中國芯片封測行業(yè)競爭格局及十四五投資前景預測報告2021-2026年

時間：2021-01-15

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【報告編號】: 178415

【出版機構】: 《中研信息研究所》

【出版日期】: 2021年01月

【報告價格】: 紙質版: 6500元電子版: 6800元雙版: 7000元

【交付方式】: emil電子版或特快專遞

【客服專員】: 安琪

【報告目錄】

**章　芯片封測行業(yè)相關概述
1.1　半導體的定義和分類
1.1.1　半導體的定義
1.1.2　半導體的分類
1.1.3　半導體的應用
1.2　半導體產業(yè)鏈分析
1.2.1　半導體產業(yè)鏈結構
1.2.2　半導體產業(yè)鏈流程
1.2.3　半導體產業(yè)鏈轉移
1.3　芯片封測相關介紹
1.3.1　芯片封測概念界定
1.3.2　芯片封裝基本介紹
1.3.3　芯片測試基本原理
1.3.4　芯片測試主要分類
1.3.5　芯片封測受益的邏輯
*二章　2018-2020年**芯片封測行業(yè)發(fā)展狀況及經驗借鑒
2.1　**芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1　**半導體市場發(fā)展現狀
2.1.2　**芯片封測市場發(fā)展規(guī)模
2.1.3　**芯片封測市場區(qū)域布局
2.1.4　**芯片封測市場競爭格局
2.1.5　**封裝技術演進方向
2.1.6　**封測產業(yè)驅動力分析
2.2　日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1　半導體市場發(fā)展現狀
2.2.2　半導體市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3　芯片封測企業(yè)發(fā)展狀況
2.2.4　芯片封測發(fā)展經驗借鑒
2.3　中國閩臺芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1　芯片封測市場規(guī)模分析
2.3.2　芯片封測企業(yè)盈利狀況
2.3.3　芯片封裝技術研發(fā)進展
2.3.4　芯片市場發(fā)展經驗借鑒
2.4　其他國家芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1　美國
2.4.2　韓國
2.4.3　新加坡
*三章　2018-2020年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　政策環(huán)境
3.1.1　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
3.1.2　集成電路相關政策
3.1.3　中國制造支持政策
3.1.4　智能傳感器行動指南
3.1.5　產業(yè)投資基金支持
3.2　經濟環(huán)境
3.2.1　宏觀經濟發(fā)展現狀
3.2.2　工業(yè)經濟運行狀況
3.2.3　經濟轉型升級態(tài)勢
3.2.4　未來經濟發(fā)展展望
3.3　社會環(huán)境
3.3.1　互聯網運行狀況
3.3.2　可穿戴設備普及
3.3.3　研發(fā)經費投入增長
3.3.4　科技人才隊伍壯大
3.4　產業(yè)環(huán)境
3.4.1　集成電路產業(yè)鏈
3.4.2　產業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3　產品產量規(guī)模
3.4.4　區(qū)域分布情況
3.4.5　對外貿易情況
*四章　2018-2020年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　行業(yè)主管部門
4.1.2　行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3　行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4　主要上下游行業(yè)
4.1.5　制約因素分析
4.1.6　行業(yè)利潤空間
4.2　2018-2020年中國芯片封測行業(yè)運行狀況
4.2.1　市場規(guī)模分析
4.2.2　主要產品分析
4.2.3　企業(yè)類型分析
4.2.4　企業(yè)市場份額
4.2.5　區(qū)域分布占比
4.3　中國芯片封測行業(yè)技術分析
4.3.1　技術發(fā)展階段
4.3.2　行業(yè)技術水平
4.3.3　產品技術特點
4.4　中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析
4.4.1　行業(yè)重要地位
4.4.2　國內市場優(yōu)勢
4.4.3　**競爭要素
4.4.4　行業(yè)競爭格局
4.4.5　競爭力提升策略
4.5　中國芯片封測行業(yè)協同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.5.1　華進模式
4.5.2　中芯長電模式
4.5.3　協同設計模式
4.5.4　聯合體模式
4.5.5　產學研用協同模式
*五章　2018-2020年中國**封裝技術發(fā)展分析
5.1　**封裝基本介紹
5.1.1　**封裝基本含義
5.1.2　**封裝發(fā)展階段
5.1.3　**封裝系列平臺
5.1.4　**封裝影響意義
5.1.5　**封裝發(fā)展優(yōu)勢
5.1.6　**封裝技術類型
5.1.7　**封裝技術特點
