中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與投資規(guī)劃分析報(bào)告2021-2027

時(shí)間：2021-08-18作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：16

中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與投資規(guī)劃分析報(bào)告2021-2027年

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 【報(bào)告編號(hào)】: 189382

 【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】

 【出版日期】: 【2021年08月】

 【報(bào)告價(jià)格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】

 【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】

 【客服專員】: 【 安琪 】

 【報(bào)告目錄】


*1章：印制電路板（PCB）制造行業(yè)界定及中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 印制電路板（PCB）制造行業(yè)界定及統(tǒng)計(jì)說明

1.1.1 印制電路板（PCB）的界定與分類

（1）印制電路板（PCB）界定

（2）印制電路板（PCB）分類

1.1.2 本行業(yè)所歸屬國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類

1.1.3 本報(bào)告行業(yè)研究范圍的界定說明

1.1.4 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

1.2 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)政策環(huán)境

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

1.2.2 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀

1.2.4 行業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃解讀

1.2.5 政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析

（1）環(huán)保類政策

（2）鼓勵(lì)性政策

1.3 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境

1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值分析

（2）工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況

（3）固定資產(chǎn)投資

1.3.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

（1）GDP增速預(yù)測(cè)

（2）行業(yè)綜合展望

1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析

1.4 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)社會(huì)環(huán)境

1.4.1 中國(guó)人口規(guī)模及結(jié)構(gòu)

1.4.2 中國(guó)居民收入水平及結(jié)構(gòu)

1.4.3 中國(guó)居民消費(fèi)支出水平及結(jié)構(gòu)演變

1.4.4 中國(guó)消費(fèi)新趨勢(shì)

1.4.5 社會(huì)環(huán)境變化對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.5 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)技術(shù)環(huán)境

1.5.1 印制電路板（PCB）制造技術(shù)及變遷歷程

1.5.2 印制電路板（PCB）制造行業(yè)科技創(chuàng)新現(xiàn)狀分析

（1）HDI技術(shù)

（2）SLP技術(shù)

1.5.3 印制電路板（PCB）制造行業(yè)相關(guān)**的申請(qǐng)及公開情況

（1）專利申請(qǐng)

（2）**公開

（3）熱門申請(qǐng)人

（4）熱門技術(shù)

1.5.4 印制電路板（PCB）制造行業(yè)產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)

（1）綠色環(huán)保技術(shù)

（2）較新技術(shù)：輕、薄、短、小

1.5.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析

*2章：**印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景預(yù)判
2.1 **印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展歷程及發(fā)展環(huán)境分析

2.1.1 **印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2 **印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展環(huán)境

（1）技術(shù)環(huán)境：產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新

（2）經(jīng)濟(jì)環(huán)境

（3）社會(huì)環(huán)境

2.2 **印制電路板（PCB）制造行業(yè)供需狀況及市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算

2.2.1 **印制電路板（PCB）制造行業(yè)供給狀況

2.2.2 **印制電路板（PCB）制造產(chǎn)業(yè)遷移狀況

2.2.3 **印制電路板（PCB）制造行業(yè)銷售渠道

2.2.4 **印制電路板（PCB）制造行業(yè)銷售狀況

2.2.5 **印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（1）行業(yè)整體

（2）細(xì)分品類

2.2.6 **印制電路板應(yīng)用市場(chǎng)

2.3 **印制電路板（PCB）制造行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)研究

2.3.1 **印制電路板（PCB）制造行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

2.3.2 美洲印制電路板（PCB）制造行業(yè)

（1）美洲市場(chǎng)規(guī)模

（2）美洲地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)情況

2.3.3 歐洲印制電路板（PCB）制造行業(yè)

（1）歐洲市場(chǎng)規(guī)模

（2）歐洲地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)情況

2.3.4 日本印制電路板（PCB）制造行業(yè)

（1）日本市場(chǎng)規(guī)模

（2）日本企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

2.3.5 亞洲其他地區(qū)（除日本、中國(guó)大陸）市場(chǎng)格局印制電路板（PCB）制造行業(yè)

