中國(guó)NBIOT技術(shù)“十四五”發(fā)展規(guī)劃與未來(lái)戰(zhàn)略格局研究報(bào)告2021~2026年報(bào)告

    中國(guó)NBIOT技術(shù)“十四五”發(fā)展規(guī)劃與未來(lái)戰(zhàn)略格局研究報(bào)告2021~2026年報(bào)告

    ①【報(bào)告編號(hào)】: 385856

    ②【文 本 版】: 價(jià)格 6500元 人民幣(文本版)

    ③【電 子 版】: 價(jià)格 6800元 人民幣(電子版)

    ④【合 訂 版】: 價(jià)格 7000元 人民幣(全套版)

    ⑤【撰寫單位】: 《北京華研中商研究院》

    ⑨【聯(lián) 系 人】: 高虹 (客服經(jīng)理)
     
    【報(bào)告目錄】 

    *1章:NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)發(fā)展綜述

    1.1 NB年到IOT技術(shù)發(fā)展背景分析

    1.1.1 物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)對(duì)比

    1.1.2 NB年到IOT技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析

    1.2 NB年到IOT技術(shù)立項(xiàng)分析

    1.2.1 NB年到IOT技術(shù)立項(xiàng)過(guò)程分析

    1.2.2 NB年到IOT技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展分析

    1.3 NB年到IOT技術(shù)發(fā)展基礎(chǔ)分析

    1.3.1 物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

    (1)**物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

    (2)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

    1.3.2 物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

    (1)**市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

    (2)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

    1.4 NB年到IOT產(chǎn)業(yè)鏈分析

    1.4.1 NB年到IOT產(chǎn)業(yè)鏈分析

    1.4.2 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)集中度分析

    (1)底層芯片領(lǐng)域

    (2)模組環(huán)節(jié)

    (3)終端環(huán)節(jié)

    (4)通訊設(shè)備和平臺(tái)環(huán)節(jié)

    (5)運(yùn)營(yíng)商環(huán)節(jié)

    (6)應(yīng)用環(huán)節(jié)

    *2章:NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)部署分析

    2.1 NB年到IOT技術(shù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)分析

    2.1.1 頻道范圍分析

    2.1.2 調(diào)制解調(diào)分析

    2.1.3 數(shù)據(jù)速率分析

    2.1.4 **功率分析

    2.1.5 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)分析

    2.1.6 覆蓋范圍分析

    2.1.7 **標(biāo)準(zhǔn)分析

    2.2 NB年到IOT頻道部署方式分析

    2.2.1 獨(dú)立部署(Stand alone)

    2.2.2 保護(hù)帶部署(Guard年到Band)

    2.2.3 帶內(nèi)部署(In年到Band)

    2.2.4 頻道部署建議

    2.3 各大運(yùn)營(yíng)商N(yùn)B年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署分析

    2.3.1 中國(guó)聯(lián)通NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署分析

    (1)中國(guó)聯(lián)通NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署

    (2)中國(guó)聯(lián)通NB年到IOT生態(tài)構(gòu)建

    2.3.2 中國(guó)移動(dòng)NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署分析

    (1)中國(guó)聯(lián)通NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署

    (2)中國(guó)聯(lián)通NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署

    2.3.3 中國(guó)電信NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署分析

    2.3.4 華為NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署分析

    (1)華為NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署進(jìn)程

    (2)華為的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略部署

    (3)華為NB年到IoT生態(tài)鏈構(gòu)建

    2.3.5 中興NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署分析

    (1)**NB年到IoT標(biāo)準(zhǔn)化

    (2)規(guī)模商用在即

    (3)較新動(dòng)態(tài)

    2.3.6 美國(guó)主要運(yùn)營(yíng)商N(yùn)B年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署分析

    (1)主要運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)部署

    (2)較新動(dòng)態(tài)

    2.3.7 歐洲主要運(yùn)營(yíng)商N(yùn)B年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署分析

    (1)英國(guó)跨國(guó)電信Vodafone NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署分析