5.2　中國**封裝技術市場發(fā)展現狀
5.2.1　**封裝市場發(fā)展規(guī)模
5.2.2　**封裝產能布局分析
5.2.3　**封裝技術份額提升
5.2.4　企業(yè)**封裝技術競爭
5.2.5　**封裝企業(yè)營收狀況
5.2.6　**封裝技術應用領域
5.3　**封裝技術分析
5.3.1　堆疊封裝
5.3.2　晶圓級封裝
5.3.3　2.5D/3D技術
5.3.4　系統級封裝SiP技術
5.4　**封裝技術未來發(fā)展空間預測
5.4.1　**封裝技術趨勢
5.4.2　**封裝前景展望
5.4.3　**封裝發(fā)展趨勢
5.4.4　**封裝發(fā)展戰(zhàn)略
*六章　2018-2020年中國芯片封測行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析
6.1　存儲芯片封測行業(yè)
6.1.1　行業(yè)基本介紹
6.1.2　行業(yè)發(fā)展現狀
6.1.3　行業(yè)區(qū)域發(fā)展
6.1.4　企業(yè)項目動態(tài)
6.1.5　典型企業(yè)發(fā)展
6.2　邏輯芯片封測行業(yè)
6.2.1　行業(yè)基本介紹
6.2.2　行業(yè)發(fā)展現狀
6.2.3　行業(yè)技術創(chuàng)新
6.2.4　產業(yè)項目動態(tài)
6.2.5　市場發(fā)展?jié)摿?br>*七章　2018-2020年中國芯片封測行業(yè)上游市場發(fā)展分析
7.1　2018-2020年封裝測試材料市場發(fā)展分析
7.1.1　封裝材料市場基本介紹
7.1.2　**封裝材料市場規(guī)模
7.1.3　中國閩臺封裝材料市場現狀
7.1.4　中國大陸封裝材料市場規(guī)模
7.2　2018-2020年封裝測試設備市場發(fā)展分析
7.2.1　封裝測試設備主要類型
7.2.2　**封測設備市場規(guī)模
7.2.3　封裝設備市場結構分布
7.2.4　封裝設備企業(yè)競爭格局
7.2.5　封裝設備國產化率分析
7.2.6　封裝設備促進因素分析
7.2.7　封裝設備市場發(fā)展機遇
7.3　2018-2020年中國芯片封測材料及設備進出口分析
7.3.1　塑封樹脂
7.3.2　自動貼片機
7.3.3　塑封機
7.3.4　引線鍵合裝置
7.3.5　測試儀器及裝置
7.3.6　其他裝配封裝機器及裝置
*八章　2018-2020年中國芯片封測行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展狀況分析
8.1　深圳市
8.1.1　政策環(huán)境分析
8.1.2　產業(yè)發(fā)展現狀
8.1.3　企業(yè)發(fā)展現狀
8.1.4　產業(yè)發(fā)展問題
8.1.5　產業(yè)發(fā)展對策
8.2　江西省
8.2.1　政策環(huán)境分析
8.2.2　產業(yè)發(fā)展現狀
8.2.3　項目落地狀況
8.2.4　產業(yè)發(fā)展問題
8.2.5　產業(yè)發(fā)展對策
8.3　上海市
8.3.1　產業(yè)政策環(huán)境
8.3.2　產業(yè)發(fā)展現狀
8.3.3　企業(yè)分布情況
8.3.4　產業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5　企業(yè)融資情況
8.4　蘇州市
8.4.1　產業(yè)發(fā)展環(huán)境
8.4.2　產業(yè)發(fā)展現狀
8.4.3　項目落地狀況
8.5　徐州市
8.5.1　政策環(huán)境分析
8.5.2　產業(yè)發(fā)展現狀
8.5.3　項目落地狀況
8.6　無錫市
8.6.1　產業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2　政策環(huán)境分析
8.6.3　區(qū)域發(fā)展現狀
8.6.4　項目落地狀況
8.6.5　產業(yè)創(chuàng)新中心
8.7　其他地區(qū)
8.7.1　北京市
8.7.2　天津市
8.7.3　合肥市
8.7.4　成都市
8.7.5　西安市
8.7.6　重慶市
8.7.7　杭州市
8.7.8　南京市
*九章　2017-2020年國內外芯片封測行業(yè)重點企業(yè)經營狀況分析
9.1　艾馬克技術（Amkor　Technology,　Inc.）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　2017年企業(yè)經營狀況分析
9.1.3　2018年企業(yè)經營狀況分析
9.1.4　2019年企業(yè)經營狀況分析
9.2　日月光半導體制造股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　2017年企業(yè)經營狀況分析
9.2.3　2018年企業(yè)經營狀況分析
9.2.4　2019年企業(yè)經營狀況分析
9.3　京元電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　2018年企業(yè)經營狀況分析
9.3.3　2019年企業(yè)經營狀況分析
9.3.4　2020年企業(yè)經營狀況分析
9.4　江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)業(yè)務布局
9.4.3　經營效益分析
9.4.4　業(yè)務經營分析
9.4.5　財務狀況分析
9.4.6　**競爭力分析
9.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8　未來前景展望