（1）亞洲其他地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模

（2）亞洲企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

2.3.6 中國(guó)印制電路板制造的**競(jìng)爭(zhēng)力分析

2.4 **印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及代表性企業(yè)案例

2.4.1 **印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況

（1）**PCB TOP10企業(yè)

2.4.2 **印制電路板（PCB）制造企業(yè)兼并重組狀況

2.4.3 **印制電路板（PCB）制造行業(yè)代表性企業(yè)布局案例

（1）美國(guó)Multek集團(tuán)

（2）迅達(dá)科技(TTM Technologies)

（3）森米納集團(tuán)（Sanmina Corporation）

（4）日本株式會(huì)社藤倉（Fujikura）

（5）日立化成工業(yè)株式會(huì)（HITACHI CHEMICAL）

2.5 **印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

2.5.1 **印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

（1）PCB行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”趨勢(shì)日漸顯現(xiàn)

（2）下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展帶動(dòng)PCB行業(yè)的發(fā)展

（3）SLP將成大型PCB廠商必爭(zhēng)之地，PCB高階化趨勢(shì)愈發(fā)明顯

（4）對(duì)PCB的影響

2.5.2 **PCB制造市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

2.5.3 **主要國(guó)家PCB制造市場(chǎng)發(fā)展對(duì)中國(guó)的經(jīng)驗(yàn)啟示

*3章：中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)痛點(diǎn)分析
3.1 印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展概述

3.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程分析

3.1.2 行業(yè)發(fā)展特征分析

（1）周期性

（2）季節(jié)性

（3）區(qū)域性

3.1.3 行業(yè)發(fā)展的意義

3.2 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場(chǎng)供給分析

3.2.1 企業(yè)數(shù)量

3.2.2 PCB產(chǎn)能

3.2.3 PCB產(chǎn)值

3.3 印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場(chǎng)需求分析

3.3.1 銷售收入

3.4 印制電路板（PCB）制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析

3.4.1 行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)

3.4.2 代表性企業(yè)經(jīng)營(yíng)效益

3.5 印制電路板（PCB）制造行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析

3.5.1 進(jìn)出口狀況綜述

3.5.2 出口市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)出口整體情況

（2）出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3.5.3 進(jìn)口市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)進(jìn)口整體情況

（2）行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3.5.4 行業(yè)進(jìn)出口前景分析

（1）印制電路板制造行業(yè)出口前景分析

（2）印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口前景分析

3.6 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析

3.6.1 國(guó)內(nèi)行業(yè)總體技術(shù)水平與**技術(shù)水平存在差距

3.6.2 行業(yè)分散

3.6.3 下游產(chǎn)業(yè)的價(jià)格壓力

3.6.4 行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析

*4章：中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)及市場(chǎng)格局分析
4.1 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入與退出壁壘

4.2 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)投資、兼并與重組狀況

4.2.1 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)投資發(fā)展?fàn)顩r

4.2.2 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)兼并與重組狀況

4.3 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場(chǎng)格局及集中度分析

4.3.1 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.3.2 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

4.4 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)波特五力模型分析

4.4.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)

4.4.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商（上游）議價(jià)能力分析

4.4.3 購(gòu)買者（下游）議價(jià)能力分析

4.4.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

4.4.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析

4.4.6 印制電路板（PCB）制造行業(yè)五力模型總結(jié)

4.5 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)解析

4.5.1 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

（1）中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)區(qū)域熱力分布

（2）中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)區(qū)域代表性企業(yè)分布

4.5.2 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)解析

（1）廣東省

（2）江蘇省

（3）上海市

（4）江西省

4.6 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)解析

4.6.1 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

4.6.2 中國(guó)與**印制電路板（PCB）市場(chǎng)細(xì)分品類格局對(duì)比

*5章：中國(guó)印制電路板（PCB）制造產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑叭吧疃冉馕?br>5.1 印制電路板（PCB）制造產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑俺杀窘Y(jié)構(gòu)分析