    (2)沃達(dá)豐(Vodafone)歐洲NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署分析

    (3)德國(guó)電信

    2.3.8 澳大利亞(Telstra)NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署分析

    2.3.9 日本軟銀(Softbank)NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署分析

    2.3.10 韓國(guó)NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署分析

    (1)KT NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署分析

    (2)Lgu plus NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署分析

    2.4 NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署成本分析

    2.4.1 硬件成本

    2.4.2 網(wǎng)絡(luò)成本

    2.4.3 安裝成本

    2.4.4 服務(wù)成本

    *3章:NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)商業(yè)模式分析

    3.1 **物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)傳統(tǒng)商業(yè)模式

    3.1.1 美國(guó)物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式分析

    (1)系統(tǒng)集成商為客戶提供服務(wù)

    (2)物聯(lián)網(wǎng)MVNO為客戶提供服務(wù)

    (3)物聯(lián)網(wǎng)電信運(yùn)營(yíng)商為客戶提供服務(wù)

    3.1.2 韓國(guó)物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式分析

    (1)與**開展大項(xiàng)目合作

    (2)積極開展業(yè)務(wù)開放合作

    (3)協(xié)同進(jìn)行技術(shù)升級(jí)和標(biāo)準(zhǔn)合作

    3.1.3 德國(guó)物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式分析

    3.1.4 日本物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式分析

    (1)e年到j(luò)apan戰(zhàn)略

    (2)u年到Japan戰(zhàn)略

    (3)i年到Japan戰(zhàn)略

    (4)“智能云戰(zhàn)略”

    3.2 NB年到IOT創(chuàng)新商業(yè)模式分析

    3.2.1 管道模式分析

    3.2.2 蘋果模式分析

    3.2.3 亞馬遜模式分析

    *4章:NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)發(fā)展受益領(lǐng)域分析

    4.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)分析

    4.1.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析

    4.1.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品需求規(guī)模分析

    (1)安全芯片需求規(guī)模分析

    (2)移動(dòng)支付芯片需求規(guī)模分析

    4.1.3 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品進(jìn)出口需求分析

    4.1.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

    4.1.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品技術(shù)需求分析

    4.1.6 物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)

    4.2 物聯(lián)網(wǎng)終端市場(chǎng)分析

    4.2.1 物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析

    4.2.2 物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備產(chǎn)品需求規(guī)模分析

    (1)移動(dòng)手機(jī)智能終端規(guī)模

    (2)4G終端需求規(guī)模

    (3)可穿戴設(shè)備需求規(guī)模

    4.2.3 物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

    4.2.4 物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備產(chǎn)品技術(shù)需求分析

    4.2.5 物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)

    *5章:NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)分析

    5.1 NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用場(chǎng)景分析

    5.2 智能停車場(chǎng)對(duì)NB年到IOT的需求分析

    5.2.1 智能停車場(chǎng)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

    5.2.2 NB年到IOT應(yīng)用在智能停車場(chǎng)的必要性

    5.2.3 NB年到IOT應(yīng)用在智能停車場(chǎng)應(yīng)用分析

    (1)網(wǎng)絡(luò)方面

    (2)停車場(chǎng)運(yùn)營(yíng)商方面

    (3)用戶方面

    (4)終端部署方面

    5.2.4 華為NB年到IOT技術(shù)智能停車場(chǎng)應(yīng)用案例

    (1)智能停車方案介紹

    (2)Huawei LiteOS支撐智能停車解決方案

    (3)Huawei Lite OS支撐智能停車的客戶**

    (4)華為智能停車系統(tǒng)應(yīng)用現(xiàn)狀

    5.2.5 智能停車場(chǎng)投資建設(shè)情況分析

    (1)投資成本測(cè)算

    (2)投資情況介紹

    5.2.6 智能停車場(chǎng)對(duì)NB年到IOT需求潛力分析

    5.3 環(huán)保行業(yè)對(duì)NB年到IOT的需求分析

    5.3.1 環(huán)保行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

    5.3.2 NB年到IOT應(yīng)用在環(huán)保行業(yè)的必要性

    5.3.3 NB年到IOT應(yīng)用在環(huán)保行業(yè)應(yīng)用分析

    (1)應(yīng)用分析

    (2)應(yīng)用實(shí)例

    5.3.4 環(huán)保行業(yè)投資建設(shè)情況分析

    5.3.5 環(huán)保行業(yè)對(duì)NB年到IOT需求潛力分析

    5.4 智能抄表對(duì)NB年到IOT的需求分析

    5.4.1 智能抄表行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

    5.4.2 NB年到IOT應(yīng)用在智能抄表的必要性

    5.4.3 NB年到IOT應(yīng)用在智能抄表應(yīng)用分析

    (1)福州一個(gè)NB年到IoT水務(wù)試點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)

