中國碳化硅行業(yè)發(fā)展走勢與需求前景研究報告2022版

時間：2021-11-17作者：鴻晟信合（北京）信息技術(shù)研究院有限公司瀏覽：69

中國碳化硅行業(yè)發(fā)展走勢與需求前景研究報告2022版
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【修訂日期】：2021年11
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**章　碳化硅的基本概述
 1.1　三代半導(dǎo)體材料
 1.1.1　半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
 1.1.2　**代半導(dǎo)體材料
 1.1.3　*二代半導(dǎo)體材料
 1.1.4　*三代半導(dǎo)體材料
 1.2　碳化硅材料的相關(guān)介紹
 1.2.1　碳化硅的內(nèi)涵
 1.2.2　比較優(yōu)勢分析
 1.2.3　主要產(chǎn)品類型
 1.2.4　應(yīng)用范圍廣泛
 1.2.5　主要制備流程
 1.2.6　主要制造工藝
 *二章　2019-2021年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
 2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
 2.1.1　**經(jīng)濟(jì)形勢
 2.1.2　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
 2.1.3　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
 2.1.4　固定資產(chǎn)投資
 2.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
 2.2　**環(huán)境分析
 2.2.1　技術(shù)研發(fā)進(jìn)程
 2.2.2　產(chǎn)品價格分析
 2.2.3　**競爭格局
 2.2.4　企業(yè)競合加快
 2.2.5　產(chǎn)業(yè)鏈**企業(yè)
 2.2.6　企業(yè)產(chǎn)能預(yù)測
 2.3　政策環(huán)境分析
 2.3.1　行業(yè)監(jiān)管體系
 2.3.2　*相關(guān)政策
 2.3.3　地區(qū)相關(guān)政策
 2.4　技術(shù)環(huán)境分析
 2.4.1　專利申請數(shù)量
 2.4.2　**公開數(shù)量
 2.4.3　**類型分析
 2.4.4　**法律狀態(tài)
 *三章　中國碳化硅產(chǎn)業(yè)環(huán)境——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
 3.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
 3.2　**半導(dǎo)體市場總體分析
 3.2.1　市場銷售規(guī)模
 3.2.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
 3.2.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
 3.2.4　區(qū)域市場格局
 3.2.5　企業(yè)營收排名
 3.2.6　市場規(guī)模預(yù)測
 3.3　中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況
 3.3.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
 3.3.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
 3.3.3　國產(chǎn)替代加快
 3.3.4　市場需求分析
 3.4　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展機(jī)遇
 3.4.1　技術(shù)發(fā)展利好
 3.4.2　基建投資機(jī)遇
 3.4.3　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
 3.4.4　進(jìn)口替代良機(jī)
 3.5　“十四五”中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
 3.5.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
 3.5.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
 3.5.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
 *四章　2019-2021年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
 4.1　碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
 4.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
 4.1.2　產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)
 4.1.3　各環(huán)節(jié)成本
 4.2　上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
 4.2.1　襯底主要分類
 4.2.2　襯底制備流程
 4.2.3　技術(shù)發(fā)展水平
 4.2.4　襯底價格走勢
 4.2.5　襯底尺寸發(fā)展
 4.2.6　競爭格局分析
 4.2.7　市場規(guī)模展望
 4.3　中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
 4.3.1　外延環(huán)節(jié)介紹
 4.3.2　外延技術(shù)流程
 4.3.3　主要制造設(shè)備
 4.3.4　技術(shù)發(fā)展水平
 4.3.5　外延價格走勢
 4.3.6　競爭格局分析
 4.4　下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
 4.4.1　器件制造流程
 4.4.2　技術(shù)發(fā)展水平
