倒裝芯片底部填充膠參數(shù)與優(yōu)點(diǎn)

時(shí)間：2017-08-22作者：東莞市天諾新材料科技有限公司瀏覽：230

底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。

?1、東莞市天諾新材料科技提供用于倒裝芯片、CSP(FBGA)和PGA設(shè)備的創(chuàng)新型毛細(xì)流動(dòng)底部填充劑。
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?2、是一種高流動(dòng)性、高純度的單組份灌封材料，它能形成均勻且無空洞的底部填充層，能有效降低由于 芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性和機(jī)械性能。
?3、底部填充劑可以對(duì)較細(xì)間距的部件進(jìn)行快速填充，具有快速固化的能力，擁有較長(zhǎng)的工作壽命。
?4、可返修性?？煞敌扌栽试S清除底部填充劑以便對(duì)線路板再度加以利用，從而節(jié)約了成本。

應(yīng)用原理
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過**4um的間隙，所以**了焊接工藝的電氣安全特性。
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流動(dòng)現(xiàn)象
底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。
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發(fā)展歷史
底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價(jià)格也會(huì)隨之下調(diào)。
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優(yōu)點(diǎn)
底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。
優(yōu)點(diǎn)如下：
1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊；
2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱；
3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)；
4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)；
5.翻修性好，減少不良率。
6.環(huán)保，符合無鉛要求。


東莞市天諾新材料科技有限公司專注于環(huán)氧樹脂膠,環(huán)氧樹脂發(fā)光字膠,環(huán)氧樹脂AB膠廠家等

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• 倒裝芯片底部填充膠參數(shù)與優(yōu)點(diǎn)

  底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的

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