表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù),但在生產(chǎn)中可能會遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題:
1.引腳共面性差
表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時,引腳不能同時與焊盤良好接觸,會導(dǎo)致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP(四方扁平封裝)器件,如果引腳共面性出允許范圍,就很容易出現(xiàn)焊接問題。
2.封裝體開裂
這可能是由于受到機(jī)械應(yīng)力,如在運(yùn)輸過程中碰撞,或者在生產(chǎn)過程中溫度變化過快、溫度過高產(chǎn)生的熱應(yīng)力導(dǎo)致的。封裝體一旦開裂,可能會使芯片內(nèi)部的電路受到損壞或者受到外界環(huán)境的干擾,從而影響產(chǎn)品性能。
3.尺寸偏差
封裝尺寸不符合標(biāo)準(zhǔn)會影響貼裝精度。如果封裝太大,可能無法準(zhǔn)確放置在的焊盤位置;如果太小,又會導(dǎo)致焊接時焊料分布不均勻。例如,0201封裝的小元件,微小的尺寸偏差就可能造成焊接不良。
4.引腳氧化
引腳長時間暴露在空氣中或者存儲環(huán)境濕度較大等情況,都可能引起引腳氧化。氧化層會阻礙焊料與引腳的良好結(jié)合,形成虛焊,降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能。
為了避免這些封裝問題,SMT貼片工廠通常需要嚴(yán)格控制生產(chǎn)過程,采用高質(zhì)量的設(shè)備和材料,并定期進(jìn)行設(shè)備維護(hù)和操作員培訓(xùn)。
四川英特麗SMT線體全部采用進(jìn)口西門子、松下等品牌設(shè)備,同時采用智能工廠(ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證;公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)/療電子、**、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品;公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地,2024年達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模;目前,四川、安徽、山西、江西、湖北五個智造基地已初具規(guī)模;我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)、世界.為眾多企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。
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