顯示屏的MTBF怎么做?周期要多久?

    Reliability Testing作為Solid State Drive(簡稱固態(tài)硬盤)SIT測試階段較重要的測試項,推動著產(chǎn)品質(zhì)量的不斷提升。UBER、Endurance、Retention、Temperature Extreme、MTBF等可靠性指標值也作為產(chǎn)品競爭力的一部分體現(xiàn)在產(chǎn)品規(guī)格書中。

    幾個基本概念:

    Failure Rate:failure Rateλ,λ定義為失效個數(shù)r與n測試樣品在*測試條件下運行t時間的比值,即λ= r / n*t 。針對電子產(chǎn)品,通常我們用FIT(Failure In Time)體現(xiàn),如1 FIT代表運行10^9小時,出現(xiàn)1個失效設備。

    例子:4000個測試設備,同時持續(xù)運行了5000個小時,較終發(fā)現(xiàn)有2個設備發(fā)生故障,則通過計算可以得知λ=2/4000*5000h=1*10^-7 h ,則λ=100 FIT

    浴盆曲線:又稱失效率曲線,指產(chǎn)品從投入到報廢為止的整個生命周期內(nèi),其可靠性的變化呈現(xiàn)一定的規(guī)律,大致分為早期失效期、隨機失效期、損耗失效期。我們通常描述的FIT實際是指的是隨機失效期(明確失效周期可以指導我們正確定義Ea值,進而減少實際誤差)




    MTBF:即平均故障間隔時間,英文全稱是“Mean Time Between Failure”,指新的產(chǎn)品在規(guī)定的工作環(huán)境條件下開始工作到出現(xiàn)**個故障的時間的平均值。MTBF越長表示可靠性越高,保持正確工作能力越強,單位為“小時”。通常也指相鄰兩次故障之間的平均工作時間,也稱為平均故障間隔。它僅適用于可維修產(chǎn)品(不可維修產(chǎn)品我們用MTTF定義)。當產(chǎn)品的壽命服從指數(shù)分布時,失效率的倒數(shù)表示兩個失效之間的時間間隔。λ=1/MTBF

    例子:某產(chǎn)品SSD MTBF值標稱為150萬小時,保修5年;150萬小時約為171年,并不是說該產(chǎn)品SSD每塊盤均能工作171年不出故障。由MTBF=1/λ可知λ=1/MTBF=1/171年,即該固態(tài)硬盤的平均年故障率約為0.6%,一年內(nèi),平均1000塊固態(tài)硬盤有6塊會出故障。
    綜上所述,F(xiàn)IT/MTBF值是產(chǎn)品設計時要考慮的重要參數(shù),測試工程師經(jīng)常使用各種不同的方法與標準來估計產(chǎn)品的MTBF值,其目的就是為了找出產(chǎn)品設計中的薄弱環(huán)節(jié)。


    如何測?

    MTBF有三種測試方法,分別是:預測法、實驗法、實測法,三種方法都可以完成MTBF的測試需求。

    MTBF預測法:

    1、標準局限性:目前較通用的*性標準是MIL-HDBK-217、GJB/Z299B和Bellcore,分別用于**產(chǎn)品和民用產(chǎn)品。其中,MIL-HDBK-217是由美國*部可靠性中心及Rome實驗室提出并成為行業(yè)標準,專門用于**產(chǎn)品MTBF值計算,GJB/Z299B是我國*標準;而Bellcore是由AT&TBell實驗室提出并成為商用電子產(chǎn)品MTBF值計算的行業(yè)標準。MIL-HDBK-217據(jù)說95年發(fā)布一版后就不再維護較新了,所以標準本身也有局限性

    2、預測法局限性:預測法主要采用應力法和元件計數(shù)法產(chǎn)品的MTBF。主要考慮的是產(chǎn)品中每個器件的失效率;影響因素包括:πE 環(huán)境因素Environment factor) 、πQ 品質(zhì)因素:(Quality factor)、πA 應用因素:(Application factor)、πC 復雜性因素:(Quality factor)、πL 累計因素:(Learning factor)、πS 電應力因素:(Electrical Stress factor)、πT 溫度因素:(Temperature factor)等。受各種因素影響,以及計算參數(shù)的選擇上受計算人員對系數(shù)的掌握和了解程度影響很大,因此和實際值相比會有很大的差異。不推薦。

    MTBF實測法:

    顧名思義,就是直接測試,較終統(tǒng)計結果,比如MTBF比較小的產(chǎn)品可以按照這種方法直接驗證,假如產(chǎn)品手冊宣稱150萬小時,這種方法的確不太可行。

    MTBF 實驗法:

    這種方法是我個人比較推薦的一種方法,經(jīng)過合理的測試方法,參考準確的測試數(shù)據(jù)評估出來的MTBF也是比較準確的,實驗法大致也分:定時截尾試驗:指實驗到規(guī)定的時間終止。定數(shù)截尾試驗:指實驗到出現(xiàn)規(guī)定的故障數(shù)或失效數(shù)時而終止。因為溫度是我們產(chǎn)品一的加速因素,所以這里我引入了加速因子(AF:Accelerate Factor),加速因子AF即為產(chǎn)品在正常使用條件下的壽命和高測試應力條件下的壽命的比值。一般采用Arrhenius Model(阿氏模型),AF=e{ Ea/Kb*[1/Tn-1/Ta]} (畫圈圈,在我們Reliability Testing中會經(jīng)常用到這個AF)。

    Ea:活化能,單位eV,活化能高,表示對溫度變化影響比較顯著。當試驗的溫度與使用溫度差距范圍不大時,Ea可設為常數(shù)。一般電子產(chǎn)品在早期失效期的Ea為0.2~0.6eV,隨機失效期的Ea趨近于1.0eV;損耗失效期的Ea大于1.0eV。后面例子我用到Ea值=1.1

    Kb:Boltzmann Constant波茲曼常數(shù),(0.00008623eV/°k)

    Tn:正常操作條件**溫度(°k)

    Ta:加速壽命試驗條件**溫度(°k)

    E:2.718

    Confidence Level:信心度 ,一般為60%,α=0.4;90%,α=0.1

    UCL :Unit Confidence Level,信心系數(shù)。UCL=X^2(α,2r+2),使用卡方公式作為對MTBF準確性的要求,因此冒險率越小,X^2就越大,計算的MTBF越小,可信度越高。同時失效數(shù)r越大,不良率就高了,X^2自然也變大,在同樣的時間下MTBF就會變小。該值可以直接參考JESD47,附表為Confidence Level =60%時的UCL

    亮劍公式:

    MTBF=Total Test Time*AF/UCL

    Total Test Time=(Sample Size) *(Test Days)*(Power On Hours/Day)

    例:100塊樣品,信心度為0.6,用戶使用溫度為30度,測試溫度為55度。假設在測試60天后,有1塊盤失效,請計算MTBF值。

    (我自己做了一個專門計算AF的表,只需要輸入正常使用溫度和壓力溫度方可計算出AF值,根據(jù)上述描述可以算的AF=24.78)

    AF= AF=e{ Ea/Kb*[1/Tn-1/Ta]}=24.78

    MTBF=100*60*24*24.78/2.03≈170W 小時


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