 4.4.3　項目產(chǎn)能狀況
 4.4.4　競爭格局分析
 *五章　2019-2021年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展情況
 5.1　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
 5.1.1　產(chǎn)業(yè)所屬分類
 5.1.2　行業(yè)發(fā)展階段
 5.1.3　行業(yè)發(fā)展**
 5.1.4　技術(shù)研發(fā)動態(tài)
 5.2　中國碳化硅市場運(yùn)行分析
 5.2.1　產(chǎn)值規(guī)模分析
 5.2.2　供需狀況分析
 5.2.3　市場平均價格
 5.2.4　市場規(guī)模預(yù)測
 5.3　中國碳化硅企業(yè)競爭分析
 5.3.1　企業(yè)規(guī)模狀況
 5.3.2　上市公司布局
 5.3.3　企業(yè)合作加快
 5.3.4　企業(yè)項目產(chǎn)能
 5.4　碳化硅行業(yè)重點區(qū)域發(fā)展分析
 5.4.1　地區(qū)發(fā)展地位
 5.4.2　地區(qū)發(fā)展實力
 5.4.3　地區(qū)發(fā)展短板
 5.4.4　地區(qū)發(fā)展方向
 5.5　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展的問題及對策
 5.5.1　行業(yè)發(fā)展痛點
 5.5.2　成本及設(shè)備問題
 5.5.3　行業(yè)發(fā)展對策
 *六章　2019-2021年中國碳化硅進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
 6.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
 6.1.1　進(jìn)出口規(guī)模分析
 6.1.2　進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
 6.1.3　貿(mào)易順逆差分析
 6.2　主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
 6.2.1　進(jìn)口市場分析
 6.2.2　出口市場分析
 6.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
 6.3.1　進(jìn)口市場分析
 6.3.2　出口市場分析
 *七章　2019-2021年碳化硅器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域
 7.1　碳化硅器件種類及應(yīng)用比例
 7.1.1　主流器件的應(yīng)用
 7.1.2　下游的應(yīng)用比例
 7.1.3　碳化硅功率器件
 7.1.4　碳化硅射頻器件
 7.2　新能源汽車
 7.2.1　應(yīng)用環(huán)境分析
 7.2.2　應(yīng)用需求分析
 7.2.3　應(yīng)用優(yōu)勢分析
 7.2.4　企業(yè)布局加快
 7.2.5　應(yīng)用問題及對策
 7.3　5G通信
 7.3.1　應(yīng)用環(huán)境分析
 7.3.2　應(yīng)用優(yōu)勢分析
 7.3.3　**企業(yè)布局
 7.3.4　國內(nèi)企業(yè)布局
 7.4　軌道交通
 7.4.1　應(yīng)用環(huán)境分析
 7.4.2　應(yīng)用優(yōu)勢分析
 7.4.3　應(yīng)用狀況分析
 7.4.4　應(yīng)用項目案例
 7.4.5　應(yīng)用規(guī)模預(yù)測
 7.5　光伏逆變器
 7.5.1　應(yīng)用環(huán)境分析
 7.5.2　應(yīng)用優(yōu)勢分析
 7.5.3　應(yīng)用案例分析
 7.5.4　應(yīng)用空間分析
 7.5.5　應(yīng)用前景預(yù)測
 7.6　其他應(yīng)用領(lǐng)域
 7.6.1　家電領(lǐng)域
 7.6.2　特高壓領(lǐng)域
 7.6.3　航天電子領(lǐng)域
 7.6.4　服務(wù)器電源領(lǐng)域
 7.6.5　工業(yè)電機(jī)驅(qū)動器領(lǐng)域
 *八章　2019-2021年**碳化硅典型企業(yè)分析
 8.1　科銳（CREE）
 8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
 8.1.2　企業(yè)發(fā)展實力
 8.1.3　財務(wù)運(yùn)行狀況
 8.2　羅姆（ROHM）
 8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
 8.2.2　主要產(chǎn)品介紹
 8.2.3　財務(wù)運(yùn)行狀況
 8.2.4　未來投資方向
 8.2.5　擴(kuò)大海外市場
 8.3　意法半導(dǎo)體（STMICROELECTRONICS）
 8.3.1　公司發(fā)展概況
 8.3.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
 8.3.3　財務(wù)運(yùn)行狀況
 8.4　英飛凌（INFINEON）
 8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
 8.4.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
 8.4.3　財務(wù)運(yùn)行狀況
 8.5　安森美（ONSEMI）
 8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
 8.5.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
 8.5.3　財務(wù)運(yùn)行狀況
 *九章　2018-2021年國內(nèi)碳化硅典型企業(yè)分析
 9.1　三安光電
 9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
 9.1.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
 9.1.3　經(jīng)營效益分析
 9.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
 9.1.5　財務(wù)狀況分析
