錫膏的特點有哪些？

時間：2019-03-13

焊錫行業(yè)中每個廠家的錫膏配方不同、生產(chǎn)工藝不同、種類也會有一定的區(qū)別，其中無鉛錫膏大致分為低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。那么低溫、中溫、高溫錫膏三者有什么特點，區(qū)別在哪里，從表面上我們應(yīng)該就可以看出為什么會這樣命名，溫度肯定是不同的，那么具體的特點及不同點在哪里，廠家為您總結(jié)如下：

低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

中溫錫膏熔點172℃，其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間。主要也是用于不能承受高溫的元器件的焊接，LED行業(yè)應(yīng)用較多；中溫錫膏的特點主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測試。

高溫錫膏是錫，銀，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點210-227℃。如果貼片的元器件或燈珠可以承受高溫，LED還是**使用高溫?zé)o鉛的錫膏，**性比較高，不易脫焊裂開。其高溫錫膏比起低溫，中溫錫膏應(yīng)用較廣，如一些BGA、QFN、手機(jī)精密元器件的焊接，用高溫錫膏效果會較好，其特點免洗，低殘留，高絕緣抗阻，能通過ICT探針測試；爬錫效果好，使用壽命長；高活性，低空洞率，不易坍塌；焊點飽滿光亮，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異；**的印刷性能和脫模性能，微細(xì)引腳間距貼裝毫無壓力；采用進(jìn)口助焊劑，可長時間印刷而不影響錫膏的濕潤性及粘度。

詞條
詞條說明
錫膏的成分作用有哪些？
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用； C、樹脂（
錫膏無鹵化的優(yōu)勢與劣勢
我們都知道錫膏分無鹵與有鹵兩種，而無鹵化又是未來錫膏必展的必然趨勢。那么，錫膏的無鹵化究竟好在哪里呢？它的優(yōu)勢又是什么？無鹵錫膏的優(yōu)勢有以下幾點： 1.不含鹵素化合物殘留。 2.優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏。 3.在各類型之組件上均有良好的可焊性，適當(dāng)?shù)臐櫇裥浴?4.回焊時產(chǎn)生的錫珠較少，有效改善短路的發(fā)生，焊后焊點飽滿均勻，強(qiáng)度高導(dǎo)電性能優(yōu)異。 5.印刷在PCB板后仍能長時間保持其粘度
錫膏如何保存使用
1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。 2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機(jī)的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。 3.使用方法（開封后） 1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不
錫膏的印刷過程設(shè)備
過程設(shè)備在錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。今天可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實驗室與生產(chǎn)。每個類型有進(jìn)一步的分類，因為每個公司希望從實驗室與生產(chǎn)類型的印刷機(jī)得到不同的性能水平。例如，一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會用另一種類型。還有，生產(chǎn)要求可能變化很大，取決于產(chǎn)量。因為激光切割設(shè)備是不可能分類的，較好是選擇與所希望的應(yīng)用