2023-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場運(yùn)行及投資前景分析報告

時間：2023-07-27

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【報告編號】 34745
【出版機(jī)構(gòu)】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng)
【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質(zhì)版】:6500元【電子版】:6800元【紙質(zhì)+電子】:7000元

【報告目錄】

*1章：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析

1.1 半導(dǎo)體設(shè)備的概念界定及統(tǒng)計口徑說明

1.1.1 半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備界定

（1）半導(dǎo)體

（2）半導(dǎo)體設(shè)備的概念界定

1.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備的分類

1.2 半導(dǎo)體設(shè)備專業(yè)術(shù)語說明

1.3 本報告研究范圍界定說明

1.4 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明

1.4.1 本報告*數(shù)據(jù)來源

1.4.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明

*2章：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）

2.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析

2.1.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)

（1）中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)主管部門

（2）中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)自律組織

2.1.2 行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀

（1）中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

（2）中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)計

2.1.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總及解讀

2.1.4 十四五規(guī)劃對半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響

（1）集成電*策紅利為半導(dǎo)體設(shè)備保駕**

（2）“十四五”規(guī)劃加速半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程

2.1.5 政策環(huán)境對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

2.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

2.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀

（1）中國GDP發(fā)展分析

（2）中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

（3）中國中國生產(chǎn)者價格指數(shù)（PPI）

（4）中國固定資產(chǎn)投資分析

2.2.2 宏觀經(jīng)濟(jì)展望

（1）**機(jī)構(gòu)對中國GDP增速預(yù)測

（2）國內(nèi)機(jī)構(gòu)對中國宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測

2.2.3 經(jīng)濟(jì)環(huán)境對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

2.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)社會環(huán)境分析

2.3.1 中國人口規(guī)模及城鎮(zhèn)化水平

（1）中國人口規(guī)模及增速

（2）中國城鎮(zhèn)化水平變化

2.3.2 中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展

（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢分析

2.3.3 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長

2.3.4 其他相關(guān)社會因素

（1）集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口

（2）消費(fèi)電子近年持續(xù)增長

2.3.5 社會環(huán)境對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

2.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

2.4.1 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程

2.4.2 存儲芯片制程演進(jìn)

（1）存儲芯片結(jié)構(gòu)演變

（2）對半導(dǎo)體設(shè)備的影響

2.4.3 半導(dǎo)體工藝技術(shù)路徑朝多種路徑3D化發(fā)展

2.4.4 相關(guān)**的申請情況分析

（1）半導(dǎo)體設(shè)備專利申請數(shù)情況

（2）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專利申請人分析

（3）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)熱門申請專利分析

2.4.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢

2.4.6 技術(shù)環(huán)境對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

2.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

*3章：半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展及半導(dǎo)體設(shè)備的地位分析

3.1 **半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

3.1.1 **半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概述

3.1.2 **半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模

3.1.3 **半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3.1.4 **半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

3.1.5 **半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析

3.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

3.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展情況

（1）市場規(guī)模

（2）市場結(jié)構(gòu)

（3）應(yīng)用領(lǐng)域

3.2.2 半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)發(fā)展

（1）半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)市場規(guī)模

（2）半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)企業(yè)格局

（3）半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)區(qū)域競爭

（4）半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)市場結(jié)構(gòu)

3.2.3 半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展

（1）半導(dǎo)體制造業(yè)生產(chǎn)情況

（2）半導(dǎo)體制造業(yè)市場規(guī)模

（3）半導(dǎo)體制造業(yè)企業(yè)競爭

（4）半導(dǎo)體制造業(yè)區(qū)域競爭

3.2.4 半導(dǎo)體封裝測試業(yè)發(fā)展

（1）半導(dǎo)體封裝測試業(yè)市場規(guī)模

（2）半導(dǎo)體封測業(yè)區(qū)域競爭

（3）半導(dǎo)體封測業(yè)企業(yè)競爭

3.2.5 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析

（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢

（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)趨勢預(yù)測分析

3.3 半導(dǎo)體設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中的位置

3.4 半導(dǎo)體設(shè)備對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析

*4章：**半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景分析

4.1 **半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1.1 **半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