9.5　天水華天科技股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)業(yè)務布局
9.5.3　經營效益分析
9.5.4　業(yè)務經營分析
9.5.5　財務狀況分析
9.5.6　**競爭力分析
9.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8　未來前景展望
9.6　通富微電子股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)業(yè)務布局
9.6.3　經營效益分析
9.6.4　業(yè)務經營分析
9.6.5　財務狀況分析
9.6.6　**競爭力分析
9.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8　未來前景展望
9.7　蘇州晶方半導體科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經營效益分析
9.7.3　業(yè)務經營分析
9.7.4　財務狀況分析
9.7.5　經營模式分析
9.7.6　**競爭力分析
9.7.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8　未來前景展望
9.8　廣東利揚芯片測試股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　經營效益分析
9.8.3　業(yè)務經營分析
9.8.4　財務狀況分析
9.8.5　商業(yè)模式分析
9.8.6　經營計劃分析
9.8.7　風險因素分析
*十章　對中國芯片封測行業(yè)的投資分析
10.1　對半導體行業(yè)投資動態(tài)分析
10.1.1　投資項目綜述
10.1.2　投資區(qū)域分布
10.1.3　投資模式分析
10.1.4　典型投資案例
10.2　芯片封測行業(yè)投資背景分析
10.2.1　行業(yè)投資現狀
10.2.2　行業(yè)投資前景
10.2.3　行業(yè)投資機會
10.3　芯片封測行業(yè)投資壁壘
10.3.1　技術壁壘
10.3.2　資金壁壘
10.3.3　生產管理經驗壁壘
10.3.4　客戶壁壘
10.3.5　人才壁壘
10.3.6　認證壁壘
10.4　芯片封測行業(yè)投資風險
10.4.1　影響
10.4.2　市場競爭風險
10.4.3　技術進步風險
10.4.4　人才流失風險
10.4.5　所得稅優(yōu)惠風險
10.5　芯片封測行業(yè)投資建議
10.5.1　行業(yè)投資建議
10.5.2　行業(yè)競爭策略
*十一章　中國芯片封測產業(yè)典型項目投資建設案例深度解析
11.1　通信用高密度集成電路及模塊封裝項目
11.1.1　項目基本概述
11.1.2　投資**分析
11.1.3　項目建設用地
11.1.4　資金需求測算
11.1.5　經濟效益分析
11.2　通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業(yè)化項目
11.2.1　項目基本概述
11.2.2　投資**分析
11.2.3　項目建設用地
11.2.4　資金需求測算
11.2.5　經濟效益分析
11.3　南京集成電路**封測產業(yè)基地項目
11.3.1　項目基本概述
11.3.2　項目實施方式
11.3.3　建設內容規(guī)劃
11.3.4　資金需求測算
11.3.5　項目投資目的
11.4　光電混合集成電路封測生產線建設項目
11.4.1　項目基本概述
11.4.2　投資**分析
11.4.3　項目實施單位
11.4.4　資金需求測算
11.4.5　經濟效益分析
11.5　**集成電路封裝測試擴產項目
11.5.1　項目基本概述
11.5.2　項目相關產品
11.5.3　投資**分析
11.5.4　資金需求測算
11.5.5　經濟效益分析
11.5.6　項目環(huán)保情況
11.5.7　項目投資風險
*十二章　對2021-2026年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析
12.1　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1　半導體市場前景展望
12.1.2　芯片封測行業(yè)發(fā)展機遇
12.1.3　芯片封測企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4　芯片封裝領域需求提升
12.1.5　終端應用領域的帶動
12.2　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析
12.2.1　封測企業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.2　封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3　封裝技術發(fā)展方向
12.2.4　封裝技術發(fā)展趨勢
12.3　對2021-2026年中國芯片封測行業(yè)預測分析
12.3.1　2021-2026年中國芯片封測行業(yè)影響因素分析
12.3.2　2021-2026年中國芯片封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預測

圖表目錄

圖表1　半導體分類結構圖
圖表2　半導體分類
圖表3　半導體分類及應用
圖表4　半導體產業(yè)鏈示意圖
圖表5　半導體上下游產業(yè)鏈
圖表6　半導體產業(yè)轉移和產業(yè)分工
圖表7　集成電路產業(yè)轉移狀況