5.1.1 中國(guó)印制電路板（PCB）制造產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及生態(tài)

（1）PCB上游原材料上漲提高行業(yè)成本

（2）下游市場(chǎng)需求激增拓展行業(yè)空間

5.1.2 國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)生產(chǎn)鏈中企業(yè)集中度分析

（1）覆銅板行業(yè)集中度分析

（2）PCB油墨行業(yè)集中度分析

（3）PCB**設(shè)備/儀器行業(yè)集中度分析

5.1.3 印制電路板（PCB）制造行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析

5.2 印制電路板（PCB）制造行業(yè)主要原料市場(chǎng)分析

5.2.1 玻纖紗/布

（1）印制電路板的玻纖紗/布發(fā)展概況

5.2.2 環(huán)氧樹脂（EP）

（1）印制電路板的環(huán)氧樹脂發(fā)展概況

5.2.3 銅箔

（1）印制電路板的銅箔發(fā)展概況

5.2.4 覆銅板

（1）印制電路板的覆銅板發(fā)展概況

（2）覆銅板的產(chǎn)能及產(chǎn)量

1）覆銅板產(chǎn)能分析

2）覆銅板產(chǎn)量分析

5.3 印制電路板（PCB）制造行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析

5.3.1 印制電路板（PCB）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征及發(fā)展趨勢(shì)

（1）特征

（2）趨勢(shì)

5.3.2 剛性面板產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）單面板

（2）雙面板

（3）多層面板

5.3.3 撓性面板市場(chǎng)分析

5.3.4 剛撓性（軟硬結(jié)合）板市場(chǎng)分析

5.3.5 HDI板產(chǎn)品市場(chǎng)分析

5.3.6 封裝基板（IC載板）產(chǎn)品市場(chǎng)分析

5.4 印制電路板（PCB）制造行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

5.4.1 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域概述

5.4.2 PCB下游應(yīng)用對(duì)PCB的需求量評(píng)級(jí)

5.4.3 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景

1）發(fā)展現(xiàn)狀

2）市場(chǎng)前景

（2）計(jì)算機(jī)的PCB需求特征及現(xiàn)狀分析

5.4.4 通訊設(shè)備領(lǐng)域

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景

1）通信領(lǐng)域投資規(guī)模

2）行業(yè)發(fā)展前景

（2）通訊設(shè)備的PCB需求特征及現(xiàn)狀分析

5.4.5 汽車電子領(lǐng)域

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景

1）汽車電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模

2）技術(shù)發(fā)展對(duì)行業(yè)格局的影響

3）市場(chǎng)前景

（2）汽車電子市場(chǎng)的PCB板需求特征及現(xiàn)狀分析

5.4.6 軍事/航空航天領(lǐng)域

（1）中國(guó)航空業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景

1）中國(guó)民用飛機(jī)數(shù)統(tǒng)計(jì)

2）中國(guó)航空業(yè)發(fā)展前景

（2）軍事/航空的PCB板需求特征及現(xiàn)狀

5.4.7 消費(fèi)電子領(lǐng)域

（1）消費(fèi)電子發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景

1）發(fā)展現(xiàn)狀

2）市場(chǎng)前景

（2）消費(fèi)電子市場(chǎng)的PCB板需求特征及現(xiàn)狀

5.4.8 醫(yī)療儀器領(lǐng)域

（1）醫(yī)療儀器發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景

（2）醫(yī)療儀器的PCB板需求特征及現(xiàn)狀

1）需求特征

2）需求現(xiàn)狀

5.4.9 工業(yè)控制領(lǐng)域

（1）工業(yè)控制發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景

（2）工業(yè)控制市場(chǎng)PCB板需求分析

*6章：中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)代表性企業(yè)案例研究
6.1 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局對(duì)比

6.2 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)代表性企業(yè)業(yè)務(wù)布局案例

6.2.1 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入產(chǎn)品分布及印制電路板（PCB）收入占比

