錫膏網(wǎng)板清洗合明科技分享：SMT細(xì)間距錫膏印刷工藝技術(shù)分析（一）

時間：2019-06-16作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：85

SMT細(xì)間距錫膏印刷工藝技術(shù)分析（一）


文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：錫膏鋼網(wǎng)、紅膠鋼網(wǎng)、網(wǎng)板清洗、水基清洗劑

導(dǎo)讀

在電子應(yīng)用技術(shù)智能化，多媒體化，網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢下，SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。隨著各學(xué)科領(lǐng)域的發(fā)展，SMT在90年代得到*發(fā)展和普及，并成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。它不僅變革了傳統(tǒng)電子電路組裝的概念，其高密度化，高速化，標(biāo)準(zhǔn)化等特點(diǎn)在電路組裝技術(shù)領(lǐng)域占了**的優(yōu)勢。對于推動當(dāng)代電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起了重要的作用，成為制造現(xiàn)代電子產(chǎn)品**的技術(shù)之一。目前，它已經(jīng)浸透到航空、醫(yī)療、汽車、通訊、家用電器、照明等多個行業(yè)各個領(lǐng)域，應(yīng)用十分廣泛。
進(jìn)入21世紀(jì)以來，中國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)每年都在高速增長，規(guī)模已發(fā)展成為**較大電子制造國，且正向電子制造強(qiáng)國邁進(jìn) , 在中國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的推動下，中國表面貼裝技術(shù)SMT和生產(chǎn)線也得到了迅猛的發(fā)展 ; SMT表面貼裝技術(shù)主要包括:錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)較**的內(nèi)容，它就像高大建筑中的基石，成就企業(yè)走向高峰。其中，錫膏印刷質(zhì)量對表面貼裝的質(zhì)量影響較大，據(jù)業(yè)內(nèi)評測分析，在排除PCB設(shè)計和來料質(zhì)量問題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不良造成的，因此，提升錫膏印刷質(zhì)量尤為重要。本文收集了從精密錫膏印刷機(jī)品牌、錫膏、鋼網(wǎng)、PCB、工藝參數(shù)和操作人員的操作技能等方面對錫膏印刷質(zhì)量的影響進(jìn)行分析匯總，并提出相應(yīng)的預(yù)防和改善措施。
 
DIP插件與SMT貼片生產(chǎn)線上主要的工位流程圖
隨著電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄化方向發(fā)展，0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、BGA 和CSP等細(xì)間距器件得到大量的應(yīng)用，對錫膏印刷工藝及設(shè)備提出了較高的要求。要滿足細(xì)間距及無鉛化的工藝要求，防止回流焊后缺陷的發(fā)生，就必須了解印刷的工藝要求、錫膏的基本知識、印刷參數(shù)的設(shè)定及其內(nèi)在原理，正確的使用錫膏，做好印刷工藝管控，才能有效的控制和提高錫膏的印刷質(zhì)量。
業(yè)內(nèi)**錫膏制造商分析: 隨著電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄的方向發(fā)展，引發(fā)封裝器件向較小、較薄、較快、較方便和較可靠的結(jié)構(gòu)趨勢轉(zhuǎn)變。在此市場發(fā)展趨勢下，比0201器件較小的01005器件和0.35MM間距的芯片得到推廣和應(yīng)用，這意味著SMT組裝的難度將大幅提高。焊盤尺寸和間距的微細(xì)化將使錫膏的下錫和焊接難度顯著增加，現(xiàn)用4號粉錫膏在01005器件和0.35mm細(xì)間距的芯片印刷上將難以滿足需求，如何提升品質(zhì)和提高焊點(diǎn)的可靠性對焊錫膏應(yīng)用性能提出了新的要求，新一代較細(xì)粉---5號粉無鉛錫膏的選用將成為行業(yè)的趨勢。
 
在行業(yè)中企業(yè)也都廣泛認(rèn)同要獲得的好的焊接，質(zhì)量上長期可靠的產(chǎn)品，首先要重視的就是焊膏的印刷。生產(chǎn)中不但要掌握和運(yùn)用焊膏印刷技術(shù)，并且要求能分析其中產(chǎn)生問題的原因，并將改進(jìn)措施運(yùn)用回生產(chǎn)實(shí)踐中。。
錫膏印刷是一種動態(tài)工藝，影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有很多，如印刷機(jī)性能、錫膏質(zhì)量、鋼網(wǎng)、PCB表面平整度、以及工藝參數(shù)和操作人員的操作技能等都有著密切的關(guān)系。因此，首先要確保印刷設(shè)備有良好的穩(wěn)定性，還需要建立一套完整的錫膏印刷工藝控制文件，選擇高品質(zhì)和適合產(chǎn)品工藝要求的錫膏和鋼網(wǎng)，并通過驗(yàn)證設(shè)定使用較合適的印刷參數(shù)，使整個印刷工藝過程穩(wěn)定、可控并進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化。如有條件的公司還可通過在線3D-SPI錫膏測厚儀測試反饋系統(tǒng)，實(shí)時將測試結(jié)果反饋給印刷機(jī)進(jìn)行自動修正，確保連續(xù)穩(wěn)定的印刷質(zhì)量。
 
印刷工藝過程不僅僅受鋼網(wǎng)設(shè)計、印刷速度、印刷壓力和清洗模式等因素的影響，而且其它因素如清洗劑、錫膏補(bǔ)充、鋼網(wǎng)涂層、清洗頻率以及支撐方式等也會產(chǎn)生顯著影響。另外，較小的面積比以及很薄的鋼網(wǎng)使得印刷對于一些因素變的較為敏感，例如夾邊方式，絲印層等。
 
錫膏印刷過程示意圖


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