SIR/ECM/CAF測(cè)試原理及應(yīng)用 優(yōu)爾鴻信成都檢測(cè)中心

時(shí)間：2023-05-10作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)（深圳）有限公司瀏覽：208

在電子設(shè)備領(lǐng)域，SIR/CAF/ECM測(cè)試被認(rèn)為是評(píng)估用戶線路板組裝材料可靠性的有效評(píng)估手段。

 

表面阻抗測(cè)試（SIR）可以用來(lái)評(píng)估金屬導(dǎo)體之間短路或者電流泄露造成的問(wèn)題。這些失效通常是由于材料的交互性，工藝控制上的疏忽等問(wèn)題導(dǎo)致的。通過(guò)加速溫濕度的變化，SIR能夠測(cè)量在特定時(shí)間內(nèi)電流的變化。

 

隨著電子設(shè)備領(lǐng)域產(chǎn)品對(duì)耐高溫高濕環(huán)境的要求變高，此類產(chǎn)品向著高密度化發(fā)展，孔間距越來(lái)越小，這使得印制板對(duì)孔的可靠性要求也相應(yīng)提高，所以印制電路板產(chǎn)生的導(dǎo)電陽(yáng)極絲（CAF）就成為影響產(chǎn)品可靠性的重要因素。

 

如今電子產(chǎn)品向小型化和智能化發(fā)展已經(jīng)成為一種趨勢(shì)，因此焊點(diǎn)及導(dǎo)線之間的間距就越來(lái)越細(xì)，而焊點(diǎn)在形成工藝過(guò)程中在其表面或周圍會(huì)有一定的殘留物聚集。當(dāng)這些殘留物中包含腐蝕性強(qiáng)的離子性物質(zhì)時(shí)，將會(huì)給焊點(diǎn)乃至整個(gè)PCB組件帶來(lái)腐蝕和漏電的可靠性問(wèn)題，這一問(wèn)題發(fā)生的主要機(jī)理就是發(fā)生了電化學(xué)遷移（ECM）。

 

2023年5月10日19:00，優(yōu)爾鴻信開(kāi)展“SIR/ECM/CAF測(cè)試原理及應(yīng)用”網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，邀請(qǐng)了實(shí)驗(yàn)室技術(shù)工程師，線上詳細(xì)介紹SIR/ECM/CAF測(cè)試的相關(guān)案例，并即時(shí)為您答疑解惑。直播間設(shè)有參與獎(jiǎng)勵(lì)送不停，掃描二維碼進(jìn)入直播間參與領(lǐng)獎(jiǎng)。

 

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 紅外光譜技術(shù)在材料成分分析中的應(yīng)用-優(yōu)爾鴻信檢測(cè)

  90年代，近紅外光譜在產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用全面展開(kāi)，有關(guān)近紅外光譜的研究及應(yīng)用文獻(xiàn)呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，是發(fā)展較快、較有吸引力的一門獨(dú)立分析技術(shù)。紅外光譜對(duì)樣品的適用范圍相對(duì)較為寬泛：固態(tài)、液態(tài)或氣態(tài)；無(wú)機(jī)、**或高分子化合物都可以對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。紅外光譜基本可以說(shuō)是分析化學(xué)中較常用，不可或缺的的工具。紅外光譜的特點(diǎn)在于測(cè)試速度快、操作簡(jiǎn)單、靈敏度高、儀器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等。在純化合物結(jié)構(gòu)分析和鑒別之外，復(fù)雜混合物體系、

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