 9.1.6　**競爭力分析
 9.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
 9.1.8　未來前景展望
 9.2　華潤微
 9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
 9.2.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
 9.2.3　經(jīng)營效益分析
 9.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
 9.2.5　財務(wù)狀況分析
 9.2.6　**競爭力分析
 9.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
 9.2.8　未來前景展望
 9.3　晶盛機(jī)電
 9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
 9.3.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
 9.3.3　經(jīng)營效益分析
 9.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
 9.3.5　財務(wù)狀況分析
 9.3.6　**競爭力分析
 9.3.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
 9.3.8　未來前景展望
 9.4　斯達(dá)半導(dǎo)
 9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
 9.4.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
 9.4.3　經(jīng)營效益分析
 9.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
 9.4.5　財務(wù)狀況分析
 9.4.6　**競爭力分析
 9.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
 9.4.8　未來前景展望
 9.5　露笑科技
 9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
 9.5.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
 9.5.3　經(jīng)營效益分析
 9.5.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
 9.5.5　財務(wù)狀況分析
 9.5.6　**競爭力分析
 9.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
 9.5.8　未來前景展望
 9.6　天科合達(dá)
 9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
 9.6.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
 9.6.3　技術(shù)研發(fā)實力
 9.6.4　財務(wù)運(yùn)營狀況
 9.6.5　主要經(jīng)營模式
 9.6.6　未來發(fā)展戰(zhàn)略
 9.7　山東天岳
 9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
 9.7.2　業(yè)務(wù)發(fā)展歷程
 9.7.3　企業(yè)發(fā)展實力
 9.7.4　主要產(chǎn)品情況
 9.7.5　營業(yè)收入構(gòu)成
 9.7.6　主要經(jīng)營模式
 *十章　中國碳化硅行業(yè)投融資狀況分析
 10.1　碳化硅投資前景分析
 10.1.1　整體投資前景
 10.1.2　項目投資規(guī)模
 10.1.3　鼓勵外商投資
 10.1.4　市場信心較強(qiáng)
 10.1.5　市場需求旺盛
 10.2　碳化硅融資項目動態(tài)
 10.2.1　忱芯科技公司天使輪融資
 10.2.2　瞻芯電子公司融資動態(tài)
 10.2.3　基本半導(dǎo)體公司B輪融資
 10.2.4　上海瀚薪公司Pre-A輪融資
 10.2.5　同光晶體公司D輪融資
 10.2.6　安徽微芯公司項目投資進(jìn)展
 10.3　碳化硅行業(yè)投資風(fēng)險分析
 10.3.1　疫情反復(fù)風(fēng)險
 10.3.2　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險
 10.3.3　政策變化風(fēng)險
 10.3.4　原料供給風(fēng)險
 10.3.5　需求風(fēng)險分析
 10.3.6　市場競爭風(fēng)險
 10.3.7　技術(shù)風(fēng)險分析
 *十一章　中國碳化硅項目投資案例分析
 11.1　碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項目
 11.1.1　項目基本情況
 11.1.2　項目實施必要性
 11.1.3　項目實施可行性
 11.1.4　項目投資估算
 11.1.5　項目效益情況
 11.1.6　項目用地情況
 11.2　碳化硅研發(fā)中心項目
 11.2.1　項目基本情況
 11.2.2　項目實施必要性
 11.2.3　項目實施可行性
 11.2.4　項目投資估算
 11.2.5　項目效益情況
 11.2.6　項目用地情況
 11.3　全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項目
 11.3.1　項目投資概述
 11.3.2　項目基本情況
 11.3.3　項目投資影響
 11.3.4　項目投資風(fēng)險
 11.4　碳化硅半導(dǎo)體材料項目
 11.4.1　項目投資**
 11.4.2　項目的可行性
 11.4.3　項目的必要性
 11.4.4　項目資金使用
 11.4.5　項目經(jīng)濟(jì)效益
 *十二章　2022-2027年碳化硅發(fā)展前景及趨勢預(yù)測
 12.1　**碳化硅行業(yè)發(fā)展前景
 12.1.1　市場保持穩(wěn)定增長
 12.1.2　產(chǎn)品普及將加快
 12.1.3　市場滲透率預(yù)測
