回溫:為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度,延長保存時間,錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫。一般來說,500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上,以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?;販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋,會導(dǎo)致空氣中的水汽因為溫差而凝結(jié)并進入錫膏,從而引起發(fā)干。
另外需要提醒的是,若使用錫膏自動攪拌機,則應(yīng)縮短或取消回溫過程。自動攪拌機一般采用離心式設(shè)計,高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升(上升幅度取決于攪拌時間),因此若錫膏溫度已與室溫相同,再經(jīng)過離心攪拌后,溫度甚至可能會上升到40℃以上,從而影響錫膏品質(zhì)。
針對無鉛錫膏發(fā)干問題的解決方法:
一、提高錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性。
二、錫膏如果放置時間太長,也會出現(xiàn)發(fā)干的現(xiàn)象,因此,可適當添加錫膏助焊膏,因助焊膏里面含有一些活性劑,才能使助焊劑發(fā)揮作用輔助焊接。
詞條
詞條說明
低溫錫膏低溫錫膏主要應(yīng)用的原因為產(chǎn)品設(shè)計不能耐常規(guī)的溫度要求,低溫錫膏有一個共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板變降低對工藝的中焊接設(shè)備的要求,粘性適中。具有很高焊接能力,焊點光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優(yōu)勢:1、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標準。4、回焊時無
一、底邊元件的固定不動:安裝元件和軟熔,隨后翻過去對線路板的另一面開展生產(chǎn)加工解決,為了較好地較為節(jié)約考慮,一些加工工藝省掉了對**面的軟熔,反而是與此同時軟熔墻**和底邊,典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件,如集成ic電力電容器和集成ic電阻,因為印刷線路板(PCB)的設(shè)計方案愈來愈繁雜,裝在底邊上的元件也越來越大,結(jié)果軟熔時元件掉下來變成一個主要的問題。顯而易見,元件掉下來狀況是因為軟熔時
在每一次貼片式中用不完的錫膏丟棄消耗,下一次貼片式用的是另一種錫膏,這樣的話這二種錫膏能一起拌和來用嗎?有鉛、無重金屬錫膏,能混著用嗎?在這里我們要從錫膏的基本特征講起,錫膏可分成有鉛和無重金屬兩大類。簡單的講,有鉛錫膏就是之中含有鉛(Pb)的錫膏。無重金屬錫膏也稱作環(huán)境保護錫膏,是務(wù)必合乎RoHS標準的。由于RoHS標準中對鉛有做明確規(guī)定,其含鉛量不能夠高過1000PPM,故將其稱作無重金屬錫膏
SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類型一、錫膏的種類(1)按環(huán)保要求分為有鉛錫膏與無鉛錫膏(環(huán)保錫膏):(2)環(huán)保錫膏中只含有微量的鉛,鉛是對人休有害的物質(zhì),在對歐美出口的電子產(chǎn)品當中,對鉛的含量要求物別嚴格。所以在SMT貼片加工中都會用無鉛工藝。在國家對環(huán)保的管控一,SMT貼片加工行業(yè)未來幾年中,SMT貼片加工采用無鉛工藝是一種趨勢。(3)在無鉛SMT貼片加工工藝中,相對有鉛工藝比較難上錫,特別是遇到
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