中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資環(huán)境分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告2023-2029年

時(shí)間：2023-05-16作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：58

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[報(bào)告編號] 504026
[出版日期] 2023年5月
[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院 
[交付方式] 電子版或特快專遞
[價(jià)格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元 
[客服專員] 李軍

  *1章：半導(dǎo)體材料行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 半導(dǎo)體材料的概念界定及統(tǒng)計(jì)口徑說明

1.1.1 半導(dǎo)體材料概念界定

1.1.2 半導(dǎo)體材料的分類

（1）制造材料

（2）后端封裝材料

1.1.3 行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類

1.1.4 本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

1.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)政策環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)

1.2.2 行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總及重點(diǎn)政策解讀

（1）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總

（2）行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)政策解讀

1.2.4 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃匯總及解讀

（1）國家層面

（2）地方層面

1.2.5 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀

（1）GDP發(fā)展分析

（2）固定資產(chǎn)投資分析

（3）工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

1.3.2 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展分析（智能制造）

1.3.3 宏觀經(jīng)濟(jì)展望

（1）GDP增速預(yù)測

（2）行業(yè)綜合展望

1.3.4 經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.4 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資環(huán)境分析

1.4.1 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金

（1）大基金一期

（2）大基金二期

1.4.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資、兼并與重組分析

（1）行業(yè)投資、兼并與重組發(fā)展現(xiàn)狀分析

（2）行業(yè)投資、兼并與重組發(fā)展事件匯總

1.4.3 投資環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.5 半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.5.1 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代

1.5.2 相關(guān)**的申請情況分析

（1）硅片

（2）電子特氣

（3）光刻膠

1.5.3 美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)事件

1.5.4 半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢

1.5.5 技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

*2章：**及中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展及半導(dǎo)體材料所處位置
2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移歷程分析

2.1.1 **半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑總覽

2.1.2 階段一：從美國向日本遷移

2.1.3 階段二：向韓國、中國遷移

2.1.4 階段三：向地區(qū)轉(zhuǎn)移

2.1.5 **半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展總結(jié)分析

2.2 **半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.1 **半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模

2.2.2 **半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)競爭格局

2.2.3 **半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品競爭格局

2.2.4 **半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域競爭格局

2.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.3.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模

2.3.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)競爭格局

（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)競爭格局

（2）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)規(guī)模

（3）半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)規(guī)模

（4）半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)規(guī)模

2.3.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域競爭格局

2.4 半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)聯(lián)

2.4.1 半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的位置

2.4.2 半導(dǎo)體材料對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析

2.5 **及中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析

2.5.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析

（1）**半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析

（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析

2.5.2 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析

*3章：**半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析
3.1 **半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1.1 **半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2 **半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模

3.1.3 **半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局

（1）區(qū)域競爭格局

（2）產(chǎn)品競爭格局

（3）企業(yè)/品牌競爭格局

3.2 **主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2.1 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

（2）半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模

（3）半導(dǎo)體材料行業(yè)在**的地位

3.2.2 韓國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

（2）半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模

（3）半導(dǎo)體材料行業(yè)在**的地位

3.2.3 日本半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

（2）半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模

（3）半導(dǎo)體材料行業(yè)在**的地位

3.2.4 北美半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

（2）半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模

（3）半導(dǎo)體材料行業(yè)在**的地位

3.3 **半導(dǎo)體材料代表企業(yè)案例分析

3.3.1 日本揖斐電株式會社（IBIDEN）

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營情況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.3.2 日本信越化學(xué)工業(yè)株式會社

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營情況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.3.3 日本株式會社SUMCO

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營情況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.3.4 空氣化工產(chǎn)品有限公司

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營情況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.3.5 林德集團(tuán)

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營情況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.4 **半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景及趨勢

3.4.1 **半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景分析

3.4.2 **半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析

*4章：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.1 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述