4.1.2 **半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）市場規(guī)模

（2）市場結(jié)構(gòu)

（3）細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

4.1.3 **半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭格局分析

（1）區(qū)域競爭

（2）品牌競爭

4.2 **主要區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.2.1 **半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況

4.2.2 韓國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）韓國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

（2）韓國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

4.2.3 北美半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）北美半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

（2）北美半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

4.2.4 日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

（1）日本半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

（2）日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

4.3 **半導(dǎo)體設(shè)備主要企業(yè)發(fā)展分析

4.3.1 應(yīng)用材料（Applied Materials， Inc.）

（1）企業(yè)基本情況介紹

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況

（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

4.3.2 泛林半導(dǎo)體（Lam Research）

（1）企業(yè)基本情況介紹

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況

（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

4.3.3 荷蘭ASML（Advanced Semiconductor Material Lithography）

（1）企業(yè)基本情況介紹

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況

（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

4.3.4 東京電子（TEL）

（1）企業(yè)基本情況介紹

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)發(fā)展情況

（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局

4.4 **半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢及經(jīng)驗(yàn)借鑒

4.4.1 **半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析

4.4.2 **半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)借鑒

*5章：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展概述

5.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程分析

5.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場特征分析

5.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口市場調(diào)研

5.2.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)口市場調(diào)研

（1）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體進(jìn)口情況

（2）前道半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口分析

（3）晶圓制造設(shè)備進(jìn)口分析

（4）封裝輔助設(shè)備進(jìn)口分析

5.2.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)出口市場調(diào)研

5.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程分析

5.3.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程

（1）中國半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化情況

（2）中國半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品國產(chǎn)化情況

5.3.2 廠商突破新領(lǐng)域加速推進(jìn)國產(chǎn)化進(jìn)程

5.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在**地位分析

5.4.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模分析

5.4.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占**比重

5.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場供需狀況分析

5.5.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備參與者類型及規(guī)模

（1）中國半導(dǎo)體設(shè)備參與者類型

（2）中國半導(dǎo)體設(shè)備參與者規(guī)模

5.5.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備供給水平

（1）晶圓制造廠商半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)地區(qū)分布

（2）晶圓制造廠商半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)廠商分布

5.5.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備需求狀況

5.6 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

5.6.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況

（1）中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模

（2）中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特征

5.6.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況

（1）中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展趨勢

5.7 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析

*6章：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭狀態(tài)及競爭格局分析

6.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資、兼并與重組分析

6.1.1 行業(yè)融資現(xiàn)狀

6.1.2 行業(yè)兼并與重組

6.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)波特五力模型分析

6.2.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭

6.2.2 行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅

6.2.3 行業(yè)替代品威脅分析

6.2.4 行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析

6.2.5 行業(yè)購買者議價能力分析

6.2.6 行業(yè)競爭情況總結(jié)

6.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)競爭格局分析

6.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)**競爭力分析

*7章：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場調(diào)研

7.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)構(gòu)成分析

7.2 中國半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

7.2.1 半導(dǎo)體薄膜沉積工藝概述

7.2.2 半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)發(fā)展分析

（1）CVD技術(shù)工藝

（2）PVD技術(shù)

（3）ALD技術(shù)

7.2.3 半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模分析

（2）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備競爭格局

（3）半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)化現(xiàn)狀

7.2.4 半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢分析

7.3 中國半導(dǎo)體光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

7.3.1 半導(dǎo)體光刻工藝概述

7.3.2 半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析

（1）光刻技術(shù)原理

（2）光學(xué)光刻技術(shù)

（3）EUV光刻技術(shù)

（4）X射線光刻技術(shù)

（5）納米壓印光刻技術(shù)

7.3.3 半導(dǎo)體光刻機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）光刻機(jī)工作原理

