中國(guó)**封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

    中國(guó)**封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告2023-2029年
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    【報(bào)告編號(hào)】:  435265   
    【 出 版  】:  中商經(jīng)濟(jì)研究網(wǎng)

    **章 IC**封裝現(xiàn)狀與未來(lái) 1
    **節(jié) IC封裝簡(jiǎn)介 1
    *二節(jié) IC封裝類型簡(jiǎn)介 1
    一、SOP封裝 1
    二、QFP與LQFP封裝 2
    三、FBGA 2
    四、TEBGA 3
    五、FC-BGA 3
    六、 WLCSP 4
    七、 WLCSP應(yīng)用 5
    八、 Fan-out WLCSP 6
     
     
     


    *二章 **及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 6
    **節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 6
    *二節(jié) **半導(dǎo)體地域分布 11
    *三節(jié) 晶圓代工 13
    *四節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng) 16
    *五節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 17
     
     
     


    *三章 封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來(lái) 19
    **節(jié) 封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 19
    *二節(jié) 銅打線未來(lái) 20
    *三節(jié) 封測(cè)產(chǎn)業(yè)橫向?qū)Ρ?20
    *四節(jié) **封裝產(chǎn)業(yè)格局 22
     
     
     


    *四章 **封裝下游市場(chǎng) 22
    **節(jié) 手機(jī)IC**封裝市場(chǎng) 22
    *二節(jié) 手機(jī)基頻封裝 23
    *三節(jié) 手機(jī)應(yīng)用處理器封裝 23
    *四節(jié) 手機(jī)內(nèi)存封裝 24
    *五節(jié) 手機(jī)收發(fā)器封裝 24
    *六節(jié) 手機(jī)PA封裝 25
    *七節(jié) 手機(jī)MEMS 與其它零組件 25
    *八節(jié) 內(nèi)存領(lǐng)域**封裝 25
    *九節(jié) CPU、GPU和CHIPSET封裝 26
    *十節(jié) CMOS圖像傳感器封裝 26
    *十一節(jié) LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè) 26
     
     
     