圖表8　**主要半導體廠商
圖表9　現代電子封裝包含的四個層次
圖表10　根據封裝材料分類
圖表11　目前主流市場的兩種封裝形式
圖表12　1999-2019年**半導體銷售額統計
圖表13　2014-2020年**半導體月度銷售額
圖表14　2011-2019年**IC封裝測試業(yè)的市場規(guī)模
圖表15　2018年**IC封測市場區(qū)域分布
圖表16　2019年**前**IC封測企業(yè)排名
圖表17　2019-2020年日本半導體銷售收入及增速
圖表18　2019-2020年日本半導體設備出貨額及增長率
圖表19　2018年中國閩臺集成電路產值情況
圖表20　2018年中國閩臺集成電路產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產值情況
圖表21　2015-2019年中國閩臺集成電路產值
圖表22　智能制造系統架構
圖表23　智能制造系統層級
圖表24　MES制造執(zhí)行與反饋流程
圖表25　2014-2019年國家支持集成電路產業(yè)發(fā)展政策
圖表26　“中國制造2025”的重點領域與戰(zhàn)略目標
圖表27　“中國制造2025”政策推進時間表
圖表28　《中國制造2025》半導體產業(yè)政策目標
圖表29　國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司發(fā)起人
圖表30　國家集成電路產業(yè)投資基金一期半導體上市公司投資分布
圖表31　國家集成電路產業(yè)投資基金一期半導體上市公司投資分布（續(xù)）
圖表32　國家集成電路產業(yè)投資基金一期投資項目以及可統計的金額匯總
圖表33　國家集成電路產業(yè)投資基金一期投資項目明細：設計領域
圖表34　國家集成電路產業(yè)投資基金一期投資項目明細：制造領域
圖表35　國家集成電路產業(yè)投資基金一期投資項目明細：封測領域
圖表36　國家集成電路產業(yè)投資基金一期投資項目明細：設備領域
圖表37　國家集成電路產業(yè)投資基金一期投資項目明細：材料領域
圖表38　國家集成電路產業(yè)投資基金一期投資項目明細：產業(yè)生態(tài)領域
圖表39　2014-2018年國內生產總值及其增長速度
圖表40　2014-2018年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表41　2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表42　2015-2019年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表43　2015-2019年萬元國內生產總值能耗降低率
圖表44　2020年GDP初步核算數據
圖表45　2018年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長速度
圖表46　2018年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數據
圖表47　2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表48　2019年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表49　2019-2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表50　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數據
圖表51　2013-2020年中國網民規(guī)模及互聯網普及率
圖表52　2013-2020年中國手機網民規(guī)模及占整體網民比例
圖表53　2018、2020年中國城鄉(xiāng)網民結構
圖表54　2013-2020年城鄉(xiāng)地區(qū)互聯網普及率
圖表55　2019年中國**大可穿戴設備廠商出貨量、市場份額、同比增長率（按季度）
圖表56　2019年中國**大可穿戴設備廠商出貨量、市場份額、同比增長率（按年度）
圖表57　2015-2019年研究與試驗發(fā)展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表58　2019年專利申請、授權和有效**情況
圖表59　集成電路產業(yè)鏈全景
圖表60　2002-2019年中國集成電路產業(yè)銷售額
圖表61　2018-2020年中國集成電路產量趨勢圖
圖表62　2018年全國集成電路產量數據
圖表63　2018年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表64　2019年全國集成電路產量數據
圖表65　2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表66　2020年全國集成電路產量數據
圖表67　2020年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表68　2019年集成電路產量集中程度示意圖
圖表69　2008-2019年我國集成電路進口數量與出口數量
圖表70　2008-2019年我國集成電路進口金額與出口金額
圖表71　集成電路產業(yè)模式演變歷程
圖表72　集成電路封裝測試上下游行業(yè)
圖表73　2013-2019中國IC封裝測試業(yè)銷售額及增長率
圖表74　國內集成電路封裝測試企業(yè)類別
圖表75　2019年中國內資封裝測試代工排名
