中國(guó)**封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告2023-2029年
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【報(bào)告編號(hào)】: 435265
【 出 版 】: 中商經(jīng)濟(jì)研究網(wǎng)
**章 IC**封裝現(xiàn)狀與未來(lái) 1
**節(jié) IC封裝簡(jiǎn)介 1
*二節(jié) IC封裝類型簡(jiǎn)介 1
一、SOP封裝 1
二、QFP與LQFP封裝 2
三、FBGA 2
四、TEBGA 3
五、FC-BGA 3
六、 WLCSP 4
七、 WLCSP應(yīng)用 5
八、 Fan-out WLCSP 6
*二章 **及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 6
**節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 6
*二節(jié) **半導(dǎo)體地域分布 11
*三節(jié) 晶圓代工 13
*四節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng) 16
*五節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 17
*三章 封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來(lái) 19
**節(jié) 封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 19
*二節(jié) 銅打線未來(lái) 20
*三節(jié) 封測(cè)產(chǎn)業(yè)橫向?qū)Ρ?20
*四節(jié) **封裝產(chǎn)業(yè)格局 22
*四章 **封裝下游市場(chǎng) 22
**節(jié) 手機(jī)IC**封裝市場(chǎng) 22
*二節(jié) 手機(jī)基頻封裝 23
*三節(jié) 手機(jī)應(yīng)用處理器封裝 23
*四節(jié) 手機(jī)內(nèi)存封裝 24
*五節(jié) 手機(jī)收發(fā)器封裝 24
*六節(jié) 手機(jī)PA封裝 25
*七節(jié) 手機(jī)MEMS 與其它零組件 25
*八節(jié) 內(nèi)存領(lǐng)域**封裝 25
*九節(jié) CPU、GPU和CHIPSET封裝 26
*十節(jié) CMOS圖像傳感器封裝 26
*十一節(jié) LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè) 26
*五章 **封裝廠家研究 27
**節(jié) **豐電子(閩臺(tái)) 27
一、企業(yè)概況 27
二、主要產(chǎn)品 28
三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 29
四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 29
五、發(fā)展戰(zhàn)略 30
*二節(jié) 福懋科技 30
一、企業(yè)概況 30
二、主要產(chǎn)品 31
三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 31
四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 32
五、發(fā)展戰(zhàn)略 32
*三節(jié) 力成 32
一、企業(yè)概況 32
二、主要產(chǎn)品 34
三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 34
四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 34
五、發(fā)展戰(zhàn)略 35
*四節(jié) 南茂科技 35
一、企業(yè)概況 35
二、主要產(chǎn)品 35
三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 35
四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 37
五、發(fā)展戰(zhàn)略 37
*五節(jié) 京元電子 38
一、企業(yè)概況 38
二、主要產(chǎn)品 39
三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 40
四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 40
五、2023-2029年發(fā)展前景或者發(fā)展規(guī)劃分析 41
*六節(jié) Amkor 41
一、企業(yè)概況 41
二、主要企業(yè) 41
三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 42
四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 43
五、發(fā)展戰(zhàn)略 44
*七節(jié) 硅品精密 44
一、企業(yè)概況 44
二、主要產(chǎn)品 45
三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 45
四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 46
五、發(fā)展戰(zhàn)略 46
*八節(jié) 星科金朋 47
一、企業(yè)概況 47
二、主要產(chǎn)品 47
三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 47
四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 48
五、發(fā)展戰(zhàn)略 49
*九節(jié) 日月光 49
一、企業(yè)概況 49
二、主要產(chǎn)品 49
三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 50
四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 51
五、發(fā)展戰(zhàn)略 51
*十節(jié) 景碩 52
一、企業(yè)概況 52
二、主要產(chǎn)品 53
三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 53
四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 54
五、發(fā)展戰(zhàn)略 54
*十一節(jié) 南亞電路板 54
一、企業(yè)概況 54
二、主要產(chǎn)品 55
三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 55
四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 56
五、發(fā)展戰(zhàn)略 57
*十二節(jié) 欣興電子股份有限公司 57