4.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程分析

4.1.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模分析

4.1.3 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)在**的地位分析

4.1.4 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局

4.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)出口分析

4.2.1 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)出口市場分析

4.2.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)口分析

（1）行業(yè)進(jìn)口總體分析

（2）行業(yè)進(jìn)口主要產(chǎn)品分析

4.2.3 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)出口分析

（1）行業(yè)出口總體分析

（2）行業(yè)出口主要產(chǎn)品分析

4.3 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)波特五力模型分析

4.3.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭

4.3.2 對關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析

4.3.3 對消費(fèi)者議價(jià)能力分析

4.3.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

4.3.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析

4.3.6 競爭情況總結(jié)

4.4 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析

4.4.1 晶圓制造材料**優(yōu)勢不足

4.4.2 半導(dǎo)體材料對外依存度大

4.4.3 半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化不足

*5章：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分市場分析
5.1 中國半導(dǎo)體材料工藝及細(xì)分市場構(gòu)成分析

5.1.1 半導(dǎo)體制造工藝

5.1.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分市場格局

（1）中國半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分市場競爭格局

（2）中國晶圓制造材料細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模情況

（3）中國封裝材料細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模情況

5.2 中國半導(dǎo)體材料（晶圓制造材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

5.2.1 中國半導(dǎo)體硅片發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）半導(dǎo)體硅片工藝概述

（2）半導(dǎo)體硅片技術(shù)發(fā)展分析

（3）半導(dǎo)體硅片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）半導(dǎo)體硅片競爭格局

（5）半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）半導(dǎo)體硅片發(fā)展趨勢分析

5.2.2 中國電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）電子特氣工藝概述

（2）電子特氣技術(shù)發(fā)展分析

（3）電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）電子特氣競爭格局

（5）電子特氣國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）電子特氣發(fā)展趨勢分析

5.2.3 中國光掩膜版發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）光掩膜版工藝概述

（2）光掩膜版技術(shù)發(fā)展分析

（3）光掩膜版發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）光掩膜版競爭格局

（5）光掩膜版國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）光掩膜版發(fā)展趨勢分析

5.2.4 中國光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）光刻膠及配套材料工藝概述

（2）光刻膠及配套材料技術(shù)發(fā)展分析

（3）光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）光刻膠及配套材料競爭格局

（5）光刻膠及配套材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）光刻膠及配套材料發(fā)展趨勢分析

5.2.5 中國拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）拋光材料工藝概述

（2）拋光材料技術(shù)發(fā)展分析

（3）拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）拋光材料競爭格局

（5）拋光材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）拋光材料發(fā)展趨勢分析

5.2.6 中國濕電子化學(xué)品發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）濕電子化學(xué)品工藝概述

（2）濕電子化學(xué)品技術(shù)發(fā)展分析

（3）濕電子化學(xué)品發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）濕電子化學(xué)品競爭格局