圖表76　2019年國內封測代工企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表77　封裝測試技術現階段的應用范圍及代表性產品
圖表78　產品的技術特點及生產特點差異
圖表79　《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)展目標
圖表80　**競爭要素轉變?yōu)樾詢r比
圖表81　封裝測試技術創(chuàng)新型和技術應用型企業(yè)特征
圖表82　國內集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征
圖表83　**封裝發(fā)展路線圖
圖表84　半導體**封裝系列平臺
圖表85　**封裝技術的國內外主要企業(yè)
圖表86　2017-2019年中國**封裝市場規(guī)模
圖表87　**封裝晶圓產品占比
圖表88　臺積電**封裝技術一覽
圖表89　2017-2019年中國**封裝營收
圖表90　**封裝技術下游應用
圖表91　扇入式和扇出式WLP對比（剖面）
圖表92　扇入式和扇出式WLP對比（底面）
圖表93　SIP封裝形式分類
圖表94　未來主流**封裝技術發(fā)展趨勢
圖表95　2018-2024年****封裝市場規(guī)模及預測
圖表96　閩臺地區(qū)封裝材料產業(yè)結構
圖表97　2015-2019年閩臺地區(qū)封裝材料產業(yè)生產規(guī)模趨勢分析
圖表98　2016-2017年閩臺地區(qū)封裝材料產品別對比分析
圖表99　2015-2023年中國半導體封裝材料市場及預測
圖表100　集成電路工藝流程對應的設備
圖表101　2018年封裝設備占所有半導體設備份額
圖表102　焊線機、貼片機、劃片機在封裝設備市場的占比
圖表103　國內外封測設備廠商
圖表104　國內封測**采購設備的國產化率
圖表105　2018-2020年中國塑封樹脂進出口總量
圖表106　2018-2020年中國塑封樹脂進出口總額
圖表107　2018-2020年中國塑封樹脂進出口（總量）結構
圖表108　2018-2020年中國塑封樹脂進出口（總額）結構
圖表109　2018-2020年中國塑封樹脂貿易逆差規(guī)模
圖表110　2018-2019年中國塑封樹脂進口區(qū)域分布
圖表111　2018-2019年中國塑封樹脂進口市場集中度（分國家）
圖表112　2019年主要貿易國塑封樹脂進口市場情況
圖表113　2020年主要貿易國塑封樹脂進口市場情況
圖表114　2018-2019年中國塑封樹脂出口區(qū)域分布
圖表115　2018-2019年中國塑封樹脂出口市場集中度（分國家）
圖表116　2019年主要貿易國塑封樹脂出口市場情況
圖表117　2020年主要貿易國塑封樹脂出口市場情況
圖表118　2018-2019年主要省市塑封樹脂進口市場集中度（分省市）
圖表119　2019年主要省市塑封樹脂進口情況
圖表120　2020年主要省市塑封樹脂進口情況
圖表121　2018-2019年中國塑封樹脂出口市場集中度（分省市）
圖表122　2019年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表123　2020年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表124　2018-2020年中國自動貼片機進出口總量
圖表125　2018-2020年中國自動貼片機進出口總額
圖表126　2018-2020年中國自動貼片機進出口（總量）結構
圖表127　2018-2020年中國自動貼片機進出口（總額）結構
圖表128　2018-2020年中國自動貼片機貿易逆差規(guī)模
圖表129　2018-2019年中國自動貼片機進口區(qū)域分布
圖表130　2018-2019年中國自動貼片機進口市場集中度（分國家）
圖表131　2019年主要貿易國自動貼片機進口市場情況
圖表132　2020年主要貿易國自動貼片機進口市場情況
圖表133　2018-2019年中國自動貼片機出口區(qū)域分布
圖表134　2018-2019年中國自動貼片機出口市場集中度（分國家）
圖表135　2019年主要貿易國自動貼片機出口市場情況
圖表136　2020年主要貿易國自動貼片機出口市場情況
圖表137　2018-2019年主要省市自動貼片機進口市場集中度（分省市）
圖表138　2019年主要省市自動貼片機進口情況
圖表139　2020年主要省市自動貼片機進口情況
圖表140　2018-2019年中國自動貼片機出口市場集中度（分省市）
圖表141　2019年主要省市自動貼片機出口情況
圖表142　2020年主要省市自動貼片機出口情況
圖表143　2018-2020年中國塑封機進出口總量
圖表144　2018-2020年中國塑封機進出口總額
圖表145　2018-2020年中國塑封機進出口（總量）結構
圖表146　2018-2020年中國塑封機進出口（總額）結構
圖表147　2018-2020年中國塑封機貿易逆差規(guī)模
圖表148　2018-2019年中國塑封機進口區(qū)域分布
圖表149　2018-2019年中國塑封機進口市場集中度（分國家）
圖表150　2019年主要貿易國塑封機進口市場情況
圖表151　2020年主要貿易國塑封機進口市場情況
圖表152　2018-2019年中國塑封機出口區(qū)域分布
圖表153　2018-2019年中國塑封機出口市場集中度（分國家）
圖表154　2019年主要貿易國塑封機出口市場情況
圖表155　2020年主要貿易國塑封機出口市場情況
圖表156　2018-2019年主要省市塑封機進口市場集中度（分省市）
圖表157　2019年主要省市塑封機進口情況
