激光焊接在傳感器生產(chǎn)中的應(yīng)用 激光焊接機(jī)

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市歐賽激光設(shè)備有限公司瀏覽：832

 

激光用來封焊傳感器金屬外殼是目**種較**的加工工藝方法，主要基于激光焊接有以下特點(diǎn)：

(1)高的深寬比。焊縫深而窄，焊縫光亮美觀。

(2)較小熱輸入。由于功率密度高，熔化過程較快，輸入工件熱量很低，焊接速度快，熱變形小，熱影響區(qū)小。

(3)高致密性。焊縫生成過程中，熔池不斷攪拌，氣體易出，導(dǎo)致生成無氣孔熔透焊縫。焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細(xì)化，焊縫強(qiáng)度、韌性和綜合性能高。

(4)強(qiáng)固焊縫。高溫?zé)嵩春蛯Ψ墙饘俳M份的充分吸收產(chǎn)生純化作用，降低了雜質(zhì)含量，改變夾雜尺寸和其在熔池中的分布，焊接過程中*電極或填充焊絲，熔化區(qū)受污染小，使焊縫強(qiáng)度、韌性至少相當(dāng)于甚至**過母體金屬。

(5)**控制。因?yàn)榫劢构獍吆苄。缚p可以**定位，光束容易傳輸與控制，不需要經(jīng)常更換焊炬、噴咀，顯著減少停機(jī)輔助時(shí)間，生產(chǎn)**，光無慣性，還可以在高速下急停和重新啟始。用自控光束移動技術(shù)則可焊復(fù)雜構(gòu)件。

(6)非接觸、大氣環(huán)境焊接過程。因?yàn)槟芰縼碜约す?，工件無物理接觸，因此沒有力施加于工件。另磁和空氣對激光都無影響。

(7)由于平均熱輸入低，加工精度高，可減少再加工費(fèi)用，另外，激光焊接運(yùn)轉(zhuǎn)費(fèi)用較低，從而可降低工件成本。

(8)容易實(shí)現(xiàn)自動化，對光束強(qiáng)度與精細(xì)定位能進(jìn)行有效控制。


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  詞條說明

• PCB微晶電路板激光微孔鉆孔 激光打孔機(jī)

  ? PCB微晶電路板激光微孔鉆孔: ??? ???隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展，對電路板小型化提出了越來越高的需求。 ? ? 例如現(xiàn)代手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)的線路板每平方厘米安裝大約為1200條互連線。? 提高電路板小型化水平的關(guān)鍵在于越來越窄的線寬和不同層面線路之間越來越小的微型過孔。 &nb

• 激光焊接在傳感器生產(chǎn)中的應(yīng)用 激光焊接機(jī)

  ? 激光用來封焊傳感器金屬外殼是目**種較**的加工工藝方法，主要基于激光焊接有以下特點(diǎn)： (1)高的深寬比。焊縫深而窄，焊縫光亮美觀。 (2)較小熱輸入。由于功率密度高，熔化過程較快，輸入工件熱量很低，焊接速度快，熱變形小，熱影響區(qū)小。 (3)高致密性。焊縫生成過程中，熔池不斷攪拌，氣體易出，導(dǎo)致生成無氣孔熔透焊縫。焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細(xì)化，焊縫強(qiáng)度、韌性和綜合性能高。 (