一條完整的SMT生產(chǎn)線需要哪些加工設(shè)備？

時間：2024-06-18作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：26

一條完整的SMT生產(chǎn)線需要哪些加工設(shè)備？

 

所謂一條完整的SMT生產(chǎn)線，意思就是配置比較齊全的設(shè)備來貼片加工焊接PCBA，SMT貼片工廠擁有配置比較完善的加工設(shè)備才能夠有效的保證PCBA加工質(zhì)量。在深圳地帶，SMT貼片工廠很多，接下來就由深圳SMT貼片工廠深圳英特麗科技與您一起分享完整的SMT生產(chǎn)線到底需要哪些設(shè)備？希望給您帶來一定的幫助！

 

1、上板機(jī)

上板機(jī)是SMT生產(chǎn)加工中的一種輔助性設(shè)備，它的主要作用是把未貼裝的PCB板置于SMT上板機(jī)內(nèi)自動送板到傳輸軌道，然后通過軌道把PCB傳送到錫膏印刷機(jī)的軌道上進(jìn)行刷錫膏。

 

2、錫膏印刷機(jī)

錫膏印刷機(jī)作用是在SMT生產(chǎn)工藝中，用來印刷錫膏到線路板相應(yīng)焊盤上的SMT生產(chǎn)設(shè)備。用錫膏印刷機(jī)印刷后的線路板方便后面貼片機(jī)把貼片元件貼裝到線路板上。錫膏印刷機(jī)一般由PCB夾持、加錫膏、印刷、傳輸?shù)葯C(jī)構(gòu)組成。

 

3、SPI(3D錫膏檢測儀）

一般，SMT貼片中70-80%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后配置一個SPI來檢測錫膏印刷質(zhì)量是很有必要的，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來，這樣就可以提高回流焊接后的直通率?，F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多。

 

4、貼片機(jī)

貼片機(jī)又稱“貼裝機(jī)”，在生產(chǎn)線中，它配置在SPI(3D錫膏檢測儀）之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。貼片機(jī)是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個SMT生產(chǎn)線中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備?，F(xiàn)在，貼片機(jī)已從早期的低速發(fā)展為限制高速光學(xué)對中貼片機(jī)，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。

 

5、首件檢測儀

首件檢測儀是對傳統(tǒng)PCBA首件檢測方式的全新變革。它可以大幅提升首件檢測效率，防止檢測過程發(fā)生錯漏，實(shí)現(xiàn)檢測過程可追溯，同時節(jié)省人力，降低首件檢測成本。使用高LCR測試儀代替萬用表、BOM自檢、BOM與坐標(biāo)數(shù)據(jù)雙向?qū)Ρ?、快速糾錯、有絲印和方向元件系統(tǒng)自動進(jìn)行光學(xué)對比檢測，*人工參與。

 

6、回流焊

回流焊又稱再流焊、回流焊，都是指同一設(shè)備?；亓骱妇哂猩a(chǎn)效率高，焊接缺陷少、性能穩(wěn)定的功能。是SMT貼片工廠中的重要焊接設(shè)備?；亓骱傅闹饕饔檬菍①N裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi)，經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，從而實(shí)現(xiàn)貼片元器件與PCB板起到焊接的作用。

 

7、下板機(jī)

下板機(jī)用于SMT生產(chǎn)線后端，或回流焊出PCBA板后自動收到料框內(nèi)，*人工撿板操作。和上板機(jī)的作用相似，一個是自動上板，一個是自動下板。具有自動升降/自動計(jì)數(shù)/自動進(jìn)出料框和故障報(bào)警功能。也可根據(jù)PCBA厚度設(shè)定料架升降步距。

 

8、AOI檢測

AOI其實(shí)就是光學(xué)辨識系統(tǒng)，在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用，并且逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢方式。AOI的作用是利用影像技術(shù)用以比對待測物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過大的差異來判斷待測物有否符合標(biāo)準(zhǔn)。在實(shí)際的SMT貼片工廠中AOI被用來檢測電路板上的電子元器件加工的品質(zhì)和焊接質(zhì)量等是否符合加工標(biāo)準(zhǔn)，能夠及時地發(fā)現(xiàn)問題并提早解決。AOI包含在線檢測與離線檢測。

 

9、X-Ray

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，PCBA在我們生活當(dāng)中無處不在，每個電子產(chǎn)品都有PCBA，因此SMT貼片的應(yīng)用越來越普及。芯片的體積也因智能化和小型化而越來越小，引腳腳越來越多，普通的人工檢測無法從根本上判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，AOI檢測設(shè)備只能檢測PCBA表面焊接的元器件，不能檢測通過板子的引腳內(nèi)部焊接質(zhì)量的可靠性要求。X-Ray，正式名稱是X射線無損檢測設(shè)備。類似于醫(yī)院用來拍片的X光機(jī)，在電子產(chǎn)品制造中對的主要作用是對產(chǎn)品內(nèi)部進(jìn)行掃描和成像，尤其是諸如引腳BGA QFN 之類的組件，以檢測是否有焊點(diǎn)異常，例如虛焊、短路等。


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• 詞條

  詞條說明

• PCBA加工免清洗材料要求

  PCBA加工免清洗材料要求?在PCBA加工過程中，免清洗技術(shù)成為了一個重要的工藝方向，它旨在減少生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染，提高生產(chǎn)效率，并確保產(chǎn)品的電氣性能和可靠性。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗材料的主要要求：?1. 助焊劑要求低固態(tài)含量：免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求**2%，相比傳統(tǒng)助焊劑的5%至40%固態(tài)含量顯著降低。無腐蝕性：助焊劑必須無腐蝕性，且表面絕緣電阻高

• PCBA貼片加工過程要控制哪些

  PCBA貼片加工過程要控制哪些?PCBA貼片加工中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理，作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。pcba加工生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。?關(guān)鍵崗位應(yīng)有明確的崗位責(zé)任制，操作人員應(yīng)嚴(yán)格培訓(xùn)考核并且持證上崗。pcb制造商應(yīng)該有一套正規(guī)的生產(chǎn)管理辦法，如實(shí)行首件檢驗(yàn)、自檢、互檢及檢驗(yàn)員巡檢

• FPC貼片加工工藝流程及注意事項(xiàng)

  FPC貼片加工工藝流程及注意事項(xiàng)?FPC貼片加工需提供資料1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件)及做板要求;2. 完整BOM(包含型號、品牌、封裝、描述等);3. PCBA裝配圖。PS：報(bào)PCBA功能測試費(fèi)用，需提供PCBA功能測試方法。?FPC貼片加工工藝流程1. 預(yù)處理;2. 固定;3. 印刷;4. 貼片;5. 回流焊;6. 測試;7. 檢驗(yàn);8.

• 有關(guān)雙面PCB的制造工藝

  有關(guān)雙面PCB的制造工藝?隨著產(chǎn)品對功能的要求越來越高，普通的單面板已經(jīng)不足以滿足功能化的需求。應(yīng)運(yùn)而生的就是雙面印刷pcb電路板。它是指線路板雙面有導(dǎo)電線路。它通常由環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設(shè)備、**儀器儀表、高性能電子計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝（SMOBC），其工藝如下：?雙面覆銅板下料→復(fù)合板數(shù)控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學(xué)