一、公司簡(jiǎn)介 57
二、產(chǎn)品介紹 58
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 58
四、營(yíng)運(yùn)能力 59
五、發(fā)展戰(zhàn)略 60
*十三節(jié) 全懋精密科技股份有限公司 61
*十四節(jié) 日本揖斐(IBIDEN)電株式會(huì)社 62
一、公司簡(jiǎn)介 62
二、產(chǎn)品介紹 62
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 62
四、營(yíng)運(yùn)能力 64
五、發(fā)展戰(zhàn)略 65
*十五節(jié) 新光電氣工業(yè)株式會(huì)社 66
一、公司簡(jiǎn)介 66
二、產(chǎn)品介紹 66
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 66
四、營(yíng)運(yùn)能力 67
五、發(fā)展戰(zhàn)略 68
*十六節(jié) 耐派斯(Nepes)公司 68
一、公司簡(jiǎn)介 68
二、產(chǎn)品介紹 69
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 69
四、營(yíng)運(yùn)能力 70
五、發(fā)展戰(zhàn)略 71
*十七節(jié) 韓國(guó)STS半導(dǎo)體通信 72
一、公司簡(jiǎn)介 72
二、產(chǎn)品介紹 73
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 73
四、營(yíng)運(yùn)能力 74
五、發(fā)展戰(zhàn)略 76
*十八節(jié) 韓國(guó)三星電機(jī)公司SEMCO 76
一、公司簡(jiǎn)介 76
二、產(chǎn)品介紹 76
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 76
四、營(yíng)運(yùn)能力 78
五、發(fā)展戰(zhàn)略 79
*十九節(jié) 長(zhǎng)電科技公司 80
一、公司簡(jiǎn)介 80
二、產(chǎn)品介紹 80
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 80
四、營(yíng)運(yùn)能力 82
五、發(fā)展戰(zhàn)略 83
*二十節(jié) 友尼森(Unisem)公司 84
一、公司簡(jiǎn)介 84
二、產(chǎn)品介紹 84
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 84
四、營(yíng)運(yùn)能力 86
五、發(fā)展戰(zhàn)略 87
*二十一節(jié) 嘉盛半導(dǎo)體(CARSEM) 88
一、公司簡(jiǎn)介 88
二、產(chǎn)品介紹 88
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 88
四、營(yíng)運(yùn)能力 89
五、發(fā)展前景或者發(fā)展規(guī)劃 89
*二十二節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 89
一、公司簡(jiǎn)介 89
二、產(chǎn)品介紹 90
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 90
四、營(yíng)運(yùn)能力 91
五、發(fā)展戰(zhàn)略 93
*二十三節(jié) 頎邦科技 93
一、公司簡(jiǎn)介 93
二、產(chǎn)品介紹 93
三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 94
四、營(yíng)運(yùn)能力 95
五、發(fā)展戰(zhàn)略 96
圖表目錄
圖表 1:各類IC封裝圖例 1
圖表 2:SOP封裝產(chǎn)品 1
圖表 3:LQFP封裝示意圖 2
圖表 4: FBGA封裝示意圖 3
圖表 5:2015年-2022年**半導(dǎo)體銷售額及增長(zhǎng)率 億美元 7
圖表 6:2016-2022年**十五家晶圓代工廠收入統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè) 13
圖表 7:2016-2022年****家晶圓代工廠收入統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)圖示 13
圖表 8:2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)構(gòu)成圖示 16
圖表 9:2015Q1—2022Q3中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng) 億元 18
圖表 10:各地區(qū)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 20
圖表 11:各地區(qū)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn) 21
圖表 12:**豐電子概況 27
圖表 13:**豐電子主要產(chǎn)品 28
圖表 14:2016-2022年**豐電子主營(yíng)業(yè)務(wù)統(tǒng)計(jì) 單位:億元 29
圖表 15:2022-2022年**豐電子資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 29
圖表 16:2022-2022年**豐電子盈利能力分析 29
圖表 17:福懋科技概況 30
圖表 18:福懋科技主要產(chǎn)品 31
圖表 19:2015-2022年福懋科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計(jì) 單位:億元 31
圖表 20:2022-2022年福懋科技資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 31
圖表 21:2022-2022年福懋科技盈利能力分析 32
圖表 22:力成科技股份有限公司概況 32
圖表 23:力成科技股份有限公司主要產(chǎn)品 34
圖表 24:2015-2022年力成科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)收入 單位:億元 34
圖表 25:2022-2022年力成科技股份有限公司資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 34
圖表 26:2022-2022年力成科技股份有限公司盈利能力分析 34
圖表 27:2013-2022年南茂科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入及增長(zhǎng)率 單位:億美元 35
圖表 28:2013-2022年南茂科技有限公司利潤(rùn)總額及增長(zhǎng)率 單位:億美元 36
圖表 29:2018-2022南茂科技有限公司資產(chǎn)及增長(zhǎng)率 單位:億美元 36