    *五章 **封裝廠家研究 27
    **節(jié) **豐電子(閩臺(tái)) 27
    一、企業(yè)概況 27
    二、主要產(chǎn)品 28
    三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 29
    四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 29
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 30
    *二節(jié) 福懋科技 30
    一、企業(yè)概況 30
    二、主要產(chǎn)品 31
    三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 31
    四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 32
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 32
    *三節(jié) 力成 32
    一、企業(yè)概況 32
    二、主要產(chǎn)品 34
    三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 34
    四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 34
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 35
    *四節(jié) 南茂科技 35
    一、企業(yè)概況 35
    二、主要產(chǎn)品 35
    三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 35
    四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 37
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 37
    *五節(jié) 京元電子 38
    一、企業(yè)概況 38
    二、主要產(chǎn)品 39
    三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 40
    四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 40
    五、2023-2029年發(fā)展前景或者發(fā)展規(guī)劃分析 41
    *六節(jié) Amkor 41
    一、企業(yè)概況 41
    二、主要企業(yè) 41
    三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 42
    四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 43
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 44
    *七節(jié) 硅品精密 44
    一、企業(yè)概況 44
    二、主要產(chǎn)品 45
    三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 45
    四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 46
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 46
    *八節(jié) 星科金朋 47
    一、企業(yè)概況 47
    二、主要產(chǎn)品 47
    三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 47
    四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 48
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 49
    *九節(jié) 日月光 49
    一、企業(yè)概況 49
    二、主要產(chǎn)品 49
    三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 50
    四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 51
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 51
    *十節(jié) 景碩 52
    一、企業(yè)概況 52
    二、主要產(chǎn)品 53
    三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 53
    四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 54
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 54
    *十一節(jié) 南亞電路板 54
    一、企業(yè)概況 54
    二、主要產(chǎn)品 55
    三、2022-2022年經(jīng)營(yíng)狀況分析 55
    四、2022-2022年主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)指標(biāo) 56
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 57
    *十二節(jié) 欣興電子股份有限公司 57
    一、公司簡(jiǎn)介 57
    二、產(chǎn)品介紹 58
    三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 58
    四、營(yíng)運(yùn)能力 59
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 60
    *十三節(jié) 全懋精密科技股份有限公司 61
    *十四節(jié) 日本揖斐(IBIDEN)電株式會(huì)社 62
    一、公司簡(jiǎn)介 62
    二、產(chǎn)品介紹 62
    三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 62
    四、營(yíng)運(yùn)能力 64
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 65
    *十五節(jié) 新光電氣工業(yè)株式會(huì)社 66
    一、公司簡(jiǎn)介 66
    二、產(chǎn)品介紹 66
    三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 66
    四、營(yíng)運(yùn)能力 67
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 68
    *十六節(jié) 耐派斯(Nepes)公司 68
    一、公司簡(jiǎn)介 68
    二、產(chǎn)品介紹 69
    三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 69
    四、營(yíng)運(yùn)能力 70
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 71
    *十七節(jié) 韓國(guó)STS半導(dǎo)體通信 72
    一、公司簡(jiǎn)介 72
    二、產(chǎn)品介紹 73
    三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 73
    四、營(yíng)運(yùn)能力 74
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 76
    *十八節(jié) 韓國(guó)三星電機(jī)公司SEMCO 76
    一、公司簡(jiǎn)介 76
    二、產(chǎn)品介紹 76
    三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 76
    四、營(yíng)運(yùn)能力 78
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 79
    *十九節(jié) 長(zhǎng)電科技公司 80
    一、公司簡(jiǎn)介 80
    二、產(chǎn)品介紹 80
    三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 80
    四、營(yíng)運(yùn)能力 82
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 83
    *二十節(jié) 友尼森(Unisem)公司 84
    一、公司簡(jiǎn)介 84
    二、產(chǎn)品介紹 84
    三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 84
    四、營(yíng)運(yùn)能力 86
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 87
    *二十一節(jié) 嘉盛半導(dǎo)體(CARSEM) 88
    一、公司簡(jiǎn)介 88
    二、產(chǎn)品介紹 88
    三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 88
    四、營(yíng)運(yùn)能力 89
    五、發(fā)展前景或者發(fā)展規(guī)劃 89
    *二十二節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 89
    一、公司簡(jiǎn)介 89
    二、產(chǎn)品介紹 90
    三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 90
    四、營(yíng)運(yùn)能力 91
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 93
    *二十三節(jié) 頎邦科技 93
    一、公司簡(jiǎn)介 93
    二、產(chǎn)品介紹 93
    三、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 94
    四、營(yíng)運(yùn)能力 95
    五、發(fā)展戰(zhàn)略 96
     
     
     


