導熱硅膠導熱

時間：2020-02-10作者：合肥中航納米技術發(fā)展有限公司瀏覽：63

導熱硅膠
導熱硅膠是導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險。導熱粘接密封硅橡膠是單組份、導熱型、室溫固化**硅粘接密封膠。
是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應放出低分子引起交聯(lián)固化，而化成高性能彈性體。具有抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質(zhì)性能?？沙掷m(xù)使用-60?～280°C且保持性能。不溶脹并且對大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性,能對電子元器。
簡介
其高粘結性能和導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時導熱解決方案。
性能優(yōu)點
1、導熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度
2、結構上工藝公差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝公差要求
3、EMC，絕緣的性能
導熱硅膠具有高導熱率，導熱性，良好的電絕性，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。
如何使用
選用導熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻.
導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導熱硅膠片的補充,可以使接觸面較好的充分接觸，做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。
導熱硅膠的導熱效果是相對的，雖然在柔性物質(zhì)中它的導熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內(nèi)，少數(shù)性能可能會較高，但都不**過2W/(m·K)。相比水0.5、化橡膠 0.22、凡士林 0.184[1]  等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優(yōu)勢了。而幾乎所有金屬的導熱系數(shù)，都遠**導熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導熱系數(shù)在330～360之間,鋁的導熱系數(shù)是200左右。導熱硅膠本身不是熱的良導體，導熱硅膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導熱硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的導熱硅膠來填補空隙，效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。
應用范圍
導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。 K導熱硅膠片。
導熱填料
中航納米開發(fā)的球形導熱填料，改性處理后，添加到硅膠中，有很高的導熱系數(shù)，目前市場需求供不應求。
1. 高填充性：球形率高、粒度分布可控，可對硅膠、環(huán)氧進行高密度填充，粘度低、流動性好的混合物；
2. 高熱傳導率：因其外觀為高度球型，可以實現(xiàn)熱傳遞的多向性，體系中的分散性好，導熱制品的熱導率高；
3. 低磨損性：因其外觀為高度球型，對混煉機、成型機及其它設備的磨損降低，延長設備壽命；
4.相容性：可以根據(jù)客戶不同體系，進行不同表面活性劑的改性處理，較大程度地與**體系相容，提高**體系導熱系數(shù)。


合肥中航納米技術發(fā)展有限公司專注于導熱材料,氧化物系列,氮化物系列,碳化物,氧化鋁,氧化,氧化鈦。氮化硼等

• 詞條

  詞條說明

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  導熱硅膠 導熱硅膠是導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險。導熱粘接密封硅橡膠是單組份、導熱型、室溫固化**硅粘接密封膠。 是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體。具有抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質(zhì)性能。可持續(xù)使用-60?～280°C且保持性能。不溶脹并且對大多數(shù)金屬

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  性能特點： 1. 高填充性：球形率高、粒度分布可控，可對硅膠、環(huán)氧進行高密度填充，粘度低、流動性好的混合物； 2. 高熱傳導率：因其外觀為高度球型，可以實現(xiàn)熱傳遞的多向性，體系中的分散性好，導熱制品的熱導率高； 3. 低磨損性：因其外觀為高度球型，對混煉機、成型機及其它設備的磨損降低，延長設備壽命； 4.相容性：可以根據(jù)客戶不同體系，進行不同表面活性劑的改性處理，較大程度地與**體系相容，提高**

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