【環(huán)保錫膏】環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響?

    環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響?
    環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響.
    金屬顆粒比較小時,顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對錫膏的印刷以及形成合金會有幫助,但是金屬表面積也會增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細(xì)對錫膏印刷性有利,因間隙小,細(xì)顆粒內(nèi)的助焊劑含量比大顆粒的要少.錫膏顆粒尺寸的大小是通過網(wǎng)目數(shù)決定的,單位內(nèi)的網(wǎng)目數(shù)量越多顆粒越細(xì).
    環(huán)保錫膏顆粒越大,充填間隙的助焊液越多,還原氧化的能力也越好。顆粒越小,總的表面積越大,顆粒排列越緊密,助焊劑相對會少一些,對焊接時還原氧化物比較不利。

    深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

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