圖表158　2020年主要省市塑封機進口情況
圖表159　2018-2019年中國塑封機出口市場集中度（分省市）
圖表160　2019年主要省市塑封機出口情況
圖表161　2020年主要省市塑封機出口情況
圖表162　2018-2020年中國引線鍵合裝置進出口總量
圖表163　2018-2020年中國引線鍵合裝置進出口總額
圖表164　2018-2020年中國引線鍵合裝置進出口（總量）結構
圖表165　2018-2020年中國引線鍵合裝置進出口（總額）結構
圖表166　2018-2020年中國引線鍵合裝置貿易逆差規(guī)模
圖表167　2018-2019年中國引線鍵合裝置進口區(qū)域分布
圖表168　2018-2019年中國引線鍵合裝置進口市場集中度（分國家）
圖表169　2019年主要貿易國引線鍵合裝置進口市場情況
圖表170　2020年主要貿易國引線鍵合裝置進口市場情況
圖表171　2018-2019年中國引線鍵合裝置出口區(qū)域分布
圖表172　2018-2019年中國引線鍵合裝置出口市場集中度（分國家）
圖表173　2019年主要貿易國引線鍵合裝置出口市場情況
圖表174　2020年主要貿易國引線鍵合裝置出口市場情況
圖表175　2018-2019年主要省市引線鍵合裝置進口市場集中度（分省市）
圖表176　2019年主要省市引線鍵合裝置進口情況
圖表177　2020年主要省市引線鍵合裝置進口情況
圖表178　2018-2019年中國引線鍵合裝置出口市場集中度（分省市）
圖表179　2019年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表180　2020年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表181　2018-2020年中國測試儀器及裝置進出口總量
圖表182　2018-2020年中國測試儀器及裝置進出口總額
圖表183　2018-2020年中國測試儀器及裝置進出口（總量）結構
圖表184　2018-2020年中國測試儀器及裝置進出口（總額）結構
圖表185　2018-2020年中國測試儀器及裝置貿易逆差規(guī)模
圖表186　2018-2019年中國測試儀器及裝置進口區(qū)域分布
圖表187　2018-2019年中國測試儀器及裝置進口市場集中度（分國家）
圖表188　2019年主要貿易國測試儀器及裝置進口市場情況
圖表189　2020年主要貿易國測試儀器及裝置進口市場情況
圖表190　2018-2019年中國測試儀器及裝置出口區(qū)域分布
圖表191　2018-2019年中國測試儀器及裝置出口市場集中度（分國家）
圖表192　2019年主要貿易國測試儀器及裝置出口市場情況
圖表193　2020年主要貿易國測試儀器及裝置出口市場情況
圖表194　2018-2019年主要省市測試儀器及裝置進口市場集中度（分省市）
圖表195　2019年主要省市測試儀器及裝置進口情況
圖表196　2020年主要省市測試儀器及裝置進口情況
圖表197　2018-2019年中國測試儀器及裝置出口市場集中度（分省市）
圖表198　2019年主要省市測試儀器及裝置出口情況
圖表199　2020年主要省市測試儀器及裝置出口情況
圖表200　2018-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總量
圖表201　2018-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總額
圖表202　2018-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口（總量）結構
圖表203　2018-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口（總額）結構
圖表204　2018-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置貿易逆差規(guī)模
圖表205　2018-2019年中國其他裝配封裝機器及裝置進口區(qū)域分布
圖表206　2018-2019年中國其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度（分國家）
圖表207　2019年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況
圖表208　2020年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況
圖表209　2018-2019年中國其他裝配封裝機器及裝置出口區(qū)域分布
圖表210　2018-2019年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度（分國家）
圖表211　2019年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況
圖表212　2020年主要貿易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況
圖表213　2018-2019年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度（分省市）
圖表214　2019年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況
圖表215　2020年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況
