銀粉的制備方法及應(yīng)用

時(shí)間：2022-02-13作者：北京興榮源科技有限公司瀏覽：798

銀粉即銀的粉末狀，用以生產(chǎn)制造導(dǎo)電塑料、導(dǎo)電性建筑涂料和導(dǎo)電性粘接劑等。銀粉中的片狀銀粉廣泛運(yùn)用在碳膜電位器端部、薄膜開關(guān)和過(guò)濾器等電子元件中。

制備[1-2]

一、一般銀粉的制備方式

針對(duì)銀粉的制備方式，較多見的便是根據(jù)**化學(xué)鈍化反應(yīng)將硝酸銀制備成合乎總體目標(biāo)主要參數(shù)的銀粉。不一樣的板材、涂膜標(biāo)準(zhǔn)、膜層特性、穩(wěn)定性的規(guī)定必須不一樣的銀電導(dǎo)體漿料，而不一樣的銀電導(dǎo)體漿料必須不一樣的銀粉，銀漿中行顆粒物的樣子，銀粉的粒度尺寸、遍布或是比表面積這些均與銀漿的電氣性能擁有十分緊密的關(guān)聯(lián)。在銀粉的進(jìn)行析出全過(guò)程中，潤(rùn)濕劑起著特別關(guān)鍵的功效，危害著生產(chǎn)制造出的銀粉的顆粒物粒度分布尺寸。目前制備銀粉的方式中，大多數(shù)全是將潤(rùn)濕劑立即加上進(jìn)銀溶液中，隨后拌和一定的時(shí)間后，再添加氧化劑對(duì)銀鹽開展復(fù)原。那樣的制備方式不可以確保添加的潤(rùn)濕劑融解徹底，促使生產(chǎn)制造出的銀粉的粒度分布的可靠性不太好，有時(shí)候相對(duì)性于總體目標(biāo)銀粉粒度分布偏粗、比表面積稍大，而且其顆粒物粒度分布較為分散化，不集中化；在應(yīng)用該銀粉生產(chǎn)制造導(dǎo)電性原材料時(shí)，會(huì)存有品質(zhì)安全隱患。

CN0給予了一種銀粉制備方式，包含如下所示流程：a、銀溶液的提前準(zhǔn)備：將硝酸銀溶解去離子水中，制取濃度值為0.8～1.2mol/L 的硝酸銀溶液，再嵌入反應(yīng)罐中備用；b、銀粉的制備：將上述硝酸銀溶液加溫到35～40℃，隨后添加堿性物質(zhì)飽和溶液；然后再次加溫到48～52℃，再添加融解徹底的果膠飽和溶液；又再次加溫到58～61℃，添加氧化劑；直到上述硝酸銀溶液里的化學(xué)變化徹底，得銀粉初制成品；c、銀粉的清理：向隸屬反應(yīng)罐中添加去離子水，將上述銀粉初制成品清理整潔、烘干處理后，得銀粉制成品。

二、落葉狀銀粉的制備方式

電子工業(yè)的銀粉除規(guī)定其純凈度高、分散性好外，對(duì)其樣子也是有*特的規(guī)定。不一樣樣式的粉末在同樣的應(yīng)用自然環(huán)境下，其特性會(huì)出現(xiàn)非常大的差別。片狀銀粉被廣泛運(yùn)用于碳膜電位器、擔(dān)電力電容器、薄膜開關(guān)及其半導(dǎo)體芯片粘接等電子元件中。片狀銀粉是表面貼片元器件的電級(jí)漿料的關(guān)鍵構(gòu)成部分。片狀銀粉就是指一維薄厚**100 nm的片狀粉末狀。

片狀銀粉相對(duì)性于球型銀粉具備下列優(yōu)點(diǎn)：

1、導(dǎo)電率能好，銀顆粒的外形與導(dǎo)電率能的關(guān)聯(lián)十分緊密，片狀銀粉呈旋片構(gòu)造排序，粉狀間流通性不錯(cuò)，因?yàn)槠瑺钽y粉顆粒物間的觸碰是面接觸或線觸碰，比球形銀粉的點(diǎn)接觸的接觸面積大，因此它的電阻器相對(duì)性較低，導(dǎo)電率能也就較強(qiáng)。

2、真實(shí)度高，因?yàn)榍蛐头勰罹邆漭^少的比表面積和較高的表面能活力，因此它的空氣氧化度和氧化發(fā)展趨勢(shì)較高，而片狀銀粉的 比表面積相對(duì)性比較大，比表面能較低，它的空氣氧化度和氧化發(fā)展趨勢(shì)較低，此外，片狀銀粉較寬的撓 度范疇和抗折裂伸展特點(diǎn)，提升了電子元件的穩(wěn)定性。

3、節(jié)省銀粉，用同樣品質(zhì)的片狀銀 粉和別的樣式的銀粉施膠，片狀銀粉的涂布總面積比較大；因而，選用片狀銀粉，一方面可以節(jié)約銀粉的使用量，另一方面可以降低鍍層的薄厚，有益于電子元件的微型化。

國(guó)家**參考文獻(xiàn)CN B（注冊(cè)號(hào) 1.8）公布了一種高效液相生成制備網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)納米銀的方式，較先配置銀溶液，將銀鹽溶液和氨溶液混和獲得銀氨溶液；在配備的銀氨溶液中添加晶體結(jié)構(gòu)正確引導(dǎo)劑和納米技術(shù)保護(hù)膜，拌和至混和勻稱，制備成反映飽和溶液；在20 ～25℃和混合標(biāo)準(zhǔn)下將抗壞血酸飽和溶液滴進(jìn)到反映飽和溶液中開展鈍化反應(yīng)，滴進(jìn)進(jìn)行后再次反 應(yīng)，反映總時(shí)間為30～120min；反映后的飽和溶液立即減壓過(guò)濾，過(guò)慮后的固相烘干處理除去水份得到網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)納米銀；上述的晶體結(jié)構(gòu)正確引導(dǎo)劑為丹寧酸，上述納米技術(shù)保護(hù)膜為PVP。

運(yùn)用[3]

正臉銀漿在太陽(yáng)能電池板中起著非常重要的功效，而在正臉銀漿中起主導(dǎo)地位的是銀粉。銀粉是正臉銀漿的導(dǎo)電性相，在銀漿中的質(zhì)量比可達(dá)80-92％，對(duì)漿料的粘滯性能、包裝印刷性有較大危害，與此同時(shí)對(duì)太陽(yáng)電池的光學(xué)轉(zhuǎn)換高效率起關(guān)鍵性的功效?，F(xiàn)階段正臉銀漿用銀粉關(guān)鍵粒度遍布范疇在1～2μm，通常非常容易存有軟團(tuán)圓狀況，必須根據(jù)機(jī)械法或化學(xué)藥品開展表面解決，通過(guò)表面解決的銀粉可提升其與媒介的潤(rùn)滑性、兩親性，提升漿料的流平性、提高包裝印刷特性，因而銀粉表面改性材料針對(duì)得到特性良好的太陽(yáng)能電池板正臉銀漿是十分關(guān)鍵的。

本產(chǎn)品CN0.2選用**化學(xué)油酸或**化學(xué)油酸鹽、 偶聯(lián)劑做表面改性劑開展銀粉的表面改性材料，給予一種太陽(yáng)能電池板正臉銀漿料要銀粉的表面改性材料方式。該方法執(zhí)行簡(jiǎn)易，兼具銀粉表面**化學(xué)化解決使其具備疏水性，與此同時(shí)開展偶聯(lián)劑的解決使其與板材有優(yōu)良的潤(rùn)滑性、相溶性。





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