樓板底板裂縫施工步驟

時間：2020-12-07

正祥自動低壓灌漿技術(shù)是一項專門針對混凝土裂縫進行化學灌漿的新型技術(shù)。廣泛應用于地面、道路、橋梁、墻體、樓板等結(jié)構(gòu)裂縫的修補處理。利用低壓注入的原理，通過袖珍式灌注工具——正祥自動低壓灌漿器將低粘度的裂縫修補材料——正祥AB-1灌漿樹脂注入到裂縫內(nèi)部，自動完成對混凝土裂縫的灌漿處理，提高混凝土結(jié)構(gòu)的防水性、耐久性和整體性。該技術(shù)是對混凝土裂縫進行修補的好方法。

正祥自動低壓灌漿技術(shù)施工步驟：

1. 觀察裂縫的寬度、長度、是否貫通、是否漏水、分析裂縫形成的原因。

2. 基層處理：去除裂縫表面的灰塵、油污；

3. 確定注入口：一般按20～30cm距離設置設一個注入口，注入口位置盡量設置在裂縫較寬、開口較通暢的部位，貼上膠帶，預留；

4. 封閉裂縫：采用快干型封縫膠，沿裂縫表面涂刮，留出注入口；

5. 安設塑料底座：揭去注入口上膠帶，用封縫膠將底座粘于注入口上；

6. 安設灌漿器：將配好的灌漿樹脂注入軟管中，把裝有樹脂的灌漿器旋緊于底座上；

7. 灌漿：松開灌漿器彈簧，確認注入狀態(tài)，如樹脂不足可補充再繼續(xù)注入；

8. 注入完閉：待注入速度降低確認不再進膠后，可拆除灌漿器，用堵頭將底座堵死；

9. 樹脂固化后敲掉底座及堵頭，清理表面封逢膠。

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詞條
詞條說明
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