在PCBA中DIP的生產(chǎn)步驟介紹

時間：2024-12-30

作者：四川英特麗電子科技有限公司

DIP（雙列直插式封裝）是PCBA生產(chǎn)加工中的一種生產(chǎn)工藝，主要步驟如下：

1.插件前準備

元器件檢驗：檢查元器件的規(guī)格、型號和外觀質量等，確保符合要求。比如檢查引腳是否有變形、氧化等情況。

PCB檢查：查看PCB板的外觀是否完好，有無短路、斷路，以及焊盤是否符合標準。

2.元器件插件

手工插件：工人根據(jù)PCB板上的絲印標識，將元器件的引腳插入對應的焊盤孔中。例如，將直插式電容、電阻等元件插入相應位置。

自動插件：使用自動插件機，通過程序控制，將元器件快速、準確地插入PCB板，適合批量生產(chǎn)，效率較高。

3.波峰焊

助焊劑涂覆：在焊接前，給PCB板上要焊接的部位涂上助焊劑，以提高焊接質量，助焊劑可以去除氧化物并增強焊錫的流動性。

預熱：對PCB板進行預熱，使助焊劑活化，減少熱沖擊，一般預熱溫度在100 - 150℃左右。

波峰焊接：讓PCB板通過熔化的焊錫波峰，使元器件引腳與焊盤焊接在一起，焊錫溫度通常在230 - 260℃。

4.焊接后處理

清洗：用清洗設備和**清洗劑去除PCB板上殘留的助焊劑和雜質，防止腐蝕等問題。

檢查和修復：進行目視檢查或使用設備檢測焊接質量，對有焊接缺陷（如虛焊、短路等）的地方進行修復。

四川英特麗SMT線體全部采用進口*西門子、松下等品牌設備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認證；公司重點業(yè)務方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)/療電子、**、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年達成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，四川、安徽、山西、江西、湖北五個智造基地已初具規(guī)模；我們目標把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務行業(yè)國內*、世界*.為眾多企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務。

詞條
詞條說明
一分鐘快速了解PCBA（電路板）全過程
PCB又稱印制電路板或印刷線路板，作為電子元器件的支撐體它是電子元器件電氣連接的載體，因它是用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。以下是PCB生產(chǎn)工藝流程。1、單面板工藝流程下料磨邊 → 鉆孔 → 外層圖像 →（全板鍍金）→ 蝕刻 →檢驗 → 絲印阻焊 →（熱風整平）→ 絲印字符 → 外形加工 → 測試 → 檢驗SMC/SMD和THC在同一面???
PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些？
PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些？?1.保證產(chǎn)品質量- 檢測焊接質量：SPI錫膏檢測儀可檢測錫膏的高度、面積、體積偏移等，把關印刷時的多錫、少錫、連錫等不良現(xiàn)象；X-RAY檢測儀能檢測電子元器件內部的裂紋、異物、空焊、連錫等缺陷，確保焊點質量.- 排查元器件缺陷：AOI檢測儀通過光學鏡頭拍照，與數(shù)據(jù)庫中合格焊點對比，判斷有無空焊、漏焊、錫珠、立碑等不良現(xiàn)象；萬用表、示波器等可測量元器件
PCBA加工中對生產(chǎn)環(huán)境的要求有哪些？
PCBA加工對生產(chǎn)環(huán)境有比較嚴格的要求。?一是溫濕度方面。溫度一般要控制在23℃ - 28℃，因為溫度過高可能會影響電子元件的性能，比如半導體器件在高溫環(huán)境下可能會出現(xiàn)參數(shù)漂移的情況。相對濕度通常要保持在40% - 60%，濕度過高會增加電子元件受潮的風險，過低則可能產(chǎn)生靜電。?二是靜電防護。靜電容易對電子元件造成損害，所以車間要做好防靜電措施。例如，地面需要鋪設防靜電地板，人
回流焊原理和工藝流程介紹
在pcb貼片中，經(jīng)常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。那么回流焊具體是怎樣的呢？回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對表面貼裝器件的。通過依靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD（surface-mount device表面貼裝器件