中國(guó)人工智能芯片行業(yè)專項(xiàng)研究及未來(lái)發(fā)展方向預(yù)測(cè)報(bào)告

時(shí)間：2021-12-13作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：98

2021年版中國(guó)人工智能芯片行業(yè)專項(xiàng)研究及未來(lái)發(fā)展方向預(yù)測(cè)報(bào)告
【報(bào)告編號(hào)】: 410545  
【出版時(shí)間】: 2021年12月 
【出版單位】: 中商經(jīng)濟(jì)研究網(wǎng)
【報(bào)告價(jià)格】: 文本版:6500元 電子版: 6800元 合訂版: 7000元
 
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【報(bào)告目錄】




**章 人工智能芯片基本概述

**節(jié) 人工智能芯片的相關(guān)介紹

一、 芯片的定義及分類

二、 人工智能芯片的內(nèi)涵

三、 人工智能芯片的要素

四、 人工智能芯片生態(tài)體系

*二節(jié) 人工智能芯片與人工智能的關(guān)系

一、 人工智能的內(nèi)涵

二、 人工智能對(duì)芯片的要求提高

三、 人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點(diǎn)

*二章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析

**節(jié) 政策機(jī)遇

一、 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布

二、 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅政策

三、 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀

四、 人工智能行業(yè)政策環(huán)境良好

五、 人工智能發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)AI芯片

*二節(jié) 產(chǎn)業(yè)機(jī)遇

一、 人工智能技術(shù)科研加快

二、 人工智能融資規(guī)模分析

三、 國(guó)內(nèi)人工智能市場(chǎng)規(guī)模

四、 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)

五、 人工智能應(yīng)用前景廣闊

*三節(jié) 應(yīng)用機(jī)遇

一、 知識(shí)**研發(fā)水平

二、 互聯(lián)網(wǎng)普及率上升

三、 智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用

*四節(jié) 技術(shù)機(jī)遇

一、 芯片計(jì)算能力大幅上升

二、 云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本

三、 深度學(xué)習(xí)對(duì)算法要求提高

四、 移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求

*三章 人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)

**節(jié) 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

二、 上下游企業(yè)

*二節(jié) 中國(guó)芯片市場(chǎng)運(yùn)行狀況

一、 產(chǎn)業(yè)基本特征

二、 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模

三、 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

四、 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

五、 企業(yè)規(guī)模狀況

六、 區(qū)域發(fā)展格局

七、 市場(chǎng)應(yīng)用需求

*三節(jié) 中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析

一、 芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展背景

二、 **芯片的自給率低

三、 芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展分析

四、 芯片國(guó)產(chǎn)化存在問(wèn)題

五、 芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望

*四節(jié) 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析

一、 半導(dǎo)體材料基本概述

二、 半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程

三、 **半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

四、 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

五、 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

六、 *三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加快

*五節(jié) 中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況

一、 5G芯片

二、 生物芯片

三、 車載芯片

四、 電源管理芯片

*六節(jié) 2019-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

一、 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析

二、 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析

三、 主要省市進(jìn)出口情況分析

*七節(jié) 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析

一、 市場(chǎng)壟斷困境

二、 過(guò)度依賴進(jìn)口

三、 技術(shù)短板問(wèn)題

四、 人才短缺問(wèn)題

*八節(jié) 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析

一、 突破壟斷策略

二、 化解供給不足

三、 加強(qiáng)自主創(chuàng)新

四、 加大資源投入

*四章 2019-2021年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

**節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況

一、 **人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模

二、 **人工智能芯片市場(chǎng)格局

三、 中國(guó)人工智能芯片發(fā)展階段

四、 中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模

五、 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況

*二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

一、 主要發(fā)展態(tài)勢(shì)

二、 市場(chǎng)逐步成熟

三、 區(qū)域分布特點(diǎn)

四、 布局細(xì)分領(lǐng)域

五、 重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域

六、 研發(fā)水平提升

*三節(jié) 企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局

一、 人工智能芯片主要競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)