（5）濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）濕電子化學(xué)品發(fā)展趨勢分析

5.2.7 中國靶材發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）靶材工藝概述

（2）靶材技術(shù)發(fā)展分析

（3）靶材發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）靶材競爭格局

（5）靶材國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）靶材發(fā)展趨勢分析

5.3 中國半導(dǎo)體材料（后端封裝材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

5.3.1 中國封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）封裝基板工藝概述

（2）封裝基板技術(shù)發(fā)展分析

（3）封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）封裝基板競爭格局

（5）封裝基板國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）封裝基板發(fā)展趨勢分析

5.3.2 中國引線框架發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）引線框架工藝概述

（2）引線框架技術(shù)發(fā)展分析

（3）引線框架發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）引線框架競爭格局

（5）引線框架國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）引線框架發(fā)展趨勢分析

5.3.3 中國鍵合線發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）鍵合線工藝概述

（2）鍵合線技術(shù)發(fā)展分析

（3）鍵合線市場規(guī)模分析

（4）鍵合線競爭格局

（5）鍵合線國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）鍵合線發(fā)展趨勢分析

5.3.4 中國塑封料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）塑封料工藝概述

（2）塑封料技術(shù)發(fā)展分析

（3）塑封料市場規(guī)模分析

（4）塑封料競爭格局

（5）塑封料國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）塑封料發(fā)展趨勢分析

5.3.5 陶瓷封裝材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）陶瓷封裝材料工藝概述

（2）陶瓷封裝材料技術(shù)發(fā)展分析

（3）陶瓷封裝材料市場規(guī)模分析

（4）陶瓷封裝材料競爭格局

（5）陶瓷封裝材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）陶瓷封裝材料發(fā)展趨勢分析

*6章：中國半導(dǎo)體材料良好企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析
6.1 半導(dǎo)體材料代表企業(yè)概況

6.1.1 代表企業(yè)概況分析

6.1.2 代表企業(yè)半導(dǎo)體各細(xì)分產(chǎn)品布局情況

6.1.3 代表企業(yè)營收、毛利率等對比

6.2 半導(dǎo)體材料代表性企業(yè)案例分析

6.2.1 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及較新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.2 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及較新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.3 浙江金瑞泓科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及較新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.4 有研新材料股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及較新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.5 福建阿石創(chuàng)新材料股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及較新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.6 隆華科技集團(tuán)（洛陽）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及較新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.7 湖北鼎龍控股股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及較新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.8 安集微電子科技（上海）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及較新發(fā)展動態(tài)

（5）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.9 江蘇雅克科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.10 蘇州金宏氣體股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（4）公司氣體供應(yīng)模式分析

（5）企業(yè)銷售渠道和網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.11 廣東華特氣體股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）公司研發(fā)能力分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向

（5）企業(yè)氣體供應(yīng)模式分析

（6）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（7）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

6.2.12 廣東光華科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)集成電路用電子化學(xué)品業(yè)務(wù)分析

（5）企業(yè)市場渠道與網(wǎng)絡(luò)

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（7）企業(yè)較新發(fā)展動向分析

6.2.13 江陰江化微電子材料股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)電子化學(xué)品業(yè)務(wù)分析

（5）企業(yè)市場渠道與網(wǎng)絡(luò)

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.14 江蘇南大光電材料股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)市場渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.15 寧波江豐電子材料股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)靶材產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.16 閩臺欣興電子股份有限公司

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營情況

（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在大陸投資布局情況

*7章：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前瞻及投資策略建議
7.1 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前瞻

7.1.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)生命周期判斷

7.1.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

7.1.3 半導(dǎo)體材料行業(yè)前景預(yù)測

7.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資特性

7.2.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

7.2.2 行業(yè)退出壁壘分析

7.2.3 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

7.3 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資**與投資機(jī)會

7.3.1 行業(yè)投資**評估

7.3.2 行業(yè)投資機(jī)會分析

7.4 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議

7.4.1 行業(yè)投資策略與建議

7.4.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1：半導(dǎo)體制造材料分類及主要用途

圖表2：半導(dǎo)體后端封裝材料分類及主要用途

圖表3：半導(dǎo)體材料行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類

圖表4：報(bào)告的研究方法及數(shù)據(jù)來源說明

圖表5：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)監(jiān)管體制

圖表6：截止到2022年12月8日中國半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)

圖表7：截至2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展主要政策匯總

圖表8：《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》政策解讀

圖表9：《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》政策解讀與規(guī)劃

圖表10：中國主要省市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

圖表11：“十四五”期間地方層面半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

圖表12：2015-2022年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）

圖表13：2015-2022年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度（單位：萬億元，%）

圖表14：2015-2022年中國同比工業(yè)增加值增速（單位：%）

圖表15：2022年中國GDP的各機(jī)構(gòu)預(yù)測（單位：%）

圖表16：2022年中國綜合展望

圖表17：中國大基金一期半導(dǎo)體材料投資標(biāo)的（單位：億元，%）

圖表18：中國大基金二期半導(dǎo)體材料投資標(biāo)的（單位：億元，億美元，%）

圖表19：2019-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)并購交易案匯總（單位：百萬美元，億人民幣）

