合明科技為您分析攝像模組、指紋模組水基清洗工藝中的常見問題

    攝像模組、指紋模組水基清洗工藝中的常見問題解析
    作者:王璉先生
    在我們常見的電子產(chǎn)品中,攝像模組、指紋模組是這些電子產(chǎn)品的重要組成部分,特別是移動(dòng)通信中,成為我們開機(jī)、識(shí)別、支付等等重要關(guān)鍵功能的**個(gè)入口,它們起到了非常重要的功能組成作用,也是我們移動(dòng)通訊產(chǎn)品中,有著非常高的技術(shù)要求和高可靠性要求的組件,對(duì)手機(jī)的功能、安全性起到了可靠的**。
    指紋模組、攝像模組的制造工藝非常復(fù)雜,涵蓋了SMT、COB等高要求的制程工藝,同時(shí)產(chǎn)品的技術(shù)要求非常高,可靠性非常高,這就帶來了在制程過程中,必須要能夠達(dá)到制程要求、達(dá)到組件可靠性技術(shù)指標(biāo)。
    在攝像模組、指紋模組的制程中,清洗占到了很大比重,常見的清洗問題,主要有三點(diǎn):
    1.	如何將殘留物能夠清洗干凈;
    2.	在清洗干凈的前提下,如何保證組件上的各類材料的兼容性,
    3.	為了**COB工藝的焊接可靠性,能夠達(dá)到COB綁定焊點(diǎn)的拉力測(cè)試和焊接技術(shù)要求,去除焊盤的氧化物,從而使得邦定焊點(diǎn),能達(dá)到拉力以及焊接的要求,成為一個(gè)非常重要的細(xì)小環(huán)節(jié)。
    攝像模組在經(jīng)歷SMT工藝以后,錫膏殘留物自然而然就產(chǎn)生了,首先要將SMT工藝后的殘留物徹底清洗干凈,避免將來PCBA線路板電化學(xué)遷移和化學(xué)腐蝕性。在清洗過程中常用的有兩種工藝,一種是通過式清洗機(jī)大批量的生產(chǎn)工藝安排;二是批量式的超聲波或者噴淋清洗工藝,標(biāo)準(zhǔn)的方式,大部分可設(shè)置為2清洗+2漂洗。
    選擇合適的清洗工藝、清洗設(shè)備、清洗劑進(jìn)行配套成為工藝**非常重要的選項(xiàng)。如何讓清洗劑與被清洗物兼容性考慮點(diǎn)的合適,能夠在正常的工藝條件下,將殘留物清洗干凈,是我們首要解決的**個(gè)問題,干凈度可以由目測(cè)和離子度污染來檢驗(yàn),而達(dá)成我們較終的清洗目的。
    材料兼容性,是許多廠商在制程中考慮不周或者是為了清洗,可能在此考慮矛盾中取舍的糾結(jié)點(diǎn),建議:首先考慮的是清洗干凈度,以清洗干凈度的較低清洗度來**材料兼容性,一般來說,清洗力越強(qiáng),材料兼容性越弱,既要**清洗又要保證材料的兼容性,只能用較低的限度的清潔度來**材料被侵蝕影響的破壞性可能性。
    清洗干凈度,始終是一項(xiàng)矛盾,在選擇清洗劑的時(shí)候,需要在其中取一個(gè)中間點(diǎn),有所取舍、有所考慮,既要保證材料兼容性又要保證清洗干凈、安全、環(huán)保。
    COB前去除氧化層的要求,去除氧化層對(duì)COB的工藝影響度非常大,氧化膜的厚薄直接影響到COB焊接點(diǎn)的焊接可靠性和牢靠度,能夠有效的去除非常非常薄的氧化層對(duì)焊接點(diǎn)的**度能夠大幅度提升。在這項(xiàng)清洗中,可以與SMT殘留后的清洗合二為一,也可以將其分開,先做SMT殘留物的清洗,而后再做COB前工藝的清洗,這樣能夠各自有效的為工藝技術(shù)要求達(dá)成一個(gè)較為合理的配置條件。
    三個(gè)在攝像模組和指紋模組中常見問題,在清洗干凈度、材料兼容性,COB前去除氧化膜,通常都可以在工藝設(shè)備配置上面,以及清洗劑材料的選擇上,以綜合考慮而取個(gè)一個(gè)較佳的綜合值。
    
    

    深圳市合明科技有限公司專注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導(dǎo)體清洗,鋼網(wǎng)清洗機(jī),治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

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