二、 國(guó)內(nèi)人工智能芯片企業(yè)排名

三、 中國(guó)人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)

四、 人工智能芯片企業(yè)布局模式

*四節(jié) 科技成員加快人工智能芯片布局

一、 阿里巴巴

二、 騰訊

三、 百度

*五節(jié) 人工智能市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)維度分析

一、 路線層面的競(jìng)爭(zhēng)

二、 架構(gòu)層面的競(jìng)爭(zhēng)

三、 應(yīng)用層面的競(jìng)爭(zhēng)

四、 生態(tài)層面的競(jìng)爭(zhēng)

*六節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策

一、 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)

二、 企業(yè)發(fā)展問(wèn)題

三、 行業(yè)發(fā)展對(duì)策

*五章 2019-2021年人工智能芯片細(xì)分領(lǐng)域分析

**節(jié) 人工智能芯片的主要類型及對(duì)比

一、 人工智能芯片主要類型

二、 人工智能芯片對(duì)比分析

*二節(jié) 顯示芯片（GPU）分析

一、 GPU芯片簡(jiǎn)介

二、 GPU芯片特點(diǎn)

三、 國(guó)外企業(yè)布局GPU

四、 國(guó)內(nèi)GPU企業(yè)分析

*三節(jié) 可編程芯片（FPGA）分析

一、 FPGA芯片簡(jiǎn)介

二、 FPGA芯片特點(diǎn)

三、 **FPGA市場(chǎng)狀況

四、 國(guó)內(nèi)FPGA行業(yè)分析

*四節(jié) **定制芯片（ASIC）分析

一、 ASIC芯片簡(jiǎn)介

二、 ASIC芯片特點(diǎn)

三、 ASI應(yīng)用領(lǐng)域

四、 **企業(yè)布局ASIC

五、 國(guó)內(nèi)ASIC行業(yè)分析

*五節(jié) 類腦芯片（人腦芯片）

一、 類腦芯片基本特點(diǎn)

二、 類腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)

三、 國(guó)外類腦芯片研發(fā)

四、 國(guó)內(nèi)類腦芯片設(shè)備

五、 類腦芯片典型代表

六、 類腦芯片前景可期

*六章 2019-2021年人工智能芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析

**節(jié) 人工智能芯片應(yīng)用狀況分析

一、 AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景

二、 AI芯片的應(yīng)用潛力

三、 AI芯片的應(yīng)用空間

*二節(jié) 智能手機(jī)行業(yè)

一、 **智能手機(jī)出貨量規(guī)模

二、 中國(guó)智能手機(jī)出貨量規(guī)模

三、 AI芯片的手機(jī)應(yīng)用狀況

四、 AI芯片的手機(jī)應(yīng)用潛力

五、 手機(jī)AI芯片競(jìng)爭(zhēng)力排名

*三節(jié) 智能音箱行業(yè)

一、 智能音箱基本概述

二、 國(guó)內(nèi)智能音箱銷量

三、 智能音箱競(jìng)爭(zhēng)排名

四、 智能音箱主控芯片

五、 芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)分析

六、 典型AI芯片應(yīng)用案例

*四節(jié) 機(jī)器人行業(yè)

一、 市場(chǎng)需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析

二、 **機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

三、 中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

四、 AI芯片在機(jī)器人上的應(yīng)用

五、 企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片

*五節(jié) 智能汽車行業(yè)

一、 國(guó)內(nèi)智能汽車獲得政策支持

二、 汽車芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析

三、 人工智能芯片應(yīng)用于智能汽車

四、 汽車AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)

五、 智能汽車芯片或成為主流

*六節(jié) 智能安防行業(yè)

一、 人工智能在安防領(lǐng)域的應(yīng)用

二、 人工智能安防芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀

三、 安防AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)

