中國碳化硅行業(yè)“十四五”規(guī)劃及發(fā)展前景預測報告

時間：2023-04-07作者：北京華研中商經(jīng)濟信息中心瀏覽：43

中國碳化硅行業(yè)“十四五”規(guī)劃及發(fā)展前景預測報告2023-2029年
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【報告編號】:  437829   
【出版機構】:  中商經(jīng)濟研究網(wǎng)
 
**章 碳化硅的基本概述
1.1 三代半導體材料
1.1.1 半導體材料的演進
1.1.2 **代半導體材料
1.1.3 *二代半導體材料
1.1.4 *三代半導體材料
1.2 碳化硅材料的相關介紹
1.2.1 碳化硅的內(nèi)涵
1.2.2 比較優(yōu)勢分析
1.2.3 主要產(chǎn)品類型
1.2.4 應用范圍廣泛
1.2.5 主要制備流程
1.2.6 主要制造工藝
*二章 2020-2022年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟環(huán)境分析
2.1.1 **經(jīng)濟形勢
2.1.2 宏觀經(jīng)濟概況
2.1.3 工業(yè)經(jīng)濟運行
2.1.4 固定資產(chǎn)投資
2.1.5 宏觀經(jīng)濟展望
2.2 **環(huán)境分析
2.2.1 技術研發(fā)進程
2.2.2 產(chǎn)品價格分析
2.2.3 **競爭格局
2.2.4 企業(yè)競合加快
2.2.5 產(chǎn)業(yè)鏈**企業(yè)
2.2.6 企業(yè)產(chǎn)能預測
2.3 政策環(huán)境分析
2.3.1 行業(yè)監(jiān)管體系
2.3.2 *相關政策
2.3.3 地區(qū)相關政策
2.4 技術環(huán)境分析
2.4.1 專利申請數(shù)量
2.4.2 **公開數(shù)量
2.4.3 **類型分析
2.4.4 **法律狀態(tài)
*三章 中國碳化硅產(chǎn)業(yè)環(huán)境——半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈
3.2 **半導體市場總體分析
3.2.1 市場銷售規(guī)模
3.2.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.3 行業(yè)產(chǎn)品結構
3.2.4 區(qū)域市場格局
3.2.5 企業(yè)營收排名
3.2.6 市場規(guī)模預測
3.3 中國半導體市場運行狀況
3.3.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.2 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.3 國產(chǎn)替代加快
3.3.4 市場需求分析
3.4 中國半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展機遇
3.4.1 技術發(fā)展利好
3.4.2 基建投資機遇
3.4.3 行業(yè)發(fā)展機遇
3.4.4 進口替代良機
3.5 “十四五”中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
3.5.1 產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
3.5.2 產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
3.5.3 產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
*四章 2020-2022年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
4.1 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結構分析
4.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結構
4.1.2 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)
4.1.3 各環(huán)節(jié)成本
4.2 上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
4.2.1 襯底主要分類
4.2.2 襯底制備流程
4.2.3 技術發(fā)展水平
4.2.4 襯底價格走勢
4.2.5 襯底尺寸發(fā)展
4.2.6 競爭格局分析
4.2.7 市場規(guī)模展望
4.3 中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
4.3.1 外延環(huán)節(jié)介紹
4.3.2 外延技術流程
4.3.3 主要制造設備
4.3.4 技術發(fā)展水平
4.3.5 外延價格走勢
4.3.6 競爭格局分析
4.4 下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
4.4.1 器件制造流程
4.4.2 技術發(fā)展水平
4.4.3 項目產(chǎn)能狀況
4.4.4 競爭格局分析
*五章 2020-2022年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展情況
5.1 中國碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
5.1.1 產(chǎn)業(yè)所屬分類
5.1.2 行業(yè)發(fā)展階段
5.1.3 行業(yè)發(fā)展**
5.1.4 技術研發(fā)動態(tài)
5.2 中國碳化硅市場運行分析
5.2.1 產(chǎn)值規(guī)模分析
5.2.2 供需狀況分析
5.2.3 市場平均價格
5.2.4 市場規(guī)模預測
5.3 中國碳化硅企業(yè)競爭分析
5.3.1 企業(yè)規(guī)模狀況
5.3.2 上市公司布局
5.3.3 企業(yè)合作加快
