松盛光電助力“新基建”激光恒溫錫焊成套解決方案

時間：2020-08-20作者：武漢松盛光電科技有限公司瀏覽：124

隨著運營商積極進行5G小基站的部署，小基站的部署即將迎來大規(guī)模發(fā)展期，這吸引了產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛參與小基站產(chǎn)品的研發(fā)和設(shè)計工作?；緝?nèi)部模塊結(jié)構(gòu)復(fù)雜，如無線前傳類模塊，無線**器焊接在FPCB上，焊點小且密集，傳統(tǒng)焊接方式難以滿足客戶要求。 

松盛光電使用激光焊接就能快速高效的完成任務(wù)，激光光斑較小0.01mm，*擔(dān)心焊點過小導(dǎo)致不能焊接的問題。 激光焊接相比傳統(tǒng)烙鐵頭焊接的優(yōu)勢在于，激光沒有物理接觸焊點，不會傳導(dǎo)熱量到焊點以外的其他區(qū)域，控制好焊接參數(shù)就不會存在燒壞產(chǎn)品的現(xiàn)象。 
1、采用點錫膏方式，使用軟件自動點膏將錫膏預(yù)涂在產(chǎn)品焊點上，完成后進行單點整版焊接，這種方式效率高，可以使用雙工位的方式進行加工，點錫膏、激光加工同時進行，或是采用恒溫振鏡掃描焊接的方式，*平臺移動，快速掃描焊接。
2、采用送錫絲方式，定位焊點，在出激光的同時送錫絲到焊盤上，進行單點焊接，平臺運動到下一個焊點重復(fù)焊接動作。

兩種方式均能完成器件焊接，預(yù)涂錫膏的方式操作簡單，但錫膏價格比錫絲價格高一些，如果沒有很高的產(chǎn)量要求，一般使用錫絲方式較經(jīng)濟實惠。
松盛光電在2016年就開始設(shè)計激光錫焊成套方案，較開始給客戶配套光學(xué)部分，爾后我公司開始給用戶設(shè)計恒溫激光器，并通過我公司*設(shè)計的全封閉式五路光同軸的焊接頭，對激光加工點溫度實時檢測，內(nèi)部閉環(huán)控制，激光電源和恒溫控制盒之間采用的PID算法，二者之間全閉環(huán)控制方式，溫度采集范圍從100℃到400℃之間，調(diào)節(jié)的響應(yīng)在時間在：20us，避免人工整定的PID參數(shù)造成控制不良。
加工的同時在上位控制軟件內(nèi)建焊接模型，根據(jù)焊接模型進行控制優(yōu)化，實現(xiàn)理想曲線錫焊。 激光功率在線實時功率檢測，讓激光器功率輸出達到穩(wěn)定狀態(tài)。 較終實現(xiàn)錫焊在線焊接良率高、穩(wěn)定性高，自適應(yīng)性強。


武漢松盛光電科技有限公司專注于半導(dǎo)體恒溫同軸焊接頭,條形光斑可調(diào)節(jié)焊接頭,振鏡外同軸加工系統(tǒng)等

• 詞條

  詞條說明

• 松盛光電激光恒溫錫焊在連接器領(lǐng)域中的應(yīng)用

  隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并****，各行業(yè)零部件對錫焊工藝需求日益增加，包括汽車電子、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷器件、安防產(chǎn)品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等；大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的焊接需要在400℃以下完成?，F(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝

• 激光錫焊與激光焊接的區(qū)別及應(yīng)用

  激光錫焊跟激光焊接是一樣的嗎？為什么名字如此相似，它們是同一種激光設(shè)備嗎？能夠通用嗎？當然不是的，激光錫焊和激光焊接只是名字相近，從工作原理、適用材料以及應(yīng)用行業(yè)等這幾個方面來說其實都沒有太大聯(lián)系，它們是兩款完全獨立的設(shè)備! 1、操作原理： 激光錫焊的主要特點是利用激光的能量密度高，實現(xiàn)局部或微小區(qū)域加熱完成錫焊的過程。激光錫焊的關(guān)鍵在于合理的控制激光功率分配。兩者雖然用激光束作為熱源，但是工藝上

• 半導(dǎo)體激光焊接在塑料焊接中的應(yīng)用

  各式各樣的塑料制品在我們的生產(chǎn)和生活中隨處可見，塑料材質(zhì)的加工方法也是種類繁多，僅針對熱塑性塑料焊的方法就**過15種，比如：加熱工具焊接、超聲波焊接、振動摩擦焊接……但針對三維幾何形狀、中空體、大型零部件等產(chǎn)品，以上加工方式或多或少存在一些工藝問題，而激光焊接很好的解決了這些問題。 目前，激光焊接塑料的方法可分為非接觸激光焊接和激光透射焊接，這里我們主要介紹激光透射焊接。激光透射焊接指的是激光束穿

• 松盛光電激光錫焊系統(tǒng)在FPC軟板焊接應(yīng)用

  自20世紀60年代起，激光技術(shù)完成了飛躍式發(fā)展，激光焊接應(yīng)用已較為普遍，涉及各個工業(yè)領(lǐng)域，形成了十幾種應(yīng)用工藝，因其可實現(xiàn)局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱效應(yīng)，重復(fù)操作穩(wěn)定性佳，加工靈活性好，易實現(xiàn)多工位裝置自動化等，尤其在微電子這一領(lǐng)域被成功應(yīng)用。隨著智能手機，平板電腦等消費電子產(chǎn)品逐步普及，F(xiàn)PC占PCB市場比重不斷上升，2018年**FPC產(chǎn)值將達到975億元，中國地區(qū)產(chǎn)值預(yù)計**過360億元，預(yù)計到