（4）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入地區(qū)分布

（5）企業(yè)印制電路板（PCB）制造業(yè)務(wù)布局

1）企業(yè)印制電路板（PCB）主要產(chǎn)品概述

2）企業(yè)印制電路板（PCB）品牌建設(shè)及市場(chǎng)影響力

3）企業(yè)資質(zhì)能力、研發(fā)投入及**技術(shù)

4）企業(yè)印制電路板（PCB）制造新布局動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展印制電路板（PCB）制造業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.2 健鼎科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（3）企業(yè)印制電路板（PCB）主要產(chǎn)品及應(yīng)用

（4）企業(yè)PCB廠房地區(qū)分布

（5）企業(yè)印制電路板（PCB）制造業(yè)務(wù)布局

1）企業(yè)印制電路板（PCB）品牌建設(shè)及市場(chǎng)影響力

2）企業(yè)資質(zhì)能力、研發(fā)投入及**技術(shù)

（6）企業(yè)發(fā)展印制電路板（PCB）制造業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.3 蘇州東山精密制造股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入產(chǎn)品分布及印制電路板（PCB）收入占比

（4）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入地區(qū)分布

（5）企業(yè)印制電路板（PCB）制造業(yè)務(wù)布局

1）企業(yè)印制電路板（PCB）產(chǎn)品類型及產(chǎn)銷規(guī)模

2）企業(yè)印制電路板（PCB）品牌建設(shè)及市場(chǎng)影響力

3）企業(yè)印制電路板（PCB）制造相關(guān)并購(gòu)及投融資動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展印制電路板（PCB）制造業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.4 深南電路股份有限公司（上市）

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入產(chǎn)品分布及印制電路板（PCB）收入占比

（4）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入地區(qū)分布

（5）企業(yè)印制電路板（PCB）制造業(yè)務(wù)布局

1）企業(yè)印制電路板（PCB）主要業(yè)務(wù)類型

2）企業(yè)印制電路板（PCB）市場(chǎng)定位及客戶類型

3）企業(yè)印制電路板（PCB）品牌建設(shè)及市場(chǎng)影響力

4）企業(yè)資質(zhì)能力、研發(fā)投入及**技術(shù)

5）企業(yè)印制電路板（PCB）制造相關(guān)并購(gòu)及投融資動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展印制電路板（PCB）制造業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.5 珠海紫翔電子科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（3）企業(yè)產(chǎn)品業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

（4）企業(yè)**的認(rèn)證證書

（5）企業(yè)發(fā)展印制電路板（PCB）制造業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.6 奧特斯（中國(guó)）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（3）企業(yè)產(chǎn)品業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

（4）企業(yè)發(fā)展印制電路板（PCB）制造業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.7 深圳明陽電路科技股份有限公司（上市）

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入產(chǎn)品分布及印制電路板（PCB）收入占比

（4）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入地區(qū)分布

（5）企業(yè)印制電路板（PCB）制造業(yè)務(wù)布局

1）企業(yè)印制電路板（PCB）產(chǎn)品類型及產(chǎn)銷規(guī)模

2）企業(yè)資質(zhì)能力、研發(fā)投入及**技術(shù)

（6）企業(yè)發(fā)展印制電路板（PCB）制造業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.8 滬士電子股份有限公司（上市）

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入產(chǎn)品分布及印制電路板（PCB）收入占比

（4）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入地區(qū)分布

（5）企業(yè)印制電路板（PCB）制造業(yè)務(wù)布局

1）企業(yè)印制電路板（PCB）產(chǎn)品類型

2）企業(yè)印制電路板（PCB）品牌建設(shè)及市場(chǎng)影響力

3）企業(yè)資質(zhì)能力、研發(fā)投入及**技術(shù)

（6）企業(yè)發(fā)展印制電路板（PCB）制造業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.9 深圳市景旺電子股份有限公司（上市）