    (2)廣東智慧水務(wù)應(yīng)用

    (3)華為助力MTN推非洲一個(gè)NB年到IoT

    5.4.4 智能抄表投資建設(shè)情況分析

    (1)智能電表投資建設(shè)情況

    (2)智能水表投資建設(shè)情況

    5.4.5 智能抄表對(duì)NB年到IOT需求潛力分析

    5.5 消防栓對(duì)NB年到IOT的需求分析

    5.5.1 消防栓行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

    5.5.2 NB年到IOT應(yīng)用在消防栓的必要性

    5.5.3 NB年到IOT應(yīng)用在消防栓應(yīng)用分析

    5.5.4 消防栓投資建設(shè)情況分析

    5.5.5 消防栓對(duì)NB年到IOT需求潛力分析

    5.6 可穿戴設(shè)備對(duì)NB年到IOT的需求分析

    5.6.1 可穿戴設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

    5.6.2 NB年到IOT應(yīng)用在可穿戴設(shè)備的必要性

    5.6.3 NB年到IOT應(yīng)用在可穿戴設(shè)備應(yīng)用分析

    (1)健康數(shù)據(jù)管理平臺(tái)和服務(wù)平臺(tái)

    (2)定位軌跡應(yīng)用

    (3)社交應(yīng)用

    5.6.4 可穿戴設(shè)備投資建設(shè)情況分析

    5.6.5 可穿戴設(shè)備對(duì)NB年到IOT需求潛力分析

    *6章:NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)發(fā)展前景與建議

    6.1 NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)發(fā)展前景及趨勢(shì)

    6.1.1 NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

    (1)市場(chǎng)規(guī)模

    (2)技術(shù)瓶頸

    (3)市場(chǎng)預(yù)測(cè)

    6.1.2 NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢(shì)分析

    6.2 NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)投資機(jī)會(huì)分析

    6.2.1 NB年到IoT商用之路

    6.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

    (1)芯片

    (2)下游終端

    6.2.3 發(fā)展瓶頸

    (1)芯片還是產(chǎn)業(yè)瓶頸

    (2)成本制約

    (3)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同

    6.3 NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)投資策略建議

    6.3.1 短期投資策略

    (1)通信設(shè)備

    (2)傳感器和身份識(shí)別

    6.3.2 中期投資策略

    6.3.3 長(zhǎng)期投資策略

    6.4 NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署建議

    6.4.1 終端側(cè)部署建議

    (1)大批量終端且分布廣泛

    (2)少量終端且分布廣泛

    (3)大批量終端但分布相對(duì)集中

    (4)少量終端且分布相對(duì)集中

    6.4.2 NB年到IOT基站部署建議

    6.4.3 NB年到IOT**網(wǎng)部署建議

    6.4.4 NB年到IOT平臺(tái)部署建議

    6.5 NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)建設(shè)建議

    圖表目錄
    圖表1:物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)介紹

    圖表2:物聯(lián)網(wǎng)LPWAN技術(shù)對(duì)比

    圖表3:NB年到IOT技術(shù)優(yōu)勢(shì)

    圖表4:NB年到IoT技術(shù)演進(jìn)路線

    圖表5:3GPP Rel年到13中IoT相關(guān)項(xiàng)目關(guān)系簡(jiǎn)圖

    圖表6:Rel年到14版本的NB年到IoT的增強(qiáng)功能

    圖表7:RA**工作組進(jìn)度圖

    圖表8:2017年到2020年**物聯(lián)網(wǎng)整體市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)及預(yù)測(cè)(單位:萬(wàn)億美元,%)

    圖表9:2021年到2026年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(單位:萬(wàn)億元,%)

