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時(shí)間：2020-03-05作者：合肥鑫達(dá)雅電子科技有限公司瀏覽：53

smt貼片加工中糊狀助焊劑的作用

糊狀助焊劑在焊膏中的比重一般為10%～15%，體積百分比為50%～60%。作為焊粉載體，它起到結(jié)合劑、阻熔劑、流變控制劑和懸浮劑等作用。它由樹脂、活化劑（表面活性劑、催化劑）、觸變劑、熔劑和添加劑等組成。

用于制造焊膏的焊劑，其焊接功能與液態(tài)焊劑相同，但它又必須具備其他條件。這種焊劑是焊料粉末的載體，它與焊料粉末的相對密度為1:7.3，相差較大。為了保證良好地混合在一起，本身應(yīng)具備高黏度，其黏度控制在50Pa?S為宜。因它具有一定的黏度又稱為糊狀助焊劑。用于制造焊膏的焊劑，其焊接功能與液態(tài)焊劑相同，但它又必須具備其他條件。







SMT貼片頭的組成及功能分析

吸嘴是直接接觸元器件的部件，為了適應(yīng)不同元器件的貼裝，很多貼片機(jī)還在配有一個(gè)更換吸嘴的裝置，吸嘴與吸管之間還有一個(gè)彈性補(bǔ)償?shù)木彌_機(jī)構(gòu)，保證在拾取過程中對貼片元器件的保護(hù)。

吸嘴在高速運(yùn)動中與元器件接觸，其磨損非常嚴(yán)重，所以吸嘴的材料與結(jié)構(gòu)也越來越受到重視。早期采用合金材料，后又改為碳纖維耐磨塑料材料，較**的吸嘴則采用陶瓷材料及金剛石，使吸嘴較耐用。







SMT雙面貼片焊接時(shí)為何會產(chǎn)生元器件的脫落？

雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見，一般情況下，使用者會先對*1面進(jìn)行印刷、貼裝元件和焊接，然后再對另一面進(jìn)行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問題，不是很常見；最后是電源的穩(wěn)定性方面的要求，為了避免加工時(shí)設(shè)備出現(xiàn)故障，影響加工質(zhì)量及進(jìn)度，需在電源上增加一項(xiàng)穩(wěn)壓器來保證電源的穩(wěn)定性，。而有些客戶為了節(jié)省工序、節(jié)約成本，省去了對*1面的先焊接，而是同時(shí)進(jìn)行兩面的焊接，結(jié)果在焊接時(shí)元件脫落就成為一個(gè)新的問題。這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有：

? ?1、元件太重；

? ?2、元件的焊腳可焊性差；

? ?3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差.











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