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入

（4）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入地區(qū)分布

（5）企業(yè)印制電路板（PCB）制造業(yè)務(wù)布局

1）企業(yè)印制電路板（PCB）產(chǎn)品類型

2）企業(yè)印制電路板（PCB）品牌建設(shè)及市場(chǎng)影響力

3）企業(yè)資質(zhì)能力、研發(fā)投入及**技術(shù)

（6）企業(yè)發(fā)展印制電路板（PCB）制造業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.10 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（上市）

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入產(chǎn)品分布及印制電路板（PCB）收入占比

（4）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入地區(qū)分布

（5）企業(yè)印制電路板（PCB）制造業(yè)務(wù)布局

1）企業(yè)印制電路板（PCB）產(chǎn)銷規(guī)模

2）企業(yè)資質(zhì)能力、研發(fā)投入及**技術(shù)

（6）企業(yè)發(fā)展印制電路板（PCB）制造業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

*7章：中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場(chǎng)前瞻及投資策略建議
7.1 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估

7.1.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀總結(jié)

7.1.2 行業(yè)影響因素總結(jié)

（1）行業(yè)發(fā)展的有利驅(qū)動(dòng)因素

（2）行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析

7.2 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

7.3 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判

7.4 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警與防范策略

7.4.1 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

7.4.2 中國(guó)印制電路板（PCB）制造投資風(fēng)險(xiǎn)防范策略

7.5 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)投資**評(píng)估

7.6 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

7.7 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)投資策略與建議

7.8 中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1：PCB類型表

圖表2：《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類（GB/T 4754-2017）》中印制電路板（PCB）制造行業(yè)所歸屬類別

圖表3：本報(bào)告印制電路板（PCB）制造行業(yè)研究范圍界定

圖表4：本報(bào)告主要數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

圖表5：印制電路板（PCB）制造行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

圖表6：截至2021年印制電路板（PCB）制造行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總

圖表7：印制電路板（PCB）制造行業(yè)主要產(chǎn)業(yè)政策和法律法規(guī)

圖表8：2010-2021年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖（單位：萬億元，%）

圖表9：2012-2021年中國(guó)工業(yè)增加值及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：萬億元，%）

圖表10：2010-2021年全國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度（單位：萬億元，%）

圖表11：2021年中國(guó)GDP的各機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表12：2021年中國(guó)綜合展望

圖表13：2019年年末中國(guó)大陸人口數(shù)及其構(gòu)成（單位：**，%）

圖表14：2010-2021年**季度居民人均可支配收入走勢(shì)圖（單位：元，%）

圖表15：2013-2021年**季度中國(guó)居民人均消費(fèi)支出（單位：元）

圖表16：2021年**季度中國(guó)居民人均消費(fèi)支出結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表17：中國(guó)消費(fèi)升級(jí)演進(jìn)趨勢(shì)

圖表18：印制電路板（PCB）制造制造技術(shù)及變遷歷程

圖表19：2010-2021年P(guān)CB行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量（單位：件）

圖表20：截至2021年P(guān)CB行業(yè)專利申請(qǐng)TOP 10（單位：件，%）

圖表21：截至2021年6月PCB行業(yè)專利申請(qǐng)類別TOP 10（單位：件，%）

圖表22：印制電路板發(fā)展軌跡

圖表23：下主要國(guó)家的GDP同比增長(zhǎng)率（單位：%）

圖表24：2019-2021年**PCB生產(chǎn)面積情況及預(yù)測(cè)（單位：百萬平方米，%）

圖表25：**PCB銷售渠道

圖表26：2019-2021年**PCB銷售收入預(yù)測(cè)（單位：百萬美元，%）

圖表27：2018-2021年**PCB市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率（單位：十億美元）

