五金件激光鉆孔機(jī)加工優(yōu)勢(shì)
1、相對(duì)傳統(tǒng)的加工方式,激光鉆孔機(jī)采用高精度、高速光學(xué)掃描與運(yùn)動(dòng)平臺(tái)相結(jié)合,鉆孔效率高。傳統(tǒng)鉆孔一分多鐘一個(gè)孔,但激光鉆孔機(jī)可以做到40秒一個(gè)孔,五金件激光鉆孔機(jī)甚至可以做到1秒一個(gè)孔,鉆孔速度快、效率高,帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)效益也就較高。
2、激光鉆孔不需要鉆孔接觸材料,利用高功率密度激光束完成打孔,其優(yōu)勢(shì)就是幾乎可以在任何材料商鉆孔,比如硬、脆、軟等各類材料都可以鉆孔,而且是精密鉆孔等效果。一臺(tái)激光鉆孔機(jī),可以完成各個(gè)行業(yè)鉆孔的需求,也讓您的鉆孔加工較廣泛。
3、激光鉆孔機(jī)還可以針對(duì)**微孔進(jìn)行加工,還可以獲得大的深徑比。現(xiàn)在的五金件激光鉆孔機(jī)可以鉆出小孔1.00~3.00(mm)、次小孔0.40~1.00(mm)、微孔0.01~0.10(mm)、次微孔0.001~0.01(mm)、**微孔<0.001(mm)5種精密小孔,并且激光鉆孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。一臺(tái)激光設(shè)備能實(shí)現(xiàn)多種微孔鉆孔加工,為企業(yè)提供的**也就較大。
4、傳統(tǒng)的鉆孔機(jī)械還需要各種材料的輔助才能完成鉆孔,而五金件激光鉆孔機(jī)直接利用激光束完成鉆孔,所以激光鉆孔機(jī)的優(yōu)勢(shì)是無(wú)其他的工具損耗。通過(guò)激光鉆孔的產(chǎn)品光滑無(wú)毛刺,也就不會(huì)像傳統(tǒng)機(jī)械出現(xiàn)粗糙、有毛刺等缺點(diǎn),也不需要進(jìn)行二次清洗加工。能為企業(yè)節(jié)省大量的其他成本,這也是五金件激光鉆孔機(jī)深受企業(yè)青睞的一個(gè)因素。
5、有的五金件鉆孔位置會(huì)比較刁鉆,比如材料傾斜面需要鉆一排的小孔,復(fù)雜形狀的零件鉆孔,或者有的產(chǎn)品需要在真空中進(jìn)行鉆孔。五金件鉆孔設(shè)備都能實(shí)現(xiàn),讓任何鉆孔需求都能**解決。而且,激光鉆孔設(shè)備的產(chǎn)品裝夾要求簡(jiǎn)單,易實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線上的聯(lián)機(jī)和自動(dòng)化。
詞條
詞條說(shuō)明
生物芯片分類**一個(gè)生物芯片產(chǎn)品問(wèn)世雖然已有20多年的時(shí)間,但生物芯片分類方式仍沒(méi)有完全統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。比較常見(jiàn)的分類方式有3種,分別是按用途、作用方式和成分來(lái)分類。(1)用途分類生物電子芯片:用于生物計(jì)算機(jī)等生物電子產(chǎn)品的制造。生物分析芯片:用于各種生物大分子、細(xì)胞、組織的操作以及生物化學(xué)反應(yīng)的檢測(cè)。生物電子芯片目前在技術(shù)和應(yīng)用上并不十分成熟,一般情況下所指的生物芯片主要為生物分析芯片。(2)作用方
生物芯片技術(shù)起源于核酸分子雜交。所謂生物芯片一般指高密度固定在互相支持介質(zhì)上的生物信息分子(如基因片段、CDNA片段或多肽、蛋白質(zhì))的微陣列雜交型芯片(micro-arrays),陣列中每個(gè)分子的序列及位置都是已知的,并且是預(yù)先設(shè)定好的序列點(diǎn)陣,微流控芯片(microfluidic chips)和液態(tài)生物芯片是比微陣列芯片后發(fā)展的生物芯片新技術(shù)。生物芯片技術(shù)是系統(tǒng)生物技術(shù)的基本內(nèi)容。 什么是生物芯
晶硅片切割刃料是指切割機(jī)的刀口材料為晶硅片。主要應(yīng)用于太陽(yáng)能晶硅片和半導(dǎo)體晶圓片的切割,是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過(guò)程中,將切削液(通常是聚乙二醇) 與切割刃料混配的砂噴落在細(xì)鋼線組成的線網(wǎng)上,通過(guò)細(xì)鋼線高速運(yùn)動(dòng),使砂漿中的切割刃料與緊壓在線網(wǎng)上的硅棒或硅錠表面高速磨削,由于切割刃料顆粒有非常銳利的棱角,并且硬度遠(yuǎn)大于硅棒或硅錠的硬度,所以硅棒或硅錠與鋼線接觸的區(qū)域逐漸被切割刃料顆粒
玻璃的激光切割原理1.玻璃對(duì)激光的吸收激光波長(zhǎng)大于5 um時(shí)有較高的吸收率CO 2激光的波長(zhǎng)為10.6 um,非常適合切割玻璃當(dāng)今大多數(shù)的激光切割設(shè)備的功率均為100~500 W的封離型CO 2激光器.波長(zhǎng)在1 um左右的半導(dǎo)體激光器和N d:YA G激光器也可用于激光切割,但切割原理不同激光切割玻璃技術(shù)是應(yīng)力切割,切割金屬是熔融切割2.CO 2激光器的玻璃切割工藝玻璃切割大多采用封離型CO 2激
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