5.3.4 企業(yè)項目產(chǎn)能
5.4 碳化硅行業(yè)重點區(qū)域發(fā)展分析
5.4.1 地區(qū)發(fā)展地位
5.4.2 地區(qū)發(fā)展實力
5.4.3 地區(qū)發(fā)展短板
5.4.4 地區(qū)發(fā)展方向
5.5 中國碳化硅行業(yè)發(fā)展的問題及對策
5.5.1 行業(yè)發(fā)展痛點
5.5.2 成本及設備問題
5.5.3 行業(yè)發(fā)展對策
*六章 2020-2022年中國碳化硅進出口數(shù)據(jù)分析
6.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.1 進出口規(guī)模分析
6.1.2 進出口結構分析
6.1.3 貿(mào)易順逆差分析
6.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
6.2.1 進口市場分析
6.2.2 出口市場分析
6.3 主要省市進出口情況分析
6.3.1 進口市場分析
6.3.2 出口市場分析
*七章 2020-2022年碳化硅器件的主要應用領域
7.1 碳化硅器件種類及應用比例
7.1.1 主流器件的應用
7.1.2 下游的應用比例
7.1.3 碳化硅功率器件
7.1.4 碳化硅射頻器件
7.2 新能源汽車
7.2.1 應用環(huán)境分析
7.2.2 應用需求分析
7.2.3 應用優(yōu)勢分析
7.2.4 企業(yè)布局加快
7.2.5 應用問題及對策
7.3 5G通信
7.3.1 應用環(huán)境分析
7.3.2 應用優(yōu)勢分析
7.3.3 **企業(yè)布局
7.3.4 國內(nèi)企業(yè)布局
7.4 軌道交通
7.4.1 應用環(huán)境分析
7.4.2 應用優(yōu)勢分析
7.4.3 應用狀況分析
7.4.4 應用項目案例
7.4.5 應用規(guī)模預測
7.5 光伏逆變器
7.5.1 應用環(huán)境分析
7.5.2 應用優(yōu)勢分析
7.5.3 應用案例分析
7.5.4 應用空間分析
7.5.5 應用前景預測
7.6 其他應用領域
7.6.1 家電領域
7.6.2 特高壓領域
7.6.3 航天電子領域
7.6.4 服務器電源領域
7.6.5 工業(yè)電機驅動器領域
*八章 2020-2022年**碳化硅典型企業(yè)分析
8.1 科銳（CREE）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 企業(yè)發(fā)展實力
8.1.3 財務運行狀況
8.2 羅姆（ROHM）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 主要產(chǎn)品介紹
8.2.3 財務運行狀況
8.2.4 未來投資方向
8.2.5 擴大海外市場
8.3 意法半導體（STMICROELECTRONICS）
8.3.1 公司發(fā)展概況
8.3.2 業(yè)務發(fā)展布局
8.3.3 財務運行狀況
8.4 英飛凌（INFINEON）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 業(yè)務發(fā)展布局
8.4.3 財務運行狀況
8.5 安森美（ONSEMI）
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 業(yè)務發(fā)展布局
8.5.3 財務運行狀況
*九章 2019-2022年國內(nèi)碳化硅典型企業(yè)分析
9.1 三安光電
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 業(yè)務發(fā)展布局
9.1.3 經(jīng)營效益分析
9.1.4 業(yè)務經(jīng)營分析
9.1.5 財務狀況分析
9.1.6 **競爭力分析
9.1.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.8 未來前景展望
9.2 華潤微
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 業(yè)務發(fā)展布局
9.2.3 經(jīng)營效益分析
9.2.4 業(yè)務經(jīng)營分析
9.2.5 財務狀況分析
9.2.6 **競爭力分析
9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8 未來前景展望
9.3 晶盛機電
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 業(yè)務發(fā)展布局
9.3.3 經(jīng)營效益分析
9.3.4 業(yè)務經(jīng)營分析
9.3.5 財務狀況分析
9.3.6 **競爭力分析
9.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8 未來前景展望
9.4 斯達半導
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 業(yè)務發(fā)展布局
9.4.3 經(jīng)營效益分析
9.4.4 業(yè)務經(jīng)營分析
9.4.5 財務狀況分析
9.4.6 **競爭力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來前景展望
9.5 露笑科技
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 業(yè)務發(fā)展布局
9.5.3 經(jīng)營效益分析
9.5.4 業(yè)務經(jīng)營分析
9.5.5 財務狀況分析
9.5.6 **競爭力分析
9.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8 未來前景展望
9.6 天科合達
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 業(yè)務發(fā)展布局
9.6.3 技術研發(fā)實力
9.6.4 財務運營狀況
9.6.5 主要經(jīng)營模式