 12.2　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展前景
 12.2.1　帶來產(chǎn)業(yè)驅(qū)動**
 12.2.2　重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
 12.2.3　借力“新基建”投資
 12.2.4　碳化硅納入規(guī)劃綱要
 12.3　2022-2027年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析
 12.3.1　2022-2027年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展的影響因素分析
 12.3.2　2022-2027年中國碳化硅行業(yè)規(guī)模預(yù)測


圖表目錄


圖表　半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
 圖表　常見半導(dǎo)體襯底材料性能對比
 圖表　同規(guī)格碳化硅器件性能**硅器
 圖表　碳化硅器件優(yōu)勢總結(jié)
 圖表　碳化硅產(chǎn)品類型
 圖表　碳化硅晶片制備流程
 圖表　碳化硅單晶生長爐示意圖
 圖表　2015-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
 圖表　2015-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
 圖表　2020年4季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
 圖表　2015-2021年GDP同比增長速度
 圖表　2015-2021年GDP環(huán)比增長速度
 圖表　2021年GDP核算數(shù)據(jù)
 圖表　2019-2021年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
 圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
 圖表　2019-2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
 圖表　2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
 圖表　**碳化硅襯底技術(shù)進(jìn)展
 圖表　**上已經(jīng)商業(yè)化的SIC SBD的器件性能
 圖表　2020年**企業(yè)新推出的SIC MOSFET產(chǎn)品
 圖表　**已經(jīng)商業(yè)化的碳化硅晶體管器件性能
 圖表　2020年**企業(yè)新推出的碳化硅功率模塊產(chǎn)品
 圖表　2017-2021年650V的SIC SBD價格
 圖表　2017-2021年1200V的SIC SBD價格
 圖表　2020年SIC MOSFET平均價格
 圖表　650V SIC MOSFET、GAN HEMT和SI IGBT價格比較
 圖表　海外及閩臺地區(qū)SIC產(chǎn)業(yè)鏈主要玩家及**企業(yè)
 圖表　國外碳化硅企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈合作情況
 圖表　碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)
 圖表　碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)（續(xù)一）
 圖表　碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)（續(xù)二）
 圖表　部分地區(qū)重點*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
 圖表　2015-2021年中國碳化硅專利申請數(shù)量
 圖表　2008-2021年中國碳化硅**公開數(shù)量
 圖表　截至2021年中國碳化硅公開**類型數(shù)量及占比
 圖表　截至2021年中國碳化硅公開**法律狀態(tài)數(shù)量及占比
 圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
 圖表　2011-2021年**半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長率
 圖表　1996-2021年**半導(dǎo)體月度收入及增速
 圖表　2000-2025年**半導(dǎo)體研發(fā)支出水平情況
 圖表　2020年**半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)
 圖表　2013-2021年**半導(dǎo)體市場規(guī)模分布
 圖表　2019-2021年****半導(dǎo)體供應(yīng)商（按收入劃分）
 圖表　2013-2021年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模
 圖表　半導(dǎo)體上市公司市值格局（省份）
 圖表　半導(dǎo)體上市公司市值格局（區(qū)域）
 圖表　碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)鏈
 圖表　碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要參與者
 圖表　碳化硅器件成本構(gòu)成
 圖表　天岳**碳化硅襯底制備流程
 圖表　襯底制備各環(huán)節(jié)流程及難點
 圖表　各企業(yè)在襯底尺寸方面的研發(fā)進(jìn)度
 圖表　SIC襯底價格
 圖表　SIC襯底尺寸發(fā)展趨勢
 圖表　導(dǎo)電型碳化硅襯底廠商市場占有率
 圖表　2020年半絕緣型碳化硅晶片廠商市場占有率
 圖表　外延層厚度與電壓的關(guān)系
 圖表　SIC外延片成本結(jié)構(gòu)
 圖表　SIC外延片價格
 圖表　2020年國內(nèi)企業(yè)推出的SIC器件
 圖表　2020年國內(nèi)碳化硅功率晶圓產(chǎn)線匯總
 圖表　2019年**分立IGBT器件市場份額
 圖表　2019年**IGBT模塊市場份額
 圖表　2016-2021年我國SIC、GAN電力電子產(chǎn)值
 圖表　2020年我國*三代半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計