四、 安防智能化發(fā)展趨勢(shì)分析

*七節(jié) 其他領(lǐng)域

一、 醫(yī)療健康領(lǐng)域

二、 無(wú)人機(jī)領(lǐng)域

三、 智能眼鏡芯片

四、 人臉識(shí)別芯片

*七章 2019-2021年**人工智能芯片典型企業(yè)分析

**節(jié) Nvidia（英偉達(dá)）

一、 企業(yè)發(fā)展概況

二、 企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況

三、 AI芯片發(fā)展地位

四、 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局

五、 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)

*二節(jié) Intel（英特爾）

一、 企業(yè)發(fā)展概況

二、 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況

三、 芯片業(yè)務(wù)布局

四、 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局

五、 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

六、 資本收購(gòu)動(dòng)態(tài)

*三節(jié) Qualcomm（高通）

一、 企業(yè)發(fā)展概況

二、 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況

三、 芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)

四、 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局

五、 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)

*四節(jié) IBM

一、 企業(yè)發(fā)展概況

二、 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況

三、 技術(shù)研發(fā)實(shí)力

四、 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局

五、 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)

*五節(jié) Google（谷歌）

一、 企業(yè)發(fā)展概況

二、 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

三、 AI芯片發(fā)展優(yōu)勢(shì)

四、 AI芯片發(fā)展布局

五、 AI芯片研發(fā)進(jìn)展

*六節(jié) Microsoft（微軟）

一、 企業(yè)發(fā)展概況

二、 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況

三、 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局

四、 AI芯片研發(fā)合作

*七節(jié) 其他企業(yè)分析

一、 蘋果公司

二、 Facebook

三、 ARM

四、 AMD

*八章 2019-2021年國(guó)內(nèi)人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)分析

**節(jié) 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司

一、 企業(yè)發(fā)展概況

二、 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)

三、 經(jīng)營(yíng)效益分析

四、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

五、 財(cái)務(wù)狀況分析

六、 **競(jìng)爭(zhēng)力分析

七、 公司發(fā)展戰(zhàn)略

八、 未來(lái)前景展望

*二節(jié) 科大訊飛股份有限公司

一、 企業(yè)發(fā)展概況

二、 經(jīng)營(yíng)效益分析

三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

四、 財(cái)務(wù)狀況分析

五、 **競(jìng)爭(zhēng)力分析

六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略

七、 未來(lái)前景展望

*三節(jié) 中星微電子有限公司

一、 企業(yè)發(fā)展概況

二、 **優(yōu)勢(shì)分析

三、 AI芯片布局

*四節(jié) 華為技術(shù)有限公司

一、 企業(yè)發(fā)展概況

二、 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況

三、 芯片研發(fā)實(shí)力

四、 主要AI芯片產(chǎn)品

*五節(jié) 地平線機(jī)器人公司

一、 企業(yè)發(fā)展概況

二、 AI芯片產(chǎn)品方案

三、 合作伙伴分布

四、 融資動(dòng)態(tài)分析

五、 未來(lái)發(fā)展規(guī)劃

*六節(jié) 其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

一、 西井科技

二、 啟英泰倫

三、 瑞芯微

*九章 人工智能芯片行業(yè)投資前景及建議分析

**節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資規(guī)模綜況

一、 AI芯片融資規(guī)模

二、 AI芯片融資事件

三、 AI芯片融資動(dòng)態(tài)

*二節(jié) 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資**評(píng)估

一、 投資**評(píng)估

二、 市場(chǎng)機(jī)會(huì)評(píng)估

三、 發(fā)展動(dòng)力評(píng)估

*三節(jié) 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估

一、 競(jìng)爭(zhēng)壁壘

二、 技術(shù)壁壘

三、 資金壁壘

*四節(jié) 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

一、 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

二、 投資運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)

三、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

四、 需求應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)

五、 人才流失風(fēng)險(xiǎn)

六、 產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)