9.6.6 未來發(fā)展戰(zhàn)略
9.7 山東天岳
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 業(yè)務發(fā)展歷程
9.7.3 企業(yè)發(fā)展實力
9.7.4 主要產(chǎn)品情況
9.7.5 營業(yè)收入構成
9.7.6 主要經(jīng)營模式
*十章 中國碳化硅行業(yè)投狀況分析
10.1 碳化硅投資前景分析
10.1.1 整體投資前景
10.1.2 項目投資規(guī)模
10.1.3 鼓勵外商投資
10.1.4 市場信心較強
10.1.5 市場需求旺盛
10.2 碳化硅項目動態(tài)
10.2.1 忱芯科技公司天使輪
10.2.2 瞻芯電子公司動態(tài)
10.2.3 基本半導體公司B輪
10.2.4 上海瀚薪公司Pre-A輪
10.2.5 同光晶體公司D輪
10.2.6 安徽微芯公司項目進展
10.3 碳化硅行業(yè)投資風險分析
10.3.1 反復風險
10.3.2 宏觀經(jīng)濟風險
10.3.3 政策變化風險
10.3.4 原料供給風險
10.3.5 需求風險分析
10.3.6 市場競爭風險
10.3.7 技術風險分析
*十一章 中國碳化硅項目投資案例分析
11.1 碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項目
11.1.1 項目基本情況
11.1.2 項目實施必要性
11.1.3 項目實施可行性
11.1.4 項目投資估算
11.1.5 項目效益情況
11.1.6 項目用地情況
11.2 碳化硅研發(fā)中心項目
11.2.1 項目基本情況
11.2.2 項目實施必要性
11.2.3 項目實施可行性
11.2.4 項目投資估算
11.2.5 項目效益情況
11.2.6 項目用地情況
11.3 全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項目
11.3.1 項目投資概述
11.3.2 項目基本情況
11.3.3 項目投資影響
11.3.4 項目投資風險
11.4 碳化硅半導體材料項目
11.4.1 項目投資**
11.4.2 項目的可行性
11.4.3 項目的必要性
11.4.4 項目資金使用
11.4.5 項目經(jīng)濟效益
*十二章 2022-2028年碳化硅發(fā)展前景及趨勢預測
12.1 **碳化硅行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1 市場保持穩(wěn)定增長
12.1.2 產(chǎn)品普及將加快
12.1.3 市場滲透率預測
12.2 中國碳化硅行業(yè)發(fā)展前景
12.2.1 帶來產(chǎn)業(yè)驅動**
12.2.2 重塑半導體產(chǎn)業(yè)格局
12.2.3 借力“新基建”投資
12.2.4 碳化硅納入規(guī)劃綱要
12.3 2022-2028年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展預測分析
12.3.1 2022-2028年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展的影響因素分析
12.3.2 2022-2028年中國碳化硅行業(yè)規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 半導體材料的演進
圖表 常見半導體襯底材料性能對比
圖表 同規(guī)格碳化硅器件性能**硅器
圖表 碳化硅器件優(yōu)勢總結
圖表 碳化硅產(chǎn)品類型
圖表 碳化硅晶片制備流程
圖表 碳化硅單晶生長爐示意圖
圖表 2019-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2019-2022年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2019-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2021-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2022年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 **碳化硅襯底技術進展
圖表 **上已經(jīng)商業(yè)化的SIC SBD的器件性能
圖表 2021年**企業(yè)新推出的SIC MOSFET產(chǎn)品
圖表 **已經(jīng)商業(yè)化的碳化硅晶體管器件性能
圖表 2021年**企業(yè)新推出的碳化硅功率模塊產(chǎn)品
圖表 2019-2021年650V的SIC SBD價格
圖表 2019-2021年1200V的SIC SBD價格
圖表 2021年SIC MOSFET平均價格
圖表 650V SIC MOSFET、GAN HEMT和SI IGBT價格比較
圖表 海外及SIC產(chǎn)業(yè)鏈主要玩家及**企業(yè)
圖表 國外碳化硅企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈合作情況
圖表 碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)
圖表 碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)（續(xù)一）
圖表 碳化硅行業(yè)主要政策法規(guī)（續(xù)二）
圖表 部分地區(qū)重點*三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
圖表 2018-2022年中國碳化硅專利申請數(shù)量
圖表 2018-2022年中國碳化硅**公開數(shù)量
圖表 截至2022年中國碳化硅公開**類型數(shù)量及占比
圖表 截至2022年中國碳化硅公開**法律狀態(tài)數(shù)量及占比
圖表 半導體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 **半導體市場規(guī)模及增長率