圖表 30:2018-2022南茂科技有限公司盈利能力分析 37
圖表 31:京元電子概況 38
圖表 32:2015-2022年京元電子主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 單位:億元 40
圖表 33:2022-2022年京元電子資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 40
圖表 34:2022-2022年京元電子盈利能力分析 40
圖表 35:安靠主要產(chǎn)品 41
圖表 36:2018-2022年安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 單位:億元 42
圖表 37:2018-2022年安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司利潤(rùn)總額 單位:億元 42
圖表 38:2018-2022年安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 43
圖表 39:2018-2022年安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司盈利能力分析 43
圖表 40:硅品精密概況 44
圖表 41:2015-2022年硅品精密主營(yíng)業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計(jì) 單位:億元 45
圖表 42:2022-2022年硅品精密資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 46
圖表 43:2022-2022年硅品精密盈利能力分析 46
圖表 44:星科金朋有限公司主要產(chǎn)品 47
圖表 45:2018-2022年星科金朋有限公司主營(yíng)業(yè)收入級(jí)增長(zhǎng)率分析 單位:億元 47
圖表 46:2018-2022年星科金朋有限公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 單位:億元 48
圖表 47:2018-2022年星科金朋有限公司資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 48
圖表 48:2018-2022年星科金朋有限公司盈利能力分析 48
圖表 49:2018-2022年上海日月光封裝測(cè)試有限公司主營(yíng)業(yè)收入 單位:億元 50
圖表 50:2018-2022年上海日月光封裝測(cè)試有限公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 單位:億元 50
圖表 51:2018-2022年上海日月光封裝測(cè)試有限公司資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 51
圖表 52:2018-2022年上海日月光封裝測(cè)試有限公司盈利能力分析 51
圖表 53:景碩科技概況 52
圖表 54:景碩科技主要產(chǎn)品 53
圖表 55:2015-2022年份景碩科技主營(yíng)業(yè)收入統(tǒng)計(jì) 單位:億元 53
圖表 56:2022-2022年份景碩科技資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 53
圖表 57:2022-2022年份景碩科技盈利能力分析 單位:億元 54
圖表 58:昆山南亞電路板有限公司概況 54
圖表 59:昆山南亞電路板有限公司主要產(chǎn)品 55
圖表 60:2018-2022年昆山南亞電路板有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 單位:億元 55
圖表 61:2018-2022年昆山南亞電路板有限公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 單位:億元 55
圖表 62:2018-2022年昆山南亞電路板有限公司總資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 56
圖表 63:2018-2022年昆山南亞電路板有限公司盈利能力分析 56
圖表 64:2013-2022年欣興同泰(昆山)公司主營(yíng)收入統(tǒng)計(jì) 億元 58
圖表 65:2013-2022年欣興同泰(昆山)公司資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì) 億元 58
圖表 66:2013-2022年欣興同泰(昆山)公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 億元 59
圖表 67:2013-2022年欣興同泰(昆山)公司資產(chǎn)負(fù)債率統(tǒng)計(jì) 59
圖表 68:2013-2022年欣興同泰(昆山)公司運(yùn)營(yíng)能力統(tǒng)計(jì) 59
圖表 69:2013-2022年欣興同泰(昆山)公司盈利能力統(tǒng)計(jì) 60
圖表 70:2012-2022揖斐電電子(北京)公司營(yíng)業(yè)收入統(tǒng)計(jì) 億元 62
圖表 71:2012-2022揖斐電電子(北京)公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 億元 63
圖表 72:2012-2022揖斐電電子(北京)公司資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì) 億元 63
圖表 73:2012-2022揖斐電電子(北京)公司盈利能力統(tǒng)計(jì) 64
圖表 74:2012-2022揖斐電電子(北京)公司運(yùn)營(yíng)能力統(tǒng)計(jì) 64
圖表 75:2012-2022揖斐電電子(北京)公司資產(chǎn)負(fù)債率統(tǒng)計(jì) 65
圖表 76: 2013-2022年新光電氣營(yíng)業(yè)收入統(tǒng)計(jì) 百萬(wàn)日元 66
圖表 77: 2013-2022年新光電氣總資產(chǎn)統(tǒng)計(jì) 百萬(wàn)日元 67
圖表 78: 2013-2022年新光電氣利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 百萬(wàn)日元 67
圖表 79: 2013-2022年新光電氣盈利能力分析 67
圖表 80: 2013-2022年新光電氣運(yùn)營(yíng)能力分析 68
圖表 81:2014-2022年耐派斯(Nepes)公司營(yíng)業(yè)收入統(tǒng)計(jì) 億韓元 69
圖表 82:2014-2022年耐派斯(Nepes)公司總資產(chǎn)統(tǒng)計(jì) 億韓元 70
圖表 83:2014-2022年耐派斯(Nepes)公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 億韓元 70
圖表 84:2014-2022年耐派斯(Nepes)公司盈利能力分析 70
圖表 85:2014-2022年耐派斯(Nepes)公司運(yùn)營(yíng)能力分析 71
圖表 86:2013-2022年鳳凰半導(dǎo)體(蘇州)公司營(yíng)業(yè)收入統(tǒng)計(jì) 億元 73
