非硅導(dǎo)熱片幫助PCB板解決散熱問題

    萊美斯非硅導(dǎo)熱片,相比于傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅膠片,非硅導(dǎo)熱片很明顯的優(yōu)勢就是低分子矽氧烷含量為0,解決了很多工程師所擔(dān)憂的硅油揮發(fā)性問題。
      無硅導(dǎo)熱片能解決大族PCB板子導(dǎo)熱問題;經(jīng)過長期反復(fù)的測試,低分子矽氧烷沒有析出,比較之前用的**導(dǎo)熱硅膠墊片好很多,導(dǎo)熱系數(shù)同樣是3.0w/m.k的,不但降溫較好,而且返工后,把PCB板子拆下來也很干凈,沒有污垢在上面。早期用到的導(dǎo)熱硅膠片拆機下來,表面很多油漬,不能用,影響終端用戶的使用體驗。
        非硅導(dǎo)熱片是一款不含硅油成份,無揮發(fā)導(dǎo)熱墊片,傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠片受熱后都會有硅油成份滲出,為了滿足筆記本電腦,投影儀及OA辦公電子產(chǎn)品、工控及電子、汽車發(fā)動機控制設(shè)備、電信硬體及設(shè)備等特殊領(lǐng)域的需求。
    產(chǎn)品特性:
           1、不含硅氧烷成分;
           2、符合ROSH標(biāo)準(zhǔn);
           3、良好的熱傳導(dǎo)率:3.0~6.0 W/mK;
           4、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境;
           5、可提供多種厚度選擇。

    深圳市萊美斯硅業(yè)有限公司專注于導(dǎo)熱硅膠片,導(dǎo)熱硅膠布,硅膠泡棉等

  • 詞條

    詞條說明

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  • 非硅導(dǎo)熱片幫助PCB板解決散熱問題

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