    圖表目錄
    圖表 1:各類IC封裝圖例 1
    圖表 2:SOP封裝產(chǎn)品 1
    圖表 3:LQFP封裝示意圖 2
    圖表 4: FBGA封裝示意圖 3
    圖表 5:2015年-2022年**半導(dǎo)體銷售額及增長(zhǎng)率 億美元 7
    圖表 6:2016-2022年**十五家晶圓代工廠收入統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè) 13
    圖表 7:2016-2022年****家晶圓代工廠收入統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)圖示 13
    圖表 8:2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)構(gòu)成圖示 16
    圖表 9:2015Q1—2022Q3中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng) 億元 18
    圖表 10:各地區(qū)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 20
    圖表 11:各地區(qū)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn) 21
    圖表 12:**豐電子概況 27
    圖表 13:**豐電子主要產(chǎn)品 28
    圖表 14:2016-2022年**豐電子主營(yíng)業(yè)務(wù)統(tǒng)計(jì) 單位:億元 29
    圖表 15:2022-2022年**豐電子資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 29
    圖表 16:2022-2022年**豐電子盈利能力分析 29
    圖表 17:福懋科技概況 30
    圖表 18:福懋科技主要產(chǎn)品 31
    圖表 19:2015-2022年福懋科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計(jì) 單位:億元 31
    圖表 20:2022-2022年福懋科技資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 31
    圖表 21:2022-2022年福懋科技盈利能力分析 32
    圖表 22:力成科技股份有限公司概況 32
    圖表 23:力成科技股份有限公司主要產(chǎn)品 34
    圖表 24:2015-2022年力成科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)收入 單位:億元 34
    圖表 25:2022-2022年力成科技股份有限公司資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 34
    圖表 26:2022-2022年力成科技股份有限公司盈利能力分析 34
    圖表 27:2013-2022年南茂科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入及增長(zhǎng)率 單位:億美元 35
    圖表 28:2013-2022年南茂科技有限公司利潤(rùn)總額及增長(zhǎng)率 單位:億美元 36
    圖表 29:2018-2022南茂科技有限公司資產(chǎn)及增長(zhǎng)率 單位:億美元 36
    圖表 30:2018-2022南茂科技有限公司盈利能力分析 37
    圖表 31:京元電子概況 38
    圖表 32:2015-2022年京元電子主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 單位:億元 40
    圖表 33:2022-2022年京元電子資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 40
    圖表 34:2022-2022年京元電子盈利能力分析 40
    圖表 35:安靠主要產(chǎn)品 41
    圖表 36:2018-2022年安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 單位:億元 42
    圖表 37:2018-2022年安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司利潤(rùn)總額 單位:億元 42
    圖表 38:2018-2022年安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 43
    圖表 39:2018-2022年安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司盈利能力分析 43
    圖表 40:硅品精密概況 44
    圖表 41:2015-2022年硅品精密主營(yíng)業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計(jì) 單位:億元 45
    圖表 42:2022-2022年硅品精密資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 46
    圖表 43:2022-2022年硅品精密盈利能力分析 46
    圖表 44:星科金朋有限公司主要產(chǎn)品 47
    圖表 45:2018-2022年星科金朋有限公司主營(yíng)業(yè)收入級(jí)增長(zhǎng)率分析 單位:億元 47
    圖表 46:2018-2022年星科金朋有限公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 單位:億元 48
    圖表 47:2018-2022年星科金朋有限公司資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 48
    圖表 48:2018-2022年星科金朋有限公司盈利能力分析 48
    圖表 49:2018-2022年上海日月光封裝測(cè)試有限公司主營(yíng)業(yè)收入 單位:億元 50
    圖表 50:2018-2022年上海日月光封裝測(cè)試有限公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 單位:億元 50
    圖表 51:2018-2022年上海日月光封裝測(cè)試有限公司資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 51
