PCBA加工的老化測試是什么？

時間：2024-12-04

PCBA加工老化測試是一種檢驗(yàn)PCBA產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的測試。

在PCBA生產(chǎn)過程中，電子元件被貼片安裝到印刷電路板上。老化測試就是對這些組裝好的PCBA進(jìn)行長時間通電運(yùn)行。這是因?yàn)閯偵a(chǎn)出來的PCBA可能存在一些潛在的缺陷，如元件的早期失效、焊接點(diǎn)的虛焊等問題。通過模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中的長時間工作狀態(tài)，加速這些潛在問題的暴露。比如讓PCBA在高溫環(huán)境下持續(xù)通電工作數(shù)小時甚至數(shù)天，觀察其性能是否穩(wěn)定，有沒有出現(xiàn)短路、斷路或者參數(shù)漂移等情況，以此來保證產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

PCBA加工老化測試的標(biāo)準(zhǔn)主要有以下幾種：

1.低溫工作標(biāo)準(zhǔn)

將PCBA板置于-10±3℃的溫度下1h后，在187V和253V的額定負(fù)載條件下，通電運(yùn)行所有程序，要求程序正確無誤.

2.高溫工作標(biāo)準(zhǔn)

把PCBA板放在80±3℃的環(huán)境中，帶187V和253V負(fù)載，通電運(yùn)行所有程序，程序需保持正確.

3.高溫高濕工作標(biāo)準(zhǔn)

將PCBA板放置在溫度65±3℃、濕度90-95%的條件下48h，帶額定負(fù)載通電運(yùn)行各程序，各程序要正確無誤.

此外，不同的行業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域還會參考相關(guān)的**/國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，如IPC-9201、MIL-STD-202、JEDC J-STD-020等，這些標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了具體的測試條件和通過/失敗準(zhǔn)則.

四川英特麗SMT線體全部采用進(jìn)口*西門子、松下等品牌設(shè)備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證；公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)/療電子、**、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五個智造基地已初具規(guī)模；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)*、世界*.為眾多企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。

詞條
詞條說明
高速貼片機(jī)為什么會出現(xiàn)元器件識別錯誤 0
高速貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)中十分關(guān)鍵并且復(fù)雜的設(shè)備，可以進(jìn)行高速、高精度的自動安裝。但是在日常工作過程中，高速貼片機(jī)有時會出現(xiàn)飛片、畫不好元件、元件識別錯誤等一些問題。大家肯定很好奇是什么原因?qū)е赂咚儋N片機(jī)對電子元器件會出現(xiàn)識別系統(tǒng)錯誤呢？下面四川英特麗的小編就來和大家分享一下：高速貼片機(jī)器視覺檢查系統(tǒng)主要有兩個部分，分別是厚度檢測元件和光學(xué)識別系統(tǒng)部件，所以有兩個原因造成高速芯片安裝元件識別錯誤：一
OEM代加工是什么？它有什么優(yōu)勢？
OEM代加工是什么？它有什么優(yōu)勢？?OEM代加工，即原始設(shè)備制造商加工，是指品牌商負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)、市場銷售以及品牌推廣等環(huán)節(jié)，而將產(chǎn)品的生產(chǎn)制造委托給專業(yè)的代工廠商完成的一種生產(chǎn)模式。那么它又具有哪些優(yōu)勢？??1.對于品牌商?- 降低生產(chǎn)成本：品牌商*自行建設(shè)生產(chǎn)工廠、購置生產(chǎn)設(shè)備以及招聘大量生產(chǎn)工人等，減少了生產(chǎn)環(huán)節(jié)的資金投入和固定成本支出，可將資源
回流焊的歷史
回流焊的歷史在開始介紹回流焊的歷史之前，我首先在這里簡介一下什么是回流焊：回流焊（也叫再流焊(REFLOW)）它是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)為發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接，回流焊通過重新熔化印刷機(jī)漏印在PCB焊盤上的錫膏實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘强繜釟饬鲗更c(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；
SMT優(yōu)勢技術(shù)組成是什么？
1、先說SMT的優(yōu)勢（1.?可靠性高，抗震能力強(qiáng) SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件，組件小巧輕便，具有很強(qiáng)的抗振能力。采用自動化生產(chǎn)，安裝可靠性高。通常，不良焊接點(diǎn)的比率小于萬分之一，可以確保電子產(chǎn)品或組件的焊點(diǎn)缺陷率低（2 .電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高由于表面組裝元器件采用了無引線或短引線、I/O端面陣布局等封裝技術(shù)，SMT芯片組件的體積僅為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右，重量僅為