1.EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)
EVA樹脂是一種無臭、無毒、白色或淺黃色粉狀或粒狀低熔點(diǎn)聚合物。MI大時(shí),分子量較小,合成的低溫?zé)崛勰z黏度較低,流動(dòng)性好。
優(yōu)點(diǎn):粘結(jié)性、柔軟性、加熱流動(dòng)性好。
缺點(diǎn):強(qiáng)度低、不耐熱、不耐脂肪油、不能用做結(jié)構(gòu)膠。
應(yīng)用:EVA熱熔膠被廣泛用于發(fā)泡鞋材、功能性棚膜、包裝模、熱熔膠、電線電纜及玩具等領(lǐng)域。
2.聚酰胺熱熔膠(PA)
聚酰胺熱熔膠(PA)是要求熱熔膠應(yīng)用的**選擇。由于存在強(qiáng)的鏈間氫鍵,聚酰胺具有高的內(nèi)聚強(qiáng)度,它們具有高熱穩(wěn)定性,高熔點(diǎn)和對許多化合物,包括許多常見溶劑,增塑劑和油的良好的耐化學(xué)性。聚酰胺配方提供了幾秒鐘至約一分鐘的靈活的開放時(shí)間,并且可以對各種基材(包括金屬,紙張,木材以及許多塑料如PVC和表面處理的聚丙烯和聚乙烯)提供優(yōu)異的粘合性。
應(yīng)用:優(yōu)異的耐化學(xué)性和耐熱性,低可燃性和高強(qiáng)度使聚酰胺成為較苛刻的熱熔膠應(yīng)用的**選擇。 許多膠粘劑制造商提供經(jīng)UL認(rèn)可的聚酰胺熱熔膠,專門為電氣應(yīng)用制定,其中可燃性降低至關(guān)重要,需要UL 94V-0認(rèn)證。 聚酰胺熱熔膠也用于粘接紡織品,因?yàn)樗鼈兙哂辛己玫哪透上匆后w。 其他重要的應(yīng)用包括家具組裝,制鞋,汽車組裝和氣/油過濾器粘合。
3.聚酰胺熱熔膠與EVA的區(qū)別:
聚酰胺熱熔膠與EVA和聚烯烴等其他熱熔體相比,它們在負(fù)載下具有較高的抗蠕變性,較好的耐火和耐熱性。許多級別的熱穩(wěn)定性高達(dá)160℃。
聚酰胺熱熔膠的熔點(diǎn)通常**用于工程塑料(尼龍)的普通級別的聚酰胺,但它們的熔點(diǎn)比EVA和聚烯烴熱熔體高,通常可以配制成較少的添加劑。
低壓注塑熱熔膠是一種PA聚酰胺熱熔膠,主要用于低壓注塑成型工藝,滿足通訊、醫(yī)療、汽車等**封裝應(yīng)用要求,諸如包封線束及連接器,電子元器件,傳感器,微動(dòng)開關(guān),PCB等,提供以下作用及功能:防水/環(huán)境保護(hù)/絕緣/固定/耐化學(xué)介質(zhì)/阻燃/低應(yīng)力。
詞條
詞條說明
低壓注塑成型系統(tǒng)的組成較為簡單,僅由熱熔膠機(jī)、工作控制臺以及模具三部分組成,由于注塑壓力較低,模具可采用鑄鋁模,體積小,而不需要采用傳統(tǒng)的鋼材,因此易于模具的設(shè)計(jì)、開發(fā)和加工制造,可大大節(jié)約成本和開發(fā)周期。由于使用的膠料流動(dòng)性好,不需要大噸位的鎖模力,甚至可以手工鎖模,所以模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以非常靈活。這樣不僅降低了設(shè)備成本,也縮短了交貨周期,給生產(chǎn)商帶來了更多的時(shí)間周期去滿足客戶的要求。鋁模的低成
PUR熱熔膠是一種聚氨酯熱熔膠,具有優(yōu)異的粘接性能和耐候性。它在工業(yè)生產(chǎn)中被廣泛應(yīng)用,特別是在木工、包裝、汽車、家具等行業(yè)。PUR熱熔膠的特點(diǎn)包括:高強(qiáng)度粘接:PUR熱熔膠可以在多種材料上實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度的粘接,包括塑料、金屬、玻璃等。耐溫性能:PUR熱熔膠具有良好的耐高溫性能,可在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的粘接效果。耐化學(xué)性能:PUR熱熔膠對化學(xué)物質(zhì)的耐受性較好,不易受到腐蝕。環(huán)保性:相比傳統(tǒng)的溶劑型膠水,
熱熔膠熱熔膠主要優(yōu)點(diǎn)生產(chǎn)效率高
膠熱熔膠主要優(yōu)點(diǎn)生產(chǎn)效率高(較短固化時(shí)間)容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化工藝兼具粘合劑和密封劑特性各類熱熔膠優(yōu)點(diǎn)聚酰胺熱熔膠良好的耐油能力耐高溫較好的低溫柔韌性聚烯烴熱熔膠對PP具有較好的粘接性(不需要電暈或類似電暈處理)良好的耐酸、醇化學(xué)介質(zhì)性能比EVA具有較好的耐高溫性能EVA熱熔膠低粘度快速熔融適合高速應(yīng)用壓敏熱熔膠持久保持粘性自粘合涂覆涂覆和組裝可分離聚氨酯熱熔膠應(yīng)用溫度低開放時(shí)間長可提供微散發(fā)產(chǎn)品膠。熱
聚酰胺低壓注塑材料,應(yīng)用于低壓注塑工藝,滿足低壓注塑成型的需求。KY低壓注塑工藝是一種使用很低的注塑壓力將低壓注塑熱熔膠注入模具并快速固化的封裝工藝,特點(diǎn)在于:1、注塑壓力低(1.5~40bar),注塑溫度低,不會損壞元器件。注塑的溫度范圍在180到240攝氏度之間,通過這種方法,可以在較低的壓力下(5-40kgf/cm2)將線束、連接器、微動(dòng)開關(guān)、傳感器和電路板等精密、敏感的電子元器件封裝起來,
公司名: 牧蔓電子科技(上海)有限公司
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