*五節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資建議綜述

一、 進(jìn)入時(shí)機(jī)分析

二、 產(chǎn)業(yè)投資建議

*十章 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析

**節(jié) AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目

一、 項(xiàng)目基本情況

二、 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容

三、 項(xiàng)目投資概算

四、 項(xiàng)目環(huán)保情況

五、 項(xiàng)目進(jìn)度安排

*二節(jié) 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目

一、 項(xiàng)目基本情況

二、 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容

三、 項(xiàng)目投資概算

四、 經(jīng)濟(jì)效益分析

五、 項(xiàng)目進(jìn)度安排

*三節(jié) 高性能AI邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目

一、 項(xiàng)目基本情況

二、 項(xiàng)目必要性分析

三、 項(xiàng)目可行性分析

四、 項(xiàng)目投資概算

五、 項(xiàng)目效益分析

六、 立項(xiàng)環(huán)保報(bào)批

*四節(jié) AI可穿戴設(shè)備芯片研發(fā)項(xiàng)目

一、 項(xiàng)目基本概況

二、 項(xiàng)目投資概算

三、 項(xiàng)目研發(fā)方向

四、 項(xiàng)目實(shí)施必要性

五、 項(xiàng)目實(shí)施可行性

六、 實(shí)施主體及地點(diǎn)

七、 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

*五節(jié) AI視頻監(jiān)控芯片研發(fā)項(xiàng)目

一、 項(xiàng)目基本情況

二、 項(xiàng)目實(shí)施必要性

三、 項(xiàng)目實(shí)施的可行性

四、 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

五、 項(xiàng)目審批事宜

*六節(jié) AI邊緣計(jì)算系列芯片項(xiàng)目

一、 項(xiàng)目基本概述

二、 項(xiàng)目必要性分析

三、 項(xiàng)目可行性分析

四、 項(xiàng)目投資概算

五、 項(xiàng)目其他事項(xiàng)

*十一章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

**節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景

一、 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移

二、 中國(guó)AI芯片的發(fā)展機(jī)遇

三、 AI芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展展望

四、 2021-2026年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

*二節(jié) 人工智能芯片的發(fā)展路線及方向

一、 人工智能芯片發(fā)展趨勢(shì)

二、 人工智能芯片發(fā)展路徑

三、 人工智能芯片產(chǎn)品趨勢(shì)

*三節(jié) 人工智能芯片定制化趨勢(shì)分析

一、 AI芯片定制化發(fā)展背景

二、 半定制AI芯片布局加快

三、 全定制AI芯片典型代表

*四節(jié) 2021-2026年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析

一、 2021-2026年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)影響因素分析

二、 2021-2026年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄

圖表 深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推斷環(huán)節(jié)相關(guān)芯片

圖表 人工智能芯片的生態(tài)體系

圖表 人工智能定義

圖表 人工智能三個(gè)階段

圖表 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

圖表 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說(shuō)明

圖表 16位計(jì)算帶來(lái)兩倍的效率提升

圖表 2019-2020年已獲批的國(guó)家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)及政策

圖表 2020中國(guó)科研成果轉(zhuǎn)化落地金額情況

圖表 2016-2020年中國(guó)人工智能投資市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表 2020年國(guó)內(nèi)成長(zhǎng)型AI企業(yè)TOP10融資事件

圖表 2015-2020年中國(guó)投融資輪次數(shù)量變化

圖表 2020年人工智能細(xì)分領(lǐng)域投資數(shù)量

圖表 2017-2025年我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)分析

圖表 2017-2019全國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)

圖表 2017-2019全國(guó)重點(diǎn)省市人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)