    圖表 52:2018-2022年上海日月光封裝測(cè)試有限公司盈利能力分析 51
    圖表 53:景碩科技概況 52
    圖表 54:景碩科技主要產(chǎn)品 53
    圖表 55:2015-2022年份景碩科技主營(yíng)業(yè)收入統(tǒng)計(jì) 單位:億元 53
    圖表 56:2022-2022年份景碩科技資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 53
    圖表 57:2022-2022年份景碩科技盈利能力分析 單位:億元 54
    圖表 58:昆山南亞電路板有限公司概況 54
    圖表 59:昆山南亞電路板有限公司主要產(chǎn)品 55
    圖表 60:2018-2022年昆山南亞電路板有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 單位:億元 55
    圖表 61:2018-2022年昆山南亞電路板有限公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 單位:億元 55
    圖表 62:2018-2022年昆山南亞電路板有限公司總資產(chǎn)及負(fù)債統(tǒng)計(jì) 單位:億元 56
    圖表 63:2018-2022年昆山南亞電路板有限公司盈利能力分析 56
    圖表 64:2013-2022年欣興同泰(昆山)公司主營(yíng)收入統(tǒng)計(jì) 億元 58
    圖表 65:2013-2022年欣興同泰(昆山)公司資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì) 億元 58
    圖表 66:2013-2022年欣興同泰(昆山)公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 億元 59
    圖表 67:2013-2022年欣興同泰(昆山)公司資產(chǎn)負(fù)債率統(tǒng)計(jì) 59
    圖表 68:2013-2022年欣興同泰(昆山)公司運(yùn)營(yíng)能力統(tǒng)計(jì) 59
    圖表 69:2013-2022年欣興同泰(昆山)公司盈利能力統(tǒng)計(jì) 60
    圖表 70:2012-2022揖斐電電子(北京)公司營(yíng)業(yè)收入統(tǒng)計(jì) 億元 62
    圖表 71:2012-2022揖斐電電子(北京)公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 億元 63
    圖表 72:2012-2022揖斐電電子(北京)公司資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì) 億元 63
    圖表 73:2012-2022揖斐電電子(北京)公司盈利能力統(tǒng)計(jì) 64
    圖表 74:2012-2022揖斐電電子(北京)公司運(yùn)營(yíng)能力統(tǒng)計(jì) 64
    圖表 75:2012-2022揖斐電電子(北京)公司資產(chǎn)負(fù)債率統(tǒng)計(jì) 65
    圖表 76: 2013-2022年新光電氣營(yíng)業(yè)收入統(tǒng)計(jì) 百萬(wàn)日元 66
    圖表 77: 2013-2022年新光電氣總資產(chǎn)統(tǒng)計(jì) 百萬(wàn)日元 67
    圖表 78: 2013-2022年新光電氣利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 百萬(wàn)日元 67
    圖表 79: 2013-2022年新光電氣盈利能力分析 67
    圖表 80: 2013-2022年新光電氣運(yùn)營(yíng)能力分析 68
    圖表 81:2014-2022年耐派斯(Nepes)公司營(yíng)業(yè)收入統(tǒng)計(jì) 億韓元 69
    圖表 82:2014-2022年耐派斯(Nepes)公司總資產(chǎn)統(tǒng)計(jì) 億韓元 70
    圖表 83:2014-2022年耐派斯(Nepes)公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 億韓元 70
    圖表 84:2014-2022年耐派斯(Nepes)公司盈利能力分析 70
    圖表 85:2014-2022年耐派斯(Nepes)公司運(yùn)營(yíng)能力分析 71
    圖表 86:2013-2022年鳳凰半導(dǎo)體(蘇州)公司營(yíng)業(yè)收入統(tǒng)計(jì) 億元 73
    圖表 87:2013-2022年鳳凰半導(dǎo)體(蘇州)公司資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì) 億元 73
    圖表 88:2013-2022年鳳凰半導(dǎo)體(蘇州)公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 億元 74
    圖表 89:2013-2022年鳳凰半導(dǎo)體(蘇州)公司資產(chǎn)負(fù)債率 74
    圖表 90:2013-2022年鳳凰半導(dǎo)體(蘇州)公司盈利能力分析 75
    圖表 91:2013-2022年鳳凰半導(dǎo)體(蘇州)公司運(yùn)營(yíng)能力分析 75
    圖表 92:2018-2022年三星電機(jī)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計(jì) 千億韓元 76
    圖表 93:2018-2022年三星電機(jī)公司利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 千億韓元 77
    圖表 94:2018-2022年三星電機(jī)公司總資產(chǎn)統(tǒng)計(jì) 千億韓元 77
    圖表 95:2018-2022年三星電機(jī)公司主資產(chǎn)負(fù)債分析 78
    圖表 96:2018-2022年三星電機(jī)公司運(yùn)營(yíng)能力分析 78
    圖表 97:2018-2022年三星電機(jī)公司盈利能力分析 79
    圖表 98:2018-2022年長(zhǎng)電科技公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入統(tǒng)計(jì) 億元 80
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