 圖表　2019-2021年SIC MOSFET平均價格
 圖表　2015-2021年國內(nèi)碳化硅企業(yè)注冊規(guī)模
 圖表　部分國內(nèi)上市公司*三代半導(dǎo)體布局情況
 圖表　國內(nèi)*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作情況
 圖表　2020年至今國內(nèi)碳化硅項目規(guī)劃梳理
 圖表　2019-2021年中國碳化硅進(jìn)出口總額
 圖表　2019-2021年中國碳化硅進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
 圖表　2019-2021年中國碳化硅貿(mào)易逆差規(guī)模
 圖表　2019-2021年中國碳化硅進(jìn)口區(qū)域分布
 圖表　2019-2021年中國碳化硅進(jìn)口市場集中度（分國家）
 圖表　2020年主要貿(mào)易國碳化硅進(jìn)口市場情況
 圖表　2021年主要貿(mào)易國碳化硅進(jìn)口市場情況
 圖表　2019-2021年中國碳化硅出口區(qū)域分布
 圖表　2019-2021年中國碳化硅出口市場集中度（分國家）
 圖表　2020年主要貿(mào)易國碳化硅出口市場情況
 圖表　2021年主要貿(mào)易國碳化硅出口市場情況
 圖表　2019-2021年主要省市碳化硅進(jìn)口市場集中度（分省市）
 圖表　2020年主要省市碳化硅進(jìn)口情況
 圖表　2021年主要省市碳化硅進(jìn)口情況
 圖表　2019-2021年中國碳化硅出口市場集中度（分省市）
 圖表　2020年主要省市碳化硅出口情況
 圖表　2021年主要省市碳化硅出口情況
 圖表　碳化硅功率器件應(yīng)用領(lǐng)域
 圖表　SIC肖特管器件的耐壓分布
 圖表　SIC下游應(yīng)用比例
 圖表　2019-2025年碳化硅功率器件市場規(guī)模將快速增長
 圖表　不同材料射頻器件應(yīng)用范圍對比
 圖表　不同類型射頻器件市場份額預(yù)測（功率3W以上）
 圖表　2019-2021年中國新能源汽車月度銷量
 圖表　應(yīng)用SIC功率器件可實現(xiàn)新能源車降本
 圖表　5G基站建設(shè)的移動微站電源
 圖表　2016-2021年我國城市軌交車輛數(shù)量
 圖表　2016-2021年我國歷年鐵路車輛保有量
 圖表　軌道交通中碳化硅功率器件滲透率預(yù)測
 圖表　低碳院自主開發(fā)的新型全碳化硅**薄光伏逆變器
 圖表　光伏逆變器中碳化硅功率器件滲透率預(yù)測
 圖表　光伏逆變器市場規(guī)模
 圖表　中國白色家電占**整體產(chǎn)能情況
 圖表　使用SIC二極管簡化BOOST開關(guān)電源設(shè)計
 圖表　2018-2021年科銳綜合收益表
 圖表　2018-2021年科銳分部資料
 圖表　2018-2021年科銳收入分地區(qū)資料
 圖表　2019-2021年科銳綜合收益表
 圖表　2019-2021年科銳分部資料
 圖表　2019-2021年科銳收入分地區(qū)資料
 圖表　2020-2021年科銳綜合收益表
 圖表　2020-2021年科銳分部資料
 圖表　2018-2021年羅姆綜合收益表
 圖表　2018-2021年羅姆分部資料
 圖表　2018-2021年羅姆收入分地區(qū)資料
 圖表　2019-2021年羅姆綜合收益表
 圖表　2019-2021年羅姆分部資料
 圖表　2019-2021年羅姆收入分地區(qū)資料
 圖表　2020-2021年羅姆綜合收益表
 圖表　2020-2021年羅姆分部資料
 圖表　2018-2021年意法半導(dǎo)體綜合收益表
 圖表　2018-2021年意法半導(dǎo)體分部資料
 圖表　2018-2021年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
 圖表　2019-2021年意法半導(dǎo)體綜合收益表
 圖表　2019-2021年意法半導(dǎo)體分部資料
 圖表　2019-2021年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
 圖表　2020-2021年意法半導(dǎo)體綜合收益表
 圖表　2020-2021年意法半導(dǎo)體分部資料
 圖表　2018-2021年英飛凌綜合收益表
 圖表　2018-2021年英飛凌分部資料
 圖表　2018-2021年英飛凌收入分地區(qū)資料
 圖表　2019-2021年英飛凌綜合收益表
 圖表　2019-2021年英飛凌分部資料
 圖表　2019-2021年英飛凌收入分地區(qū)資料
 圖表　2020-2021年英飛凌綜合收益表
 圖表　2020-2021年英飛凌分部資料
 圖表　安森美碳化硅產(chǎn)品系列
 圖表　2018-2021年安森美綜合收益表
 圖表　2018-2021年安森美分部資料
 圖表　2018-2021年安森美收入分地區(qū)資料
 圖表　2019-2021年安森美綜合收益表
 圖表　2019-2021年安森美分部資料
 圖表　2019-2021年安森美收入分地區(qū)資料
 圖表　2020-2021年安森美綜合收益表
 圖表　2020-2021年安森美分部資料
 圖表　三安光電業(yè)務(wù)類型
 圖表　公司近幾年重要投資項目匯總
 圖表　2018-2021年三安光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表　2018-2021年三安光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
 圖表　2018-2021年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
 圖表　2019-2021年三安光電股份有限公司營業(yè)收分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
 圖表　2018-2021年三安光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
 圖表　2018-2021年三安光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表　2018-2021年三安光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
 圖表　2018-2021年三安光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