圖表216　2018-2019年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度（分省市）
圖表217　2019年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況
圖表218　2020年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況
圖表219　上海集成電路產業(yè)區(qū)域分布
圖表220　上海集成電路產業(yè)鏈環(huán)節(jié)分布
圖表221　2016-2017年艾馬克技術公司綜合收益表
圖表222　2016-2017年艾馬克技術公司分部資料
圖表223　2016-2017年艾馬克技術公司收入分地區(qū)資料
圖表224　2017-2018年艾馬克技術公司綜合收益表
圖表225　2017-2018年艾馬克技術公司分部資料
圖表226　2018-2019年艾馬克技術公司綜合收益表
圖表227　2018-2019年艾馬克技術公司分部資料
圖表228　2016-2017年日月光綜合收益表
圖表229　2016-2017年日月光分部資料
圖表230　2016-2017年日月光收入分地區(qū)資料
圖表231　2017-2018年日月光綜合收益表
圖表232　2017-2018年日月光分部資料
圖表233　2017-2018年日月光收入分地區(qū)資料
圖表234　2018-2019年日月光綜合收益表
圖表235　2018-2019年日月光分部資料
圖表236　2018-2019年日月光收入分地區(qū)資料
圖表237　2017-2018年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表238　2018-2019年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表239　2019-2020年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表240　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表241　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表242　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表243　2019年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表244　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表245　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表246　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表247　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表248　2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表249　2017-2020年天水華天科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表250　2017-2020年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表251　2017-2020年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表252　2018-2019年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表253　2017-2020年天水華天科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表254　2017-2020年天水華天科技股份有限公司凈資產收益率
圖表255　2017-2020年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表256　2017-2020年天水華天科技股份有限公司資產負債率水平
圖表257　2017-2020年天水華天科技股份有限公司運營能力指標
圖表258　2017-2020年通富微電子股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表259　2017-2020年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表260　2017-2020年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表261　2018-2019年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表262　2017-2020年通富微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表263　2017-2020年通富微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表264　2017-2020年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表265　2017-2020年通富微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表266　2017-2020年通富微電子股份有限公司運營能力指標
