江蘇smt貼片加工批發(fā)在線咨詢

時間：2020-03-09作者：花園金波科技股份有限公司瀏覽：143

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PCB貼片是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的的系列工藝流程的簡稱,(PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。)而SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。下面與您分享SMT貼片加工的相關(guān)資訊之：SMT貼片加工的一些知識點1。電子電路表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology，SMT)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

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貼片加工即SMT。

　　SMT是表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里蕞流行的一種技術(shù)和工藝。

　　電子電路表面組裝技術(shù)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。

　　在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由印制電路板加上各種電容、電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的表面組裝技術(shù)工藝來加工。







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造成貼片加工中虛焊的原因和步驟分析

貼片加工中虛焊是常見的一種缺陷。與您分享SMT貼片加工的相關(guān)資訊之：在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達(dá)到融為一體的程度，結(jié)合面的強(qiáng)度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程，特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上較易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線正常運(yùn)行帶來很大的影響。

貼片加工中虛焊的原因和步驟分析：

1、先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。

2、檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動側(cè)開裂現(xiàn)象會造成應(yīng)力集中，而使開裂越來越大，而最后拉斷。

3、檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。

4、檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大**過一定的范圍（一般為15%），則會**出電流補(bǔ)償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值?；▓@金波科技股份有限公司與您分享SMT貼片加工的相關(guān)資訊之：SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。

在實際操作中，若一時無法分析出虛焊發(fā)生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題。

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