PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？

時(shí)間：2024-11-12

作者：四川英特麗電子科技有限公司

PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？

1.噴錫前處理

清洗：使用化學(xué)清洗劑或物理方法，如超聲波清洗等，徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質(zhì)，確保表面清潔.

微蝕：通過微蝕液對(duì)銅面進(jìn)行輕微腐蝕，去除表面的氧化層，同時(shí)使銅面粗化，增強(qiáng)錫層與銅面的結(jié)合力.

預(yù)熱：將PCB板加熱至一定溫度，一般為80℃-120℃，以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤(rùn)濕性，縮短浸錫時(shí)間，減少熱沖擊，避免孔塞或孔小等問題.

涂覆助焊劑：在PCB表面均勻涂覆一層助焊劑，助焊劑可以幫助去除金屬表面的氧化物，提高錫的流動(dòng)性和可焊性，同時(shí)防止在噴錫過程中再次氧化.

2.噴錫施工

浸錫：將經(jīng)過前處理的PCB板短暫地浸入高溫液態(tài)的錫爐中，使PCB表面的銅箔與錫液充分接觸，確保所有暴露的銅表面都能沾附上足夠的錫.

熱風(fēng)整平：使用高溫高壓的熱風(fēng)刀對(duì)浸錫后的PCB表面進(jìn)行吹掃，將多余的錫鉛刮除，使錫層表面加平整光滑，同時(shí)也有助于錫層與銅箔之間形成良好的合金層，提高焊接性能.

3.噴錫后處理

冷卻：將噴錫后的PCB板放置在冷卻架上自然冷卻，或使用風(fēng)冷、水冷等方式加速冷卻，使錫層快速凝固，固定錫層的形狀和結(jié)構(gòu).

清洗：使用清洗劑對(duì)PCB板進(jìn)行清洗，去除表面殘留的助焊劑、錫渣等雜質(zhì)，防止其對(duì)PCB板的性能和可靠性產(chǎn)生影響.

檢測(cè)：對(duì)噴錫后的PCB板進(jìn)行外觀檢查、尺寸測(cè)量、電氣性能測(cè)試等，檢查錫層的厚度、平整度、光澤度是否符合要求，是否存在短路、開路、虛焊等缺陷.

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