圖表 87:2013-2022年鳳凰半導(dǎo)體(蘇州)公司資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì) 億元 73
圖表 88:2013-2022年鳳凰半導(dǎo)體(蘇州)公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 億元 74
圖表 89:2013-2022年鳳凰半導(dǎo)體(蘇州)公司資產(chǎn)負(fù)債率 74
圖表 90:2013-2022年鳳凰半導(dǎo)體(蘇州)公司盈利能力分析 75
圖表 91:2013-2022年鳳凰半導(dǎo)體(蘇州)公司運(yùn)營(yíng)能力分析 75
圖表 92:2018-2022年三星電機(jī)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計(jì) 千億韓元 76
圖表 93:2018-2022年三星電機(jī)公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 千億韓元 77
圖表 94:2018-2022年三星電機(jī)公司總資產(chǎn)統(tǒng)計(jì) 千億韓元 77
圖表 95:2018-2022年三星電機(jī)公司主資產(chǎn)負(fù)債分析 78
圖表 96:2018-2022年三星電機(jī)公司運(yùn)營(yíng)能力分析 78
圖表 97:2018-2022年三星電機(jī)公司盈利能力分析 79
圖表 98:2018-2022年長(zhǎng)電科技公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計(jì) 億元 80
圖表 99:2018-2022年長(zhǎng)電科技公司總資產(chǎn)統(tǒng)計(jì) 億元 81
圖表 100:2018-2022年長(zhǎng)電科技公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 億元 81
圖表 101:2018-2022年長(zhǎng)電科技公司盈利能力分析 82
圖表 102:2018-2022年長(zhǎng)電科技公司運(yùn)營(yíng)能力分析 82
圖表 103:2018-2022年長(zhǎng)電科技公司償債能力分析 83
圖表 104:2018-2022宇芯(成都)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計(jì) 億元 84
圖表 105:2018-2022宇芯(成都)公司資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì) 億元 85
圖表 106:2018-2022宇芯(成都)公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 億元 85
圖表 107:2018-2022宇芯(成都)公司資產(chǎn)負(fù)債率統(tǒng)計(jì) 86
圖表 108:2018-2022宇芯(成都)公司盈利能力分析 86
圖表 109:2018-2022宇芯(成都)公司運(yùn)營(yíng)能力分析 87
圖表 110:2015-2022年嘉盛半導(dǎo)體(蘇州)有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計(jì)表 千元 88
圖表 111:2015-2022年嘉盛半導(dǎo)體(蘇州)有限公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì)表 千元 88
圖表 112:2015-2022年嘉盛半導(dǎo)體(蘇州)有限公司資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì)表 千元 88
圖表 113:2015-2022年嘉盛半導(dǎo)體(蘇州)有限公司負(fù)債率 89
圖表 114:2015-2022年嘉盛半導(dǎo)體(蘇州)有限公司盈利能力分析 89
圖表 115:2015-2022年嘉盛半導(dǎo)體(蘇州)有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析 89
圖表 116:2018-2022年南通富士通公司營(yíng)業(yè)收入統(tǒng)計(jì) 億元 90
圖表 117:2018-2022年南通富士通公司資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì) 億元 90
圖表 118:2018-2022年南通富士通公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 億元 91
圖表 119:2018-2022年南通富士通公司資產(chǎn)負(fù)債率統(tǒng)計(jì) 91
圖表 120:2018-2022年南通富士通公司運(yùn)營(yíng)能力分析 92
圖表 121:2018-2022年南通富士通公司盈利能力 92
圖表 122:2018-2022年欣邦科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計(jì) 億新臺(tái)幣 94
圖表 123:2018-2022年欣邦科技總資產(chǎn)統(tǒng)計(jì) 億新臺(tái)幣 94
圖表 124:2018-2022年欣邦科技利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 億新臺(tái)幣 95
圖表 125:2018-2022年欣邦科技盈利能力統(tǒng)計(jì) 95
圖表 126:2018-2022年欣邦科技償債能力分析 95
圖表 127:2018-2022年欣邦科技運(yùn)營(yíng)能力分析 96
北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心專注于市場(chǎng)研究報(bào)告,行業(yè)深度調(diào)查,可行性報(bào)告等
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中國(guó)偶氮二異丁腈市場(chǎng)深度調(diào)研與前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
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中國(guó)中老年奶粉市場(chǎng)銷售規(guī)模調(diào)研及投資盈利預(yù)測(cè)報(bào)告
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中國(guó)小黃姜市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)調(diào)研及前景動(dòng)向分析報(bào)告
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中國(guó)激光打印機(jī)投資建議與前景方向預(yù)測(cè)報(bào)告
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