圖表 2019年人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)一級(jí)指標(biāo)**名

圖表 2020年中國(guó)城市人工智能總指數(shù)TOP15

圖表 2020年中國(guó)城市人工智能發(fā)展環(huán)境指數(shù)TOP15

圖表 2020年中國(guó)城市人工智能資金支持力度指數(shù)TOP15

圖表 2020年中國(guó)城市人工智能研發(fā)能力指數(shù)TOP15

圖表 2020年中國(guó)城市人工智能基礎(chǔ)支持力指數(shù)TOP15

圖表 2020年中國(guó)城市人工智能發(fā)展成效指數(shù)TOP15

圖表 2009-2019年集成電路布圖設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)及發(fā)證數(shù)量

圖表 2016-2020年中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率

圖表 2016-2020年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例

圖表 Intel芯片性能相比1971年**款微處理器大幅提升

圖表 云計(jì)算形成了人工智能有力的廉價(jià)計(jì)算基礎(chǔ)

圖表 芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

圖表 國(guó)內(nèi)外芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商梳理

圖表 2010-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析

圖表 2010-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況

圖表 2020年中國(guó)集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷售收入及占比統(tǒng)計(jì)情況

圖表 2011-2020年芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量走勢(shì)

圖表 2021年芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)資本分布情況

圖表 2021年中國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)地域分布情況

圖表 2021年中國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)城市分布情況

圖表 2019年**半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu)

圖表 2019年中國(guó)進(jìn)口重點(diǎn)商品**TOP10

圖表 **芯片占有率狀況

圖表 芯片行業(yè)部分**公司在內(nèi)地的布局情況

圖表 2011-2019年**半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況

圖表 2012-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及占增長(zhǎng)情況

圖表 2021年**半導(dǎo)體材料市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)

圖表 **半導(dǎo)體材料供應(yīng)商

圖表 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料相關(guān)公司

圖表 2001-2019年**生物芯片相關(guān)**公開(kāi)（公告）數(shù)量

圖表 2011-2019年中國(guó)生物芯片專利申請(qǐng)數(shù)

圖表 2000-2019年公開(kāi)投融資企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析

圖表 2016-2025年電源管理芯片**市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)

圖表 2015-2024年電源管理芯片中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)

圖表 2019-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額

圖表 2019-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)

圖表 2019-2021年中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模

圖表 2019-2020年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布

圖表 2019-2020年中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）

圖表 2020年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況

圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況

圖表 2019-2020年中國(guó)集成電路出口區(qū)域分布

圖表 2019-2020年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）

圖表 2020年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況

圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況

圖表 2019-2020年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）

圖表 2020年主要省市集成電路進(jìn)口情況

圖表 2021年主要省市集成電路進(jìn)口情況

圖表 2019-2020年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）

圖表 2020年主要省市集成電路出口情況

圖表 2021年主要省市集成電路出口情況

圖表 2018年-2025年**人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模

圖表 2020年**人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模占比分析

圖表 **人工智能芯片技術(shù)分類廠商競(jìng)爭(zhēng)情況

圖表 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展周期分析

圖表 2018-2020年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表 AI芯片發(fā)展的影響因素

圖表 2020中國(guó)人工智能芯片企業(yè)TOP50

圖表 2020中國(guó)人工智能芯片企業(yè)TOP50（續(xù)）

圖表 2018-2021年燧原科技獲得騰訊融資情況

圖表 人工智能芯片的分類

圖表 目前深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域常用的四大芯片特點(diǎn)及其芯片商

圖表 處理器芯片對(duì)比

圖表 GPU VS CPU圖

圖表 CPU VS GPU表

圖表 GPU性能展示

圖表 英偉達(dá)與GPU應(yīng)用體系

圖表 FPGA內(nèi)部架構(gòu)

圖表 CPU，F(xiàn)PGA算法性能對(duì)比

圖表 CPU，F(xiàn)PGA算法能耗對(duì)比

圖表 2013-2025年**FPGA市場(chǎng)規(guī)模及其預(yù)測(cè)

圖表 GK210指標(biāo)VSASIC指標(biāo)