圖表267　2017-2020年蘇州晶方半導體科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表268　2017-2020年蘇州晶方半導體科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表269　2017-2020年蘇州晶方半導體科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表270　2019年蘇州晶方半導體科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、分產品情況
圖表271　2019年蘇州晶方半導體科技股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)情況
圖表272　2017-2020年蘇州晶方半導體科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表273　2017-2020年蘇州晶方半導體科技股份有限公司凈資產收益率
圖表274　2017-2020年蘇州晶方半導體科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表275　2017-2020年蘇州晶方半導體科技股份有限公司資產負債率水平
圖表276　2017-2020年蘇州晶方半導體科技股份有限公司運營能力指標
圖表277　2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表278　2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表279　2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司凈利潤及增速
圖表280　2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司收入構成
圖表281　2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司產品分類情況
圖表282　2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表283　2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司凈資產收益率
圖表284　2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司短期償債能力指標
圖表285　2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司資產負債率水平
圖表286　2016-2019年廣東利揚芯片測試股份有限公司運營能力指標
圖表287　2018年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資規(guī)模
圖表288　2019年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資規(guī)模
圖表289　2018年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按項目數量分）
圖表290　2018年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表291　2019年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按項目數量分）
圖表292　2019年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表293　2018年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資模式
圖表294　2019年A股及新三板上市公司半導體行業(yè)投資模式
圖表295　2020年A股及新三板上市公司在半導體行業(yè)投資項目列表
圖表296　國內重點晶圓代工廠產能建設情況
圖表297　江蘇長電科技股份有限公司募集資金項目投入情況
圖表298　江蘇捷捷微電子股份有限公司募集資金項目投入情況
圖表299　捷捷半導體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產線建設項目具體投資情況
圖表300　氣派科技股份有限公司募集資金項目投入情況
圖表301　**集成電路封裝測試擴產項目實施進度分期投入情況
圖表302　SOT主要生產設備
圖表303　SOP主要生產設備
圖表304　QFN&DFN主要生產設備
圖表305　BGA主要生產設備
圖表306　主要公用設備
圖表307　**集成電路封裝測試擴產項目投資概算及投資計劃
圖表308　**集成電路封裝測試擴產項目經濟效益分析
圖表309　封裝技術微型化發(fā)展
圖表310　SOC與SIP區(qū)別
圖表311　封測技術發(fā)展重構了封測廠的角色
圖表312　2017-2023年**封裝技術市場規(guī)模預測情況
圖表313　對2021-2026年中國芯片封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預測

詞條
詞條說明
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