合明科技介紹回流焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)氣霧型水基清洗劑 SMT回流焊、DIP線波峰焊以及通過(guò)加熱方式進(jìn)行干燥固化樹(shù)脂材料的隧道爐,隨著運(yùn)行周期時(shí)間關(guān)系,形成爐膽上樹(shù)脂殘留和固態(tài)物質(zhì)殘留粘接物,在長(zhǎng)期高溫作用下,有可能出現(xiàn)碳化現(xiàn)象和狀態(tài),變成了頑固污垢,對(duì)回流焊爐進(jìn)行產(chǎn)品加工時(shí)所設(shè)定的技術(shù)參數(shù)和使用條件產(chǎn)生了不利的影響。往往該類(回流焊、波峰焊)設(shè)備都需要定期進(jìn)行清洗和保養(yǎng),一般來(lái)說(shuō),為了保證產(chǎn)品品質(zhì)和設(shè)備技術(shù)參數(shù)可靠穩(wěn)定,規(guī)范的廠商回流焊爐每個(gè)月都需要進(jìn)行一次大的清理,每半個(gè)月進(jìn)行一次快速的清理。當(dāng)每個(gè)月大保養(yǎng)清洗,需要將冷凝器、風(fēng)扇、過(guò)濾網(wǎng)等等可拆件拆下來(lái)進(jìn)行拆件清洗,波峰焊的濾網(wǎng)、鏈爪等需要定期進(jìn)行拆件清洗,清除樹(shù)脂污垢和高溫碳化物。 回流焊爐大保養(yǎng)清洗現(xiàn)場(chǎng)圖 為保證設(shè)備良好的運(yùn)行狀態(tài),按照傳統(tǒng)的清理方式,使用溶劑型產(chǎn)品進(jìn)行涂刷、噴抹、涂覆在爐膽和被清潔無(wú)表面,用刷和抹的方式擦拭去除、溶解污垢,再噴射清洗劑進(jìn)行多次清理,才能夠讓污垢得以去除。隨著產(chǎn)品的進(jìn)步,這一類清理方式近年產(chǎn)生了液態(tài)水基清洗劑來(lái)替代溶劑型清洗劑的作業(yè)方式,大大提升了去除的效果和清潔能力。同時(shí)也提高了作業(yè)的安全性。往往水基清洗劑都具有不燃,環(huán)保特征好等特點(diǎn),給清理回流焊爐和保養(yǎng)爐子帶來(lái)了很大的便利。但是由于液態(tài)清洗劑,在涂抹和噴涂過(guò)程中,產(chǎn)生了不均勻和流淌現(xiàn)象,難于保持清洗劑跟污垢之間有足夠的時(shí)間浸潤(rùn)和反應(yīng),因而產(chǎn)生了清洗效果還不盡人意的狀況和現(xiàn)象。 合明科技的氣霧型爐膛水基清洗劑應(yīng)運(yùn)而生,這款清洗劑是氣霧灌裝,使用前需要搖勻,使氣體液態(tài)能夠均勻的混合產(chǎn)生均勻的清洗劑噴霧狀態(tài),同時(shí)噴出來(lái)的清洗劑附著在被清洗物表面,形成均勻薄層的泡沫,提供了較好的浸潤(rùn)條件和溶解條件,清洗劑有充分的時(shí)間和機(jī)會(huì)分解污垢,特別是對(duì)頑固污垢甚至碳化污垢也有很好的去除和分解能力。泡沫清洗劑噴涂在被清洗物上面,停留5~10分鐘,只需要用濕抹布或者濕海綿擦拭,清除泡沫和污垢就能得到非常光亮和清潔的爐膛表面,大大方便了作業(yè)人員的操作,提升了效率,簡(jiǎn)化了作業(yè)方式,縮短了保養(yǎng)清潔時(shí)間。 合明氣霧型水基清洗劑W5000,從材料上吻合歐盟REACH環(huán)保規(guī)范要求,有很好的環(huán)保特征。不可燃,具有很好的安全性,氣味小,作業(yè)方便,可以應(yīng)用于回流焊和隧道爐的大保養(yǎng)以及快速保養(yǎng)的需求,讓作業(yè)時(shí)間大大縮短,提升工作效率。 合明科技W5000氣霧型爐膛水基清洗劑,比傳統(tǒng)的液態(tài)水基清洗劑及溶劑型清洗劑的清洗效果顯著提高。滿足于現(xiàn)代電子產(chǎn)品高精密、高可靠性的精益生產(chǎn)需要,較大的發(fā)揮了設(shè)備可用效率,縮短保養(yǎng)時(shí)間,簡(jiǎn)化保養(yǎng)作業(yè)流程和工作人員的工作量。
詞條
詞條說(shuō)明
? 隨著電子產(chǎn)品微小、輕重、精密化的發(fā)展,產(chǎn)品要求越來(lái)越高,在一般電子制程中,往往大家都忽略了相關(guān)載具及設(shè)備維護(hù)的清潔,如:PCB過(guò)錫治具/工具、波峰焊及回流爐等。在制程中,這些往往也是提升品質(zhì)重要環(huán)節(jié)之一。? ?機(jī)器長(zhǎng)期工作,附著固化的松香、助焊劑等**或無(wú)機(jī)污染物,為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實(shí)施,需要定期對(duì)相關(guān)載具及設(shè)備配件等進(jìn)行維護(hù)清洗,目前,電子
? ?深圳市合明科技有限公司,成立于1997年初,是一家致力于電子輔料、機(jī)械設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售于一體的國(guó)家**企業(yè)。 十多年的成長(zhǎng)歷程,合明發(fā)展為擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、精良**的試驗(yàn)設(shè)備和專業(yè)的試驗(yàn)室、聚集了專業(yè)素養(yǎng)的銷售精英以及建造了規(guī)范安全的生產(chǎn)工業(yè)園。怎么選擇鋼網(wǎng)清洗機(jī)?1、首先產(chǎn)品質(zhì)量要過(guò)硬,鋼材一定要好,大多數(shù)溶劑的腐蝕性較強(qiáng),如果鋼材被腐蝕了,整個(gè)機(jī)器就等
半導(dǎo)體芯片清洗劑在半導(dǎo)體芯片封裝業(yè)內(nèi)得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用,取代原來(lái)熟知的溶劑型清洗方式,從而獲得了安全、環(huán)保、清潔的工作環(huán)境等等。與溶劑型清洗劑清洗精密組件和器件不同,水基清洗劑在業(yè)內(nèi)的認(rèn)知度還不是很高,掌握度還不是很到位,在此為了給大家提供較好的參考,列舉了水基清洗制程所需要考慮的幾方面重要因素COB邦定清洗:COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接,進(jìn)行性能測(cè)試后進(jìn)行膠封固化封裝入庫(kù)。
合明科技淺析 SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗要點(diǎn)
合明科技簡(jiǎn)要介紹:SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng)大,體積越來(lái)越小,必然會(huì)要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統(tǒng)封裝在現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)品應(yīng)用中得到越來(lái)越廣泛的采用,特別是對(duì)穿戴電子產(chǎn)品,多種功能集中在一個(gè)部件和器件上,SIP體現(xiàn)出**的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然技術(shù)要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝,在一個(gè)器件上能夠**的結(jié)合而較終達(dá)到功能性的要求,對(duì)業(yè)內(nèi)是一項(xiàng)不小的挑戰(zhàn)。SIP集
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