圖表 ASIC各產(chǎn)品工藝VS性能VS功耗

圖表 ASIC芯片執(zhí)行速度快于FPGA

圖表 比特幣礦機(jī)芯片經(jīng)歷了從CPU、GPU、FPGA和ASIC四個(gè)階段

圖表 各種挖礦芯片的性能比較

圖表 突觸功能的圖示

圖表 Truenorh芯片集成神經(jīng)元數(shù)目*增長(zhǎng)

圖表 美國(guó)勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室一臺(tái)**100萬(wàn)美元的**級(jí)計(jì)算機(jī)中使用了16顆Truenorh芯片

圖表 ****芯片公司的類腦芯片

圖表 人工智能芯片的應(yīng)用場(chǎng)景

圖表 2019年**智能手機(jī)出貨情況

圖表 2019年**智能手機(jī)出貨情況（季度）

圖表 2020年**智能手機(jī)出貨量

圖表 2021年**智能手機(jī)出貨量

圖表 2017-2020年中國(guó)智能手機(jī)出貨量情況

圖表 2018-2020年中國(guó)智能手機(jī)廠商出貨市場(chǎng)份額情況

圖表 2020年中國(guó)智能手機(jī)廠商出貨量及增長(zhǎng)率分析

圖表 2021年手機(jī)AI芯片性能排行榜

圖表 智能音箱的基本內(nèi)涵

圖表 智能音箱市場(chǎng)AMC模型

圖表 2018-2020年中國(guó)智能音箱銷量統(tǒng)計(jì)