 圖表　2018-2021年三安光電股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
 圖表　2018-2021年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表　2018-2021年華潤微電子有限公司營業(yè)收入及增速
 圖表　2018-2021年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
 圖表　2019-2021年華潤微電子有限公司營業(yè)收分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
 圖表　2018-2021年華潤微電子有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
 圖表　2018-2021年華潤微電子有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表　2018-2021年華潤微電子有限公司短期償債能力指標(biāo)
 圖表　2018-2021年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
 圖表　2018-2021年華潤微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
 圖表　各廠商在碳化硅材料及設(shè)備端布局情況
 圖表　2018-2021年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表　2018-2021年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營業(yè)收入及增速
 圖表　2018-2021年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司凈利潤及增速
 圖表　2019-2021年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營業(yè)收分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
 圖表　2018-2021年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
 圖表　2018-2021年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表　2018-2021年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
 圖表　2018-2021年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
 圖表　2018-2021年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
 圖表　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
 圖表　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
 圖表　2019-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
 圖表　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
 圖表　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
 圖表　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
 圖表　2018-2021年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
 圖表　2018-2021年露笑科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
 圖表　2018-2021年露笑科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
 圖表　2018-2021年露笑科技股份有限公司凈利潤及增速
 圖表　2019-2021年露笑科技股份有限公司營業(yè)收分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
 圖表　2018-2021年露笑科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
 圖表　2018-2021年露笑科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
 圖表　2018-2021年露笑科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
 圖表　2018-2021年露笑科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
 圖表　2018-2021年露笑科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
 圖表　天科合達(dá)公司科研成果應(yīng)用狀況
 圖表　天科合達(dá)公司營收高速增長
 圖表　天科合達(dá)盈利能力持續(xù)提升
 圖表　天科合達(dá)公司主營業(yè)務(wù)收入（按產(chǎn)品類別的構(gòu)成情況）
 圖表　天岳**公司業(yè)務(wù)發(fā)展歷程
 圖表　天岳**公司的碳化硅襯底
 圖表　天岳**公司的營業(yè)收入情況
 圖表　天岳**公司的購流程
 圖表　天岳**公司的生產(chǎn)流程
 圖表　天岳**公司的主營業(yè)務(wù)銷售流程
 圖表　2018-2021年中國碳化硅項目投資總額
 圖表　2020年**參與的碳化硅項目金額占比
 圖表　東尼電子項目資金使用情況
 圖表　2022-2027年中國SIC、GAN電力電子產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測

鴻晟信合（北京）信息技術(shù)研究院有限公司專注于可行性分析報告等

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