圖表20：2016-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投事件情況分析（單位：件，億元）

圖表21：2021-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)前**事件匯總（以金額排序）（單位：億元）

圖表22：半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程

圖表23：2015-2022年硅片相關(guān)發(fā)明專利申請數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）

圖表24：2015-2022年硅片相關(guān)發(fā)明**授權(quán)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）

圖表25：截至2022年硅片相關(guān)發(fā)明專利申請人構(gòu)成圖（單位：項(xiàng)，%）

圖表26：截至2022年硅片相關(guān)發(fā)明**分布領(lǐng)域（單位：項(xiàng)）

圖表27：截止到2022年電子特氣相關(guān)發(fā)明專利申請數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）

圖表28：截止到2022年12月電子特氣相關(guān)發(fā)明**授權(quán)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）

圖表29：截至2022年電子特氣相關(guān)發(fā)明專利申請人構(gòu)成圖（單位：項(xiàng)，%）

圖表30：截至2022年電子特氣相關(guān)發(fā)明**分布領(lǐng)域（單位：項(xiàng)）

圖表31：2015-2022年光刻膠相關(guān)發(fā)明專利申請數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）

圖表32：2015-2022年光刻膠相關(guān)發(fā)明授權(quán)授權(quán)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）

圖表33：截至2022年光刻膠相關(guān)發(fā)明專利申請人構(gòu)成圖（單位：項(xiàng)，%）

圖表34：截至2022年光刻膠相關(guān)發(fā)明**分布領(lǐng)域（單位：項(xiàng)）

圖表35：美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)事件匯總

圖表36：國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

圖表37：國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)品發(fā)展趨勢

圖表38：**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑圖

圖表39：**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移結(jié)構(gòu)

圖表40：2007、2013、2021年和2021年**各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模（單位：十億美元）

圖表41：2007、2013、2021年和2021年**各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場份額（單位：%）

圖表42：2011-2022年**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模（單位：十億美元，%）

圖表43：2015-2022年**半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占半導(dǎo)體市場規(guī)模比重情況（單位：%）

圖表44：2022年**半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表45：2022年**半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品競爭格局（單位：%）

圖表46：2022年**半導(dǎo)體市場區(qū)域結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表47：2015-2022年中國集成電路行業(yè)銷售額（單位：億元，%）

圖表48：2011-2022年中國集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷售額占比情況（單位：%）

圖表49：2011-2022年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）

圖表50：2011-2022年中國集成電路制造業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）

圖表51：2011-2022年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額及增長情況（單位：億元，%）

圖表52：2012-2022年中國集成電路行業(yè)產(chǎn)量和增速情況（單位：億塊，%）

圖表53：2022年中國集成電路產(chǎn)量地區(qū)TOP10（單位：億塊）

圖表54：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

圖表55：2023-2029年**半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：十億美元）

圖表56：2023-2029年中國集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測（單位：億元）

圖表57：半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析

圖表58：**半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程

圖表59：2011-2022年**半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及其增長情況（單位：億美元，%）

圖表60：2014-2022年**主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模變化情況（單位：十億美元）

圖表61：2012-2022年**半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)競爭格局（單位：億美元）

圖表62：2012-2022年**半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)情況（單位：%）

圖表63：2022年**半導(dǎo)體晶圓制造材料市場結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表64：**半導(dǎo)體封裝材料市場結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表65：**半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局（按主要領(lǐng)域分）

圖表66：中國主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群

圖表67：2013-2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：十億美元）

圖表68：2013-2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占**比重變化（單位：%）

圖表69：韓國主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群

圖表70：2013-2022年韓國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：十億美元）

圖表71：2013-2022年韓國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占**比重變化（單位：%）

圖表72：日本主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群

圖表73：2013-2022年日本半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：十億美元）

圖表74：2013-2022年日本半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占**比重變化（單位：%）