    圖表10:NB年到IOT生態(tài)鏈

    圖表11:NB年到IOT產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)集中度分析

    圖表12:國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商N(yùn)B年到IOT頻道范圍

    圖表13:NB年到IOT上下行傳輸速率

    圖表14:獨(dú)立部署(Stand alone)示意圖

    圖表15:獨(dú)立部署(Stand alone)特點(diǎn)

    圖表16:保護(hù)帶部署(Guard年到Band)示意圖

    圖表17:保護(hù)帶部署(Guard年到Band)特點(diǎn)

    圖表18:帶內(nèi)部署(In年到Band)示意圖

    圖表19:帶內(nèi)部署(In年到Band)特點(diǎn)

    圖表20:截至2020年**NB年到IoT網(wǎng)絡(luò)、eMTC網(wǎng)絡(luò)的部署現(xiàn)狀

    圖表21:中國(guó)聯(lián)通NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署

    圖表22:中國(guó)電信NB年到IOT網(wǎng)絡(luò)部署

    圖表23:華為依托產(chǎn)業(yè)峰會(huì)/論壇和開放實(shí)驗(yàn)室積極推動(dòng)NB年到IoT生態(tài)鏈構(gòu)建

    圖表24:雄安新區(qū)NB年到IoT項(xiàng)目網(wǎng)絡(luò)拓?fù)鋱D

    圖表25:2019年到2021年美國(guó)主要運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)部署路線圖

    圖表26:2020年**物聯(lián)網(wǎng)**技術(shù)擁有量排行(單位:個(gè))

    圖表27:2017年到2020年中國(guó)安全芯片需求規(guī)模走勢(shì)圖(單位:億元)

    圖表28:2017年到2020年移動(dòng)支付芯片需求規(guī)模(單位:億部,億人,億元,元,%)

    圖表29:2020年中國(guó)通訊射頻芯片需求規(guī)模分析(單位:億元,%)

    圖表30:2017年到2020年中國(guó)生物識(shí)別技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與預(yù)測(cè)(單位:億元)

    圖表31:2017年到2020年中國(guó)芯片進(jìn)口情況(單位:億美元,%)

    圖表32:芯片廠商及量產(chǎn)情況介紹

    圖表33:國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)基本情況

    圖表34:物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備分類

    圖表35:2021年到2026年中國(guó)智能手機(jī)保有量預(yù)測(cè)(單位:億臺(tái),%)

    圖表36:2017年到2020年中國(guó)4G終端需求規(guī)模及預(yù)測(cè)(單位:億部,%)

    圖表37:2017年到2020年中國(guó)可穿戴設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖(單位:億元,%)

    圖表38:終端設(shè)備提供代表企業(yè)

    圖表39:物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備產(chǎn)品技術(shù)分析

    圖表40:2021年到2026年可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖(單位:億元,%)

    圖表41:NB年到IoT垂直應(yīng)用領(lǐng)域

    圖表42:2020年我國(guó)智能停車場(chǎng)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀(單位:億元,個(gè))

    圖表43:華為NB年到IoT智能停車解決方案介紹

    圖表44:Huawei LiteOS支撐智能停車解決方案介紹

    圖表45:“十五”至“十四五”期間中國(guó)環(huán)保投資規(guī)模變化情況(單位:萬(wàn)億元)

    圖表46:2015年到2020年中國(guó)智能水表市場(chǎng)項(xiàng)目招標(biāo)情況

    圖表47:全國(guó)各大省市十四五消防栓建設(shè)情況

    圖表48:2017年到2020年中國(guó)可穿戴設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖(單位:億元,%)

    圖表49:NB年到IOT應(yīng)用在可穿戴設(shè)備社交應(yīng)用分析

    圖表50:2017年到2020年可穿戴設(shè)備投資案例數(shù)量變化情況(單位:起)

    圖表51:2017年到2020年可穿戴設(shè)備行業(yè)投資事件

    圖表52:2020年可穿戴設(shè)備部分投資事件

    圖表53:2015年到2020年**蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)(單位:億個(gè)連接)

    圖表54:2021年到2026年中國(guó)基于NB年到IoT的M2M(機(jī)器與機(jī)器)連接數(shù)(單位:億個(gè)連接)

    圖表55:2021年到2026年**蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)預(yù)測(cè)(單位:億個(gè)連接)

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