ACF膠組成
主要組成:主要包括樹脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。
樹脂黏著劑功能除了防濕氣,接著,耐熱及絕緣功能外主要為固定ic芯片與基板間電極相對(duì)位置,并提供一壓迫力量已維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。
一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要具有低溫接著,組裝快速較容易重工之優(yōu)點(diǎn),但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點(diǎn),使其處于高溫下易劣化,無(wú)法符合可靠性、信賴性之需求。而熱固性樹脂如環(huán)氧樹脂(epoxy)、polyimide等,則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優(yōu)點(diǎn),但加工溫度高且不易重工為其缺點(diǎn),但其可靠性高的優(yōu)點(diǎn)仍為目前采用較廣泛之材料。
在導(dǎo)電粒子方面,異方導(dǎo)電特性主要取決于導(dǎo)電粒子的充填率。雖然異方性導(dǎo)電膠其導(dǎo)電率會(huì)隨著導(dǎo)電粒子充填率的增加而提高,但同時(shí)也會(huì)提升導(dǎo)電粒子互相接觸造成短路的機(jī)率。
另外,導(dǎo)電粒子的粒徑分布和分布均勻性亦會(huì)對(duì)異方導(dǎo)電特性有所影響。
詞條
詞條說(shuō)明
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導(dǎo)熱膏是什么?導(dǎo)熱膏的產(chǎn)品特性怎么樣?
很多人不知道什么是導(dǎo)熱膏。其實(shí)導(dǎo)熱膏有很多種,比如散熱膏、導(dǎo)熱硅脂、散熱硅脂等。什么是導(dǎo)熱膏?顧名思義,它是一種導(dǎo)熱膏,其有效成分是硅脂。從其成分來(lái)看,硅脂是通過(guò)添加各種添加劑形成的基于精煉合成油的混合物。添加劑主要表現(xiàn)為:增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的試劑和防腐試劑。添加劑后的硅脂通常具有良好的防水密封、耐溶性和絕緣性,并大大提高了其使用性能。由于導(dǎo)熱膏不會(huì)腐蝕金屬材料,能較好地適應(yīng)橡膠等材料,導(dǎo)熱膏廣泛應(yīng)用
ACF膠的作用單向?qū)щ娂澳z合固定的功能,可以解決一些以往連接器無(wú)法處理的細(xì)微導(dǎo)線連接問(wèn)題。異方性導(dǎo)電膠(anisotropicconductivefilm;acf),是一種基材a與基材b之間涂布貼合,限定電流只能由垂直軸z方向流通于基材a、b之間的一種特殊涂布物質(zhì)。導(dǎo)通原理:利用導(dǎo)電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導(dǎo)通,同時(shí)又能避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路,而達(dá)成只在Z軸方向?qū)ㄖ康摹?/p>
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