圖表28：2021年**PCB細(xì)分產(chǎn)品（單位：%）

圖表29：2017-2019年**PCB應(yīng)用市場(chǎng)分布及其增速（單位：%）

圖表30：2019年**PCB應(yīng)用市場(chǎng)占比圖（單位：%）

圖表31：2011-2021年**各地區(qū)PCB市場(chǎng)規(guī)模占比（單位：%）

圖表32：2019年**各區(qū)域PCB市場(chǎng)規(guī)模比重圖（單位：%）

圖表33：2018-2024年美洲PCB市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）

圖表34：2018-2021年美洲主要地區(qū)PCB規(guī)模增長(zhǎng)情況及預(yù)測(cè)（單位： %）

圖表35：2018-2024年歐洲PCB市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）

圖表36：2018-2021年歐洲主要地區(qū)PCB規(guī)模增長(zhǎng)情況及預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表37：2018-2024年日本PCB市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）

圖表38：2021財(cái)年**季度日本PCB規(guī)模企業(yè)營(yíng)收及增長(zhǎng)（單位：億美元，%）

圖表39：2018-2024年亞洲其他地區(qū)PCB市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）

圖表40：2018-2021亞洲其他地區(qū)PCB規(guī)模增長(zhǎng)情況及預(yù)測(cè)（單位：%）

圖表41：2021年Q2**前**印制電路板供應(yīng)商排名（單位：百萬美元）

圖表42：**印制電路板（PBC）企業(yè)主要兼并重組情況匯總

圖表43：美國(guó)MULTEK集團(tuán)分析

圖表44：迅達(dá)科技集團(tuán)(TTM Technologies)發(fā)展歷程

圖表45：森米納集團(tuán)（Sanmina Corporation）分析

圖表46：日本株式會(huì)社藤倉（Fujikura）分析

圖表47：日立化成工業(yè)株式會(huì)（HITACHI CHEMICAL）分析

圖表48：2021-2027年**PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）

圖表49：**主要國(guó)家/地區(qū)PCB 市場(chǎng)規(guī)模占比變化情況

圖表50：**主要國(guó)家/地區(qū)PCB 產(chǎn)業(yè)的優(yōu)劣勢(shì)/發(fā)展情況

圖表51：印制電路板（PCB）制造行業(yè)的發(fā)展歷程

圖表52：中國(guó)主要印制電路板PCB良好企業(yè)產(chǎn)能情況

圖表53：2014-2021年中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)產(chǎn)值及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）

圖表54：2011-2019年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率（單位：億元，%）

圖表55：2016-2019年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析（單位：億元，%）

圖表56：2019年中國(guó)PCB廠商TOP10（單位：億美元）

圖表57：2015-2021年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口狀況表（單位：億美元）

圖表58：2014-2021年我國(guó)印制電路板出口額增長(zhǎng)情況（單位：億美元）

圖表59：2015-2021年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)品出口額（單位：億美元）

圖表60：2021年1-11月中國(guó)印制電路板制造行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表61：2014-2021年我國(guó)印制電路板進(jìn)口額增長(zhǎng)情況（單位：億美元）

圖表62：2015-2021年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品（單位：億美元）

圖表63：2021年1-11月中國(guó)印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表64：中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入與退出壁壘分析

圖表65：中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)投資事件匯總

圖表66：中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)主要兼并與重組事件匯總

圖表67：2019年中國(guó)印制電路板行業(yè)前10名廠商營(yíng)收情況（單位：億元，%）

圖表68：中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)綜合分析

圖表69：中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)區(qū)域熱力分布

圖表70：中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)代表企業(yè)區(qū)域分布

圖表71：2019年居前的10個(gè)地區(qū)銷售收入比重圖（單位：%）

圖表72：2021年居廣東企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力**榜單中PCB企業(yè)入圍名單

圖表73：2021年中國(guó)PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表74：2021年中國(guó)與**PCB細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)值對(duì)比（單位：百萬美元）