圖表 2021年中國(guó)智能音箱市場(chǎng)分月度銷量分析

圖表 2021年中國(guó)智能音箱主要廠商份額

圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總

圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)一）

圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)二）

圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)三）

圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)四）

圖表 高通推出的QCS400系列

圖表 Echo音箱主板芯片構(gòu)成

圖表 叮咚音箱主板構(gòu)造

圖表 2019年**機(jī)器人行業(yè)市場(chǎng)構(gòu)成（按市場(chǎng)規(guī)模）情況

圖表 2019年**服務(wù)機(jī)器人行業(yè)市場(chǎng)構(gòu)成（按市場(chǎng)規(guī)模）情況

圖表 2019年中國(guó)機(jī)器人行業(yè)市場(chǎng)構(gòu)成（按市場(chǎng)規(guī)模）情況

圖表 飛思卡爾Vybrid處理器

圖表 賽靈思FPGA芯片

圖表 夏普機(jī)器人手機(jī)RoBoHoN

圖表 2019-2021年我國(guó)汽車芯片每季度市場(chǎng)總額及變化情況

圖表 2021年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)缺口測(cè)算

圖表 汽車主要AI芯片對(duì)比

圖表 國(guó)內(nèi)面向安防AI芯片的企業(yè)及主要產(chǎn)品

圖表 2018-2019財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表

圖表 2018-2019財(cái)年英偉達(dá)分部資料

圖表 2018-2019財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料

圖表 2019-2020財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表

圖表 2019-2020財(cái)年英偉達(dá)分部資料

圖表 2019-2020財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料

圖表 2020-2021財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表

圖表 2020-2021財(cái)年英偉達(dá)分部資料

圖表 2020-2021財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料

圖表 2018-2019財(cái)年英特爾綜合收益表

圖表 2018-2019財(cái)年英特爾分部資料

圖表 2018-2019財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料

圖表 2019-2020財(cái)年英特爾綜合收益表

圖表 2019-2020財(cái)年英特爾分部資料

圖表 2019-2020財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料

圖表 2020-2021財(cái)年英特爾綜合收益表

圖表 2020-2021財(cái)年英特爾分部資料

圖表 2018-2019財(cái)年高通綜合收益表

圖表 2018-2019財(cái)年高通收入分地區(qū)資料

圖表 2019-2020財(cái)年高通綜合收益表

圖表 2019-2020財(cái)年高通分部資料

圖表 2019-2020財(cái)年高通收入分地區(qū)資料

圖表 2020-2021財(cái)年高通綜合收益表

圖表 2018-2021年IBM綜合收益表

圖表 2018-2021年IBM分部資料

圖表 2018-2021年IBM收入分地區(qū)資料

圖表 2019-2020年IBM綜合收益表

圖表 2019-2020年IBM分部資料

圖表 2020-2021年IBM綜合收益表

圖表 2021-2021年IBM分部資料

圖表 2018-2021年谷歌綜合收益表

圖表 2018-2021年谷歌收入分部門資料

圖表 2018-2021年谷歌收入分地區(qū)資料

圖表 2019-2020年谷歌綜合收益表

圖表 2019-2020年谷歌收入分部門資料

圖表 2019-2020年谷歌收入分地區(qū)資料

圖表 2019-2020年谷歌綜合收益表

圖表 2019-2020年谷歌收入分部門資料

圖表 2019-2020年谷歌收入分地區(qū)資料

圖表 2018-2019財(cái)年微軟綜合收益表

圖表 2018-2019財(cái)年微軟分部資料

圖表 2018-2019財(cái)年微軟收入分地區(qū)資料

圖表 2019-2020財(cái)年微軟綜合收益表

圖表 2019-2020財(cái)年微軟分部資料

圖表 2019-2020財(cái)年微軟收入分地區(qū)資料

圖表 2020-2021財(cái)年微軟綜合收益表

圖表 2020-2021財(cái)年微軟分部資料

圖表 2020-2021財(cái)年微軟收入分地區(qū)資料

圖表 2016-2019年寒武紀(jì)融資情況

圖表 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速

圖表 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速

圖表 2020年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

圖表 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表 2018-2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)

圖表 2018-2021年科大訊飛股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表 2018-2021年科大訊飛股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速

圖表 2018-2021年科大訊飛股份有限公司凈利潤(rùn)及增速

圖表 2020年科大訊飛股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表 2018-2021年科大訊飛股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

圖表 2018-2021年科大訊飛股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表 2018-2021年科大訊飛股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表 2018-2021年科大訊飛股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表 2018-2021年科大訊飛股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)

圖表 2018-2021年華為投資控股有限公司綜合收益表

圖表 地平線合作伙伴廣泛

圖表 2021年AI芯片融資匯總

圖表 2021年AI芯片融資匯總（續(xù)表）

圖表 寒武紀(jì)公司資金募投項(xiàng)目

圖表 AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目投資安排

圖表 AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目進(jìn)度安排

圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目投資安排

圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目預(yù)測(cè)財(cái)務(wù)效益指標(biāo)

圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目進(jìn)度安排

圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目進(jìn)度安排（續(xù)表）

圖表 高性能AI邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目投資安排

圖表 高性能AI邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目運(yùn)行安排

圖表 高性能AI邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目毛利率分析

圖表 麥達(dá)數(shù)字公司資金募投項(xiàng)目

圖表 人工智能可穿戴設(shè)備主控芯片及應(yīng)用技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目投資明細(xì)

圖表 國(guó)科微公司資金募投項(xiàng)目

圖表 AI智能視頻監(jiān)控系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資明細(xì)

圖表 富瀚微公司資金募投項(xiàng)目

圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程

圖表 2011-2020年**六大芯片制造企業(yè)制程工藝演進(jìn)

圖表 AI芯片應(yīng)用場(chǎng)景

圖表 2021-2026年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表 人工智能芯片的發(fā)展路徑

圖表 人工智能**芯片下游應(yīng)用較為廣泛

圖表 人工智能將催生數(shù)十倍于智能手機(jī)的**芯片需求

圖表 地平線機(jī)器人正在打造深度學(xué)習(xí)本地化芯片

圖表 深鑒科技FPGA平臺(tái)DPU產(chǎn)品開(kāi)發(fā)板

圖表 2021-2026年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)


北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心專注于市場(chǎng)研究報(bào)告,行業(yè)深度調(diào)查,可行性報(bào)告等

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