無鉛錫膏剛剛問世的時(shí)候由于技術(shù)還不成熟在機(jī)械強(qiáng)度方面還是稍有劣勢(shì),同時(shí)也會(huì)出現(xiàn)焊接不良等問題。而為了較好的提升焊錫膏的使用效果,各大廠商不斷的深入研究無鉛焊錫膏成分、性能,從而較好的體現(xiàn)焊錫膏使用效果。 隨著技術(shù)的發(fā)展,無鉛錫膏性能逐
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