圖表 **半導體月度收入及增速
圖表 2018-2025年**半導體研發(fā)支出水平情況
圖表 2021年**半導體市場結構
圖表 **半導體市場規(guī)模分布
圖表 2019-2021年****半導體供應商（按收入劃分）
圖表 中國半導體市場規(guī)模
圖表 半導體上市公司市值格局（省份）
圖表 半導體上市公司市值格局（區(qū)域）
圖表 碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要參與者
圖表 碳化硅器件成本構成
圖表 天岳**碳化硅襯底制備流程
圖表 襯底制備各環(huán)節(jié)流程及難點
圖表 各企業(yè)在襯底尺寸方面的研發(fā)進度
圖表 SIC襯底價格
圖表 SIC襯底尺寸發(fā)展趨勢
圖表 導電型碳化硅襯底廠商市場占有率
圖表 2021年半絕緣型碳化硅晶片廠商市場占有率
圖表 外延層厚度與電壓的關系
圖表 SIC外延片成本結構
圖表 SIC外延片價格
圖表 2021年國內(nèi)企業(yè)推出的SIC器件
圖表 2021年國內(nèi)碳化硅功率晶圓產(chǎn)線匯總
圖表 **分立IGBT器件市場份額
圖表 **IGBT模塊市場份額
圖表 2018-2021年我國SIC、GAN電力電子產(chǎn)值
圖表 2021年我國*三代半導體產(chǎn)能統(tǒng)計
圖表 2019-2021年SIC MOSFET平均價格
圖表 2018-2022年國內(nèi)碳化硅企業(yè)注冊規(guī)模
圖表 部分國內(nèi)上市公司*三代半導體布局情況
圖表 國內(nèi)三代半導體產(chǎn)業(yè)合作情況
圖表 2021年至今國內(nèi)碳化硅項目規(guī)劃梳理
圖表 2020-2022年中國碳化硅進出口總額
圖表 2020-2022年中國碳化硅進出口（總額）結構
圖表 2020-2022年中國碳化硅貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2020-2022年中國碳化硅進口區(qū)域分布
圖表 2020-2022年中國碳化硅進口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國碳化硅進口市場情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國碳化硅進口市場情況
圖表 2020-2022年中國碳化硅出口區(qū)域分布
圖表 2020-2022年中國碳化硅出口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國碳化硅出口市場情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國碳化硅出口市場情況
圖表 2020-2022年主要省市碳化硅進口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市碳化硅進口情況
圖表 2022年主要省市碳化硅進口情況
圖表 2020-2022年中國碳化硅出口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市碳化硅出口情況
圖表 2022年主要省市碳化硅出口情況
圖表 碳化硅功率器件應用領域
圖表 SIC肖特管器件的耐壓分布
圖表 SIC下游應用比例
圖表 2019-2025年碳化硅功率器件市場規(guī)模將快速增長
圖表 不同材料射頻器件應用范圍對比
圖表 不同類型射頻器件市場份額預測（功率3W以上）
圖表 2019-2022年中國新能源汽車月度銷量
圖表 應用SIC功率器件可實現(xiàn)新能源車降本
圖表 5G基站建設的移動微站電源
圖表 2018-2021年我國城市軌交車輛數(shù)量
圖表 2018-2021年我國歷年鐵路車輛保有量
圖表 軌道交通中碳化硅功率器件滲透率預測
圖表 低碳院自主開發(fā)的新型全碳化硅**薄光伏逆變器
圖表 光伏逆變器中碳化硅功率器件滲透率預測
圖表 光伏逆變器市場規(guī)模
圖表 中國白色家電占**整體產(chǎn)能情況
圖表 使用SIC二極管簡化BOOST開關電源設計
圖表 2019-2021年科銳綜合收益表
圖表 2019-2021年科銳分部資料
圖表 2019-2021年科銳收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2022年科銳綜合收益表
圖表 2020-2022年科銳分部資料
圖表 2020-2022年科銳收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年科銳綜合收益表
圖表 2021-2022年科銳分部資料
圖表 2021-2022年科銳收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2021年羅姆綜合收益表
圖表 2019-2021年羅姆分部資料
圖表 2019-2021年羅姆收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2022年羅姆綜合收益表
圖表 2020-2022年羅姆分部資料
圖表 2020-2022年羅姆收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年羅姆綜合收益表
圖表 2021-2022年羅姆分部資料
圖表 2021-2022年羅姆收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2021年意法半導體綜合收益表
圖表 2019-2021年意法半導體分部資料
圖表 2019-2021年意法半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2022年意法半導體綜合收益表
圖表 2020-2022年意法半導體分部資料
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圖表 2021-2022年意法半導體綜合收益表
圖表 2021-2022年意法半導體分部資料
 
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