多層PCB的優(yōu)點和缺點有哪些？

時間：2023-05-08

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個或多個導電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹脂層（預浸料）壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復雜、產(chǎn)量低、返工困難，其價格相對**單層和雙面PCB。

多層PCB電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的鍍通孔來實現(xiàn)的。除非另有說明，多層印制電路板與雙面板相同，一般為鍍通孔板。

優(yōu)點：

一、高組裝密度

多層 PCB 通過分層增加其密度。這種增加的密度允許較大的功能，提高容量和速度，盡管 PCB 尺寸較小。

二、尺寸小

多層 PCB通過增加層數(shù)來增加電路板表面積，從而減小整體尺寸。這將允許較高容量的多層 PCB 用于較小的設備，而大容量的單塊 PCB 必須安裝到較大的產(chǎn)品中。

三、重量輕

多層PCBA生產(chǎn)可以完成與多個單層板相同的工作量，但尺寸較小，連接組件較少，重量較輕。對于需要考慮重量的小型電子設備，這是一個重要的考慮因素。

多層PCB電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的鍍通孔來實現(xiàn)的。除非另有說明，多層印制電路板與雙面板相同，一般為鍍通孔板

缺點：

一、成本高

多層PCB制造工藝比較復雜，制造難度也大，所以成本相對比較高

二、制造時間長

層數(shù)越多的板子相對越耗時，制造時間越久。

三、要求高可靠性的測試方法。

多層板制造越難還需要較加精密的機器進行檢測，以保證產(chǎn)品的質量。

多層印制電路是電子技術向高速、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術的不斷發(fā)展，特別是大規(guī)模和大規(guī)模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正朝著以下方向快速發(fā)展：高密度、高精度和高層、微小線小孔、盲埋孔、高板厚孔徑比等技術滿足市場需求。

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