什么是DIP插件及DIP插件加工的工藝流程等

時間：2019-11-11作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：162

DIP插件（Dual In-line Package），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不**過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

現(xiàn)在隨著SMT加工技術(shù)的快速發(fā)展，SMT貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢，但由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色。DIP插件加工處于SMT貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要的員工比較多。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測試

1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工
首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2、插件
將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備。
3、波峰焊
將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。
4、元件切腳
對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。
5、補(bǔ)焊（后焊）
對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。
6、洗板
對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、功能測試
元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測試處理。

DIP插件加工需要注意的事項：
1.電子元器件插件時必須平貼PCB，插件后外觀保持平整，不可有翹起現(xiàn)象，有字體的那一面必須朝上；
2.電阻等電子元件插件時，插件后焊引腳不可遮擋焊盤；
3.對于有方向標(biāo)示的電子元器件，必須注意插件方位，要統(tǒng)一方向；
4.DIP插件加工時必須檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物；
5.對于一些敏感元器件，插件時不能用力過大，以免損壞下面的元件和PCB板；
6.電子元器件插件時不可**出PCB板的邊沿，注意元器件的高度以及元件引腳間距等。

金而特電子擁有六條專業(yè)的DIP插件生產(chǎn)線，日插件能力180萬點，公司在二樓擁有全新獨立的一整層DIP插件裝配車間，其專業(yè)配備的工作臺、軌道車、載具等配套設(shè)備能有效提升DIP插件加工的效率。同時，公司持續(xù)改善插件員工的管理機(jī)制，專人專崗，定件薪酬，實行8S生產(chǎn)流程機(jī)制，嚴(yán)抓品質(zhì)關(guān)，確保DIP插件產(chǎn)品達(dá)到客戶的質(zhì)量管理要求。金而特電子DIP插件加工是東莞DIP加工行業(yè)的*。公司還針對不同工序制定規(guī)范操作指引，由專門工程師制作DIP插件加工作業(yè)指導(dǎo)書，裝貼于生產(chǎn)流水線的上方，便于員工操作參考，確保插件生產(chǎn)線員工的操作質(zhì)量，強(qiáng)化生產(chǎn)環(huán)節(jié)的優(yōu)化和改善，將產(chǎn)品的合格率提升至99.9%的目標(biāo)設(shè)定，積極主動降低客戶成本，為客戶創(chuàng)造更多的**。

金而特電子DIP插件車間生產(chǎn)線員工工作穩(wěn)定，80%以上在線員工的工作時間**過1年，50%的員工工作時間**過2年，插件技術(shù)骨干為金而特服務(wù)時長達(dá)到5年以上，DIP插件六條生產(chǎn)線分別有六個經(jīng)驗豐富的組長帶領(lǐng)，插件加工經(jīng)驗在4年以上。金而特員工插件能力**，工作效率高，出錯率低。在實際工作中，根據(jù)工藝工程師和客戶要求，會針對性地為產(chǎn)品制作模具治具，在波峰焊后焊形成良好的上錫效果，確保電子產(chǎn)品的焊接可靠性。在插件生產(chǎn)線，我們還會配備專業(yè)的洗板機(jī)、移動軌道及相關(guān)操作工具。我們金而特是一家專注DIP插件加工的廠家，值得您的長期信賴！

在質(zhì)量控制方面，我們的DIP插件團(tuán)隊會對客戶電路板廠生產(chǎn)出來的PCB質(zhì)量狀況進(jìn)行分析，提出插件工藝當(dāng)中的改善優(yōu)化建議，便于整體提升插件效率和產(chǎn)能。同時，PE工程師對于波峰焊爐溫、助焊劑、傾斜度、傳送速度、預(yù)熱區(qū)等方面進(jìn)行嚴(yán)格的測試，確保插件質(zhì)量效果，便于PCBA整體提升品質(zhì)。此外，工程師根據(jù)客戶特定要求和批量，會制作**治具模具，用來承載電路板經(jīng)過波峰焊，形成較好的保護(hù)作用。金而特電子在DIP插件方面擁有十四年經(jīng)驗，承接過多家大型電子品牌公司的批量插件加工業(yè)務(wù)，對于插件生產(chǎn)過程的品質(zhì)控制有相當(dāng)成熟的方案，強(qiáng)大快速的交貨能力及一致性的品質(zhì)，使得金而特電子加工產(chǎn)品**海內(nèi)外，是眾多電子研發(fā)廠家的供應(yīng)商之一，贏得業(yè)內(nèi)人士的一致**。

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東莞市金而特電子有限公司專注于PCBA定制,PCBA加工,SMT貼片加工等

• 詞條

  詞條說明

• 為什么現(xiàn)在越來越多的客戶選擇PCBA代工代料？

  在如今的時代，電子產(chǎn)品日新月異，新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代，作為電子產(chǎn)品重要基礎(chǔ)之一的PCBA加工行業(yè)越來越受到重視，因為PCBA加工廠商的加工品質(zhì)和效率直接影響整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量和市場。目前在**上耳熟能詳**代工企業(yè)有富士康，偉創(chuàng)力等，他們和多家**品牌電子產(chǎn)品開發(fā)商保持合作，他們的成功案例引出了現(xiàn)代電子制造服務(wù)的加工方式，概況起來主要有兩種，即來料加工和代工代料。其中，PCBA代工代料模式成為現(xiàn)在

• PCB線路板的行業(yè)格局與發(fā)展趨勢

  據(jù)*部門統(tǒng)計，2018年度，PCB******制造商的產(chǎn)值占據(jù)了整個行業(yè)的60%以上，相較于2017年度提升15%，并且在不斷擴(kuò)展市場占有率。Prismark預(yù)計PCB產(chǎn)業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長，2018年到2022年年均復(fù)合增長率維持在3.2%左右。 中國PCB行業(yè)增長速度略****PCB行業(yè)增長速度，Prismark預(yù)計中國PCB行業(yè)2018年度增長9.6%左右，2018年至2022年年

• PCBA加工中BGA是指什么

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件

• PCBA組裝的基本工藝流程

  隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其