【無鹵素助焊膏】無鹵素助焊膏廠家教您如何做焊膏的檢測(cè)與評(píng)估

時(shí)間：2021-04-22作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：124

目前焊膏的種類非常多，如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊，是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。

(1)焊膏評(píng)估項(xiàng)目

焊膏評(píng)估可以分為材料特性評(píng)估和工藝特性評(píng)估兩個(gè)部分

焊膏材料特性評(píng)估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣

電阻等焊膏材料本身所有的物理化學(xué)指標(biāo):エ藝特性則是指焊在SM T實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性，包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SM T工藝相關(guān)的性能。

焊膏評(píng)估試強(qiáng)需要一些**設(shè)備、儀器，有些項(xiàng)目對(duì)子一般的SM T制造廠商是沒有條件開

展的。因此，SM T制造廠商一般只能從外觀上做一些目視檢測(cè)

(2)無鉛焊膏物理特性的評(píng)估項(xiàng)目

無鉛焊膏的檢測(cè)和評(píng)估方法與傳統(tǒng)焊膏是相同的，只是助焊劑比例、鹵素含量等方面與傳統(tǒng)

焊膏有所差別。由于無鉛合金的密度小、熔點(diǎn)高、潤濕性差，因此無鉛焊膏的助焊劑活性要好一些，活化溫度要提高一些，助焊劑的量也需多一些。無鉛焊膏物理特性的評(píng)估項(xiàng)目非常多，包括水溶液阻抗、助焊劑含量、鹵素含量、銅鏡腐蝕試驗(yàn)、粉末形狀及粒度、熔點(diǎn)、印刷性、黏度、粘著性……等。







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• 詞條

  詞條說明

• 中溫錫膏

  中溫錫膏使用和貯存的注意事**1、錫膏應(yīng)該保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（2—10）℃。2、錫膏使用時(shí)，應(yīng)做到**先出的原則，應(yīng)提前至少4小時(shí)從冰箱中取出，并密封置于室溫下，待錫膏達(dá)到室溫時(shí)再打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，回流焊時(shí)容易產(chǎn)生錫珠。不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫，這樣會(huì)導(dǎo)致錫膏中的助焊劑與焊錫粉提前發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而影響后續(xù)的焊接效果。3、錫膏開封前，須使

• 【低溫錫膏】低溫錫膏的優(yōu)勢(shì)有哪些

  低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求，如LED或CO M 1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度，而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右；看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點(diǎn)會(huì)比較脆。低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，

• 焊錫膏成份作用

  焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；C、樹脂（RESIN

• 各不相同的錫膏能一起攪拌再用嗎？

  在每一次貼片式中用不完的錫膏丟棄消耗，下一次貼片式用的是另一種錫膏，這樣的話這二種錫膏能一起拌和來用嗎？有鉛、無重金屬錫膏，能混著用嗎？在這里我們要從錫膏的基本特征講起，錫膏可分成有鉛和無重金屬兩大類。簡單的講，有鉛錫膏就是之中含有鉛（Pb)的錫膏。無重金屬錫膏也稱作環(huán)境保護(hù)錫膏，是務(wù)必合乎RoHS標(biāo)準(zhǔn)的。由于RoHS標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)鉛有做明確規(guī)定，其含鉛量不能夠高過1000PPM，故將其稱作無重金屬錫膏