圖表75：2013-2022年北美地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：十億美元）

圖表76：2013-2022年北美地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占**比重變化（單位：%）

圖表77：2017-2022財(cái)年日本揖斐電株式會社經(jīng)營情況（單位：億日元）

圖表78：日本揖斐電株式會社半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

圖表79：2017-2022財(cái)年信越化學(xué)工業(yè)株式會社經(jīng)營情況（單位：億日元）

圖表80：信越化學(xué)工業(yè)株式會社半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

圖表81：日本信越化學(xué)工業(yè)株式會社在華投資布局情況

圖表82：2017-2022財(cái)年株式會社SUMCO經(jīng)營情況（單位：億日元）

圖表83：株式會社SUMCO半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

圖表84：2017-2022財(cái)年空氣化工產(chǎn)品有限公司經(jīng)營情況（單位：億美元）

圖表85：空氣化工產(chǎn)品有限公司半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)**技術(shù)

圖表86：2017-2022年林德集團(tuán)經(jīng)營情況（單位：億美元）

圖表87：林德集團(tuán)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局

圖表88：2023-2029年**半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）

圖表89：2022年**半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模地區(qū)競爭格局（單位：%）

圖表90：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程

圖表91：2013-2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：十億美元）

圖表92：2013-2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占**比重變化（單位：%）

圖表93：2022年主要半導(dǎo)體材料企業(yè)競爭情況（單位：億元，%）

圖表94：2018-2022年中國半導(dǎo)體材料進(jìn)出口概況（單位：萬噸，億美元）

圖表95：2018-2022年中國半導(dǎo)體材料進(jìn)口情況（單位：萬噸，億美元）

圖表96：2022年中國半導(dǎo)體材料主要產(chǎn)品進(jìn)口情況（單位：萬噸，億美元）

圖表97：2018-2022年中國半導(dǎo)體材料出口情況（單位：萬噸，億美元）

圖表98：2022年中國半導(dǎo)體材料主要產(chǎn)品出口情況（單位：萬噸，億美元）

圖表99：半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析表

圖表100：半導(dǎo)體材料行業(yè)對上游議價(jià)能力分析表

圖表101：半導(dǎo)體材料行業(yè)對下游議價(jià)能力分析表

圖表102：半導(dǎo)體材料行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析表

圖表103：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)五力競爭綜合分析

圖表104：2022年**和中國半導(dǎo)體材料細(xì)分產(chǎn)品競爭格局（單位：%）

圖表105：半導(dǎo)體材料對外依存度情況

圖表106：中國晶圓制造材料國產(chǎn)化進(jìn)程

圖表107：半導(dǎo)體制造工藝及材料的應(yīng)用

圖表108：中國半導(dǎo)體材料細(xì)分市場競爭格局（單位：%）

圖表109：中國晶圓制造材料細(xì)分市場規(guī)模情況

圖表110：中國半導(dǎo)體封裝材料細(xì)分產(chǎn)品市場規(guī)模情況

圖表111：區(qū)熔法

圖表112：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析

圖表113：2018-2022年中國硅晶圓產(chǎn)能情況（單位：萬片/月）

圖表114：2022年FAB項(xiàng)目情況

圖表115：2017-2022年中國半導(dǎo)體單晶硅片市場規(guī)模（單位：億美元）

圖表116：2022年中國單晶硅片行業(yè)企業(yè)市場份額情況（單位：%）

圖表117：中國半導(dǎo)體硅片對外依存度（單位：%）

圖表118：2023-2029年中國半導(dǎo)體單晶硅片市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）

圖表119：電子特氣的應(yīng)用領(lǐng)域（單位：%）

圖表120：電子特氣所涉及工藝環(huán)節(jié)

略····

北京中研華泰信息技術(shù)研究院專注于市場調(diào)研,商業(yè)計(jì)劃書產(chǎn)業(yè)決策終端,細(xì)分產(chǎn)業(yè)市場研究等, 歡迎致電 18766830652

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