圖表75：印制電路板（PCB）制造產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

圖表76：印制電路板（PCB）制造產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

圖表77：2019年國(guó)內(nèi)覆銅板代表企業(yè)營(yíng)收（單位：億元，億港幣）

圖表78：2019年國(guó)內(nèi)PCB油墨代表企業(yè)公司營(yíng)收（單位：億元）

圖表79：2019年國(guó)內(nèi)PCB**設(shè)備/儀器代表企業(yè)（單位：億元）

圖表80：PCB主要成本構(gòu)成（單位：%）

圖表81：2011-2019年中國(guó)玻璃纖維紗產(chǎn)量情況（單位：萬噸）

圖表82：2012-2019年我國(guó)環(huán)氧樹脂表觀消費(fèi)量增長(zhǎng)情況（單位：萬噸）

圖表83：2012-2019年我國(guó)覆銅板行業(yè)產(chǎn)能情況（單位：萬平方米）

圖表84：2012-2019年中國(guó)覆銅板行業(yè)產(chǎn)量情況（單位：萬平方米）

圖表85：2021年中國(guó)PCB細(xì)分產(chǎn)品（單位：%）

圖表86：?jiǎn)?、雙面板區(qū)別總結(jié)

圖表87：?jiǎn)?雙面板產(chǎn)品市場(chǎng)分析

圖表88：多層板產(chǎn)品市場(chǎng)分析

圖表89：撓性面板市場(chǎng)分析

圖表90：軟硬結(jié)合板產(chǎn)品市場(chǎng)分析

圖表91：HDI板產(chǎn)品市場(chǎng)分析

圖表92：IC封裝基板產(chǎn)品市場(chǎng)分析

圖表93：印制電路板（PCB）主要產(chǎn)品應(yīng)用圖

圖表94：2019年中國(guó)PCB行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表95：印制電路板（PCB）下游應(yīng)有對(duì)應(yīng)PCB的需求量評(píng)級(jí)（O越多，應(yīng)用需求越大）

圖表96：2019年11月-2021年11月計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速（單位： %）

圖表97：2018-2021年計(jì)算機(jī)制造業(yè)PCB需求規(guī)模（單位：億元）

圖表98：2019年11月-2021年11月全國(guó)通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速（單位：%）

圖表99：2011-2019年通訊設(shè)備業(yè)PCB需求規(guī)模（單位：億元）

圖表100：2015-2021年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)銷售規(guī)模（單位：億元）

圖表101：2018-2021年汽車電子PCB需求規(guī)模（單位：億元）

圖表102：2010-2019年中國(guó)民用飛機(jī)數(shù)量統(tǒng)計(jì)（單位：架）

圖表103：2018-2021年中國(guó)軍事/航空領(lǐng)域PCB需求規(guī)模（單位：億元）

圖表104：2015-2021年中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量（單位：萬臺(tái)）

圖表105：2018-2021年中國(guó)智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量（單位：億臺(tái)，萬臺(tái)）

圖表106：2018-2021年消費(fèi)電子行業(yè)PCB需求規(guī)模（單位：億元）

圖表107：2015-2021年中國(guó)醫(yī)療儀器設(shè)備及器械制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）

圖表108：2011-2019年醫(yī)療儀器市場(chǎng)PCB板需求規(guī)模（單位：億元）

圖表109：2004-2019年中國(guó)工業(yè)自動(dòng)控制系統(tǒng)裝置制造行業(yè)銷售額增長(zhǎng)情況（單位：億元）

圖表110：2018-2021年工業(yè)控制市場(chǎng)PCB需求規(guī)模（單位：億元）

圖表111：中國(guó)印制電路板（PCB）制造行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局對(duì)比

圖表112：鵬鼎控股（深圳）股份有限公司基本信息表

圖表113：截至2019年底鵬鼎控股（深圳）股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系的方框圖（單位：%）

圖表114：2016-2021年鵬鼎控股（深圳）股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：億元）

圖表115：2016-2021年鵬鼎控股（深圳）股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表116：2016-2021年鵬鼎控股（深圳）股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）

圖表117：2016-2021年鵬鼎控股（深圳）股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表118：2016-2021年鵬鼎控股（深圳）股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）

圖表119：2021年上半年鵬鼎控股（深圳）股份有限公司營(yíng)業(yè)收入產(chǎn)品分布（單位：%）

圖表120：2021年上半年鵬鼎控股（深圳）股份有限公司營(yíng)業(yè)收入地區(qū)分布（單位：%）


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