低溫錫膏

時(shí)間：2020-10-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：184

  一通達(dá)研發(fā)的ETD-668B無鉛低溫錫膏，由低氧化度錫粉不進(jìn)口松香及活性劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在回流時(shí)，活性能緩慢釋放，焊料熔化后流動(dòng)性好、潤濕性強(qiáng)。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產(chǎn)品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素，但突破性的配方設(shè)計(jì)，使其仍然具有**的焊接性能， 回流后焊點(diǎn)光亮飽滿、無發(fā)黑，殘留物無色透明、無腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。ETD-668B具有較寬的回流窗口，能適應(yīng)多種回流曲線，粘度穩(wěn)定，涂布性能良好。
一.性能特點(diǎn)
1.完全不含鹵素，真正的無鹵錫膏
2.潤濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
3.粘度穩(wěn)定性， 良好的涂布性能
4.焊點(diǎn)飽滿光亮、無發(fā)黑、無錫珠
5.焊接后焊點(diǎn)可靠性高，松香殘留少， 無色透明、無腐蝕性
6.可以在空氣和氮?dú)獾沫h(huán)境下進(jìn)行回流作業(yè)
7.適用的回流焊方式：紅外線、氣象式、對流式、傳導(dǎo)式、熱風(fēng)式、雷射式。
二.基本特性
    項(xiàng)目                           數(shù)值                                     測試方法
合金成分            ET-SB-4258: Sn42/Bi58                      JSTD-006
熔點(diǎn)                               138℃
金屬含量                         88.5%                           IPC-TM-650 2.2.20
錫粉粒徑         T3(25-45μm)、 T4(20-38μm)                JSTD-005
粘度                          160-200 Pa.s                       IPC-TM-650 2.4.34
熱坍塌性                      ≥0.2mm                           IPC-TM-650 2.4.35
鹵素含量                          無                                   EN 14582:2007
錫球                               較少                              IPC-TM-650 2.4.43
擴(kuò)展率                           ≥78%                            IPC-TM-650 2.4.46
鋼網(wǎng)壽命                      >8 小時(shí)                              @25℃, RH:50%
殘留物粘性測試                合格                             JIS Z 3284 附件 12
三.安全性能
   項(xiàng)目                           數(shù)值                                       測試方法
銅板腐蝕                  合格 (無腐蝕)                          IPC-TM-650 2.6.15
銅鏡試驗(yàn)                  合格 (無穿透)                          IPC-TM-650 2.3.32
鉻酸銀測試               合格 (無變色)                          IPC-TM-650 2.3.33
氟化物測試               合格 (無變色)                          IPC-TM-650 2.3.35.1
表面絕緣電阻           合格 (>108 ohms)                    IPC-TM-650 2.6.3.3
                              合格 (>1011 ohms)                   Bellcore GR78-CORE
深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

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  詞條說明

• 低溫錫膏

  ? 一通達(dá)研發(fā)的ETD-668B無鉛低溫錫膏，由低氧化度錫粉不進(jìn)口松香及活性劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在回流時(shí)，活性能緩慢釋放，焊料熔化后流動(dòng)性好、潤濕性強(qiáng)。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產(chǎn)品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素，但突破性的配方設(shè)計(jì)，使其仍然具有**的焊接性能， 回流后焊點(diǎn)光亮飽滿、無發(fā)黑，殘留物無色透明、無腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。E

• 【焊錫膏】焊錫膏的使用事項(xiàng)

  焊錫膏的使用事項(xiàng)攪拌1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個(gè)小時(shí)），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動(dòng)攪拌機(jī)：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌，并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時(shí)間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過長，可能會導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上

• 【BGA助焊膏】BGA助焊膏發(fā)干要如何處理

  錫膏發(fā)干要如何處理：1、假如是格外干，和新錫漿混和拌和后應(yīng)用(占比視狀況新老1：2、1：3等)---自然只有用在規(guī)定較低擋商品上。而稀釋劑要求錫膏經(jīng)銷商提供就行。2、錫膏假如置放時(shí)間過長，而錫膏還較多又不舍得丟掉的狀況下，可適量加入錫膏助焊膏，因助焊膏里具有部分活性劑，能夠使助焊膏充分發(fā)揮輔助焊接。3、設(shè)計(jì)方案有效的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)務(wù)必另外考慮2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，即在焊接溫度時(shí)含有強(qiáng)勁活性以進(jìn)行焊接，另外

• 無鉛錫膏技術(shù)要求

  編輯無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求：1、無鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，在開