（2）光刻機(jī)發(fā)展歷程

（3）光刻機(jī)市場規(guī)模

（4）光刻機(jī)競爭格局

（5）光刻機(jī)國產(chǎn)化現(xiàn)狀

7.3.4 半導(dǎo)體光刻設(shè)備發(fā)展趨勢分析

7.4 中國半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

7.4.1 半導(dǎo)體刻蝕工藝概述

7.4.2 半導(dǎo)體刻蝕工藝發(fā)展情況

（1）主要刻蝕工藝分類

（2）刻蝕工藝演進(jìn)現(xiàn)狀

7.4.3 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）刻蝕設(shè)備市場規(guī)模

（2）刻蝕設(shè)備競爭情況

（3）刻蝕機(jī)國產(chǎn)化現(xiàn)狀

7.4.4 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢分析

（1）技術(shù)進(jìn)步為刻蝕設(shè)備市場帶來巨大增量

（2）**制程與存儲技術(shù)推動刻蝕設(shè)備投資增加

（3）刻蝕精度要求提升，推動ICP刻蝕設(shè)備占比提升

7.5 中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

7.5.1 半導(dǎo)體清洗工藝概述

7.5.2 半導(dǎo)體清洗技術(shù)發(fā)展分析

（1）半導(dǎo)體清洗技術(shù)分類

（2）半導(dǎo)體清洗技術(shù)——濕法清洗

（3）半導(dǎo)體清洗技術(shù)——干法清洗

7.5.3 半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）半導(dǎo)體清洗設(shè)備分類

（2）半導(dǎo)體清潔設(shè)備市場規(guī)模

（3）半導(dǎo)體清潔設(shè)備競爭格局

（4）半導(dǎo)體清潔設(shè)備國產(chǎn)化現(xiàn)狀

7.5.4 半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展趨勢分析

（1）芯片**制程迭代促進(jìn)清潔設(shè)備規(guī)模擴(kuò)容

（2）國產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加快

7.6 中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

7.6.1 半導(dǎo)體封裝工藝概述

7.6.2 半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展分析

7.6.3 半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）**及中國封裝設(shè)備市場規(guī)模

（2）封裝設(shè)備競爭格局

（3）封裝設(shè)備國產(chǎn)化現(xiàn)狀

7.6.4 半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展趨勢分析

7.7 中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

7.7.1 半導(dǎo)體測試工藝概述

7.7.2 半導(dǎo)體測試技術(shù)發(fā)展分析

7.7.3 半導(dǎo)體測試設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）測試設(shè)備分類

（2）**及中國測試設(shè)備市場規(guī)模

（3）測試設(shè)備競爭格局

（4）測試設(shè)備國產(chǎn)化

7.7.4 半導(dǎo)體測試設(shè)備發(fā)展趨勢分析

（1）5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)需求推動測試設(shè)備需求增長

（2）國產(chǎn)化進(jìn)程進(jìn)一步加快

7.8 中國半導(dǎo)體制造其他設(shè)備發(fā)展分析

7.8.1 單晶爐設(shè)備

（1）設(shè)備簡介

（2）生產(chǎn)工藝

（3）單晶爐投料情況

（4）國內(nèi)代表廠商情況

7.8.2 氧化/擴(kuò)散設(shè)備

（1）設(shè)備簡介

（2）市場規(guī)模

（3）企業(yè)競爭情況

（4）國內(nèi)代表廠商情況

7.8.3 離子注入設(shè)備

（1）設(shè)備簡介

（2）市場規(guī)模

（3）競爭情況

*8章：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)良好企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析

8.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)代表企業(yè)概況

8.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)代表性企業(yè)案例分析

8.2.1 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及較新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

8.2.2 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及較新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

8.2.3 拓荊科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)融資歷程

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

8.2.4 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

（1）企業(yè)基本信息簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及主要客群

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及較新發(fā)展動態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

8.2.5 上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)集成電路裝備與關(guān)鍵材料業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

8.2.6 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

8.2.7 北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)融資歷程

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

8.2.8 上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)融資歷程

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

8.2.9 中國電子科技集團(tuán)有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展基本信息及組織架構(gòu)

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

8.2.10 北京華卓精科科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

8.2.11 北京華峰測控技術(shù)股份有限公司

（1）企業(yè)基本信息簡介

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

8.2.12 杭州長川科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)產(chǎn)銷狀況

（6）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)研發(fā)動向

（7）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

*9章：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)趨勢預(yù)測分析與投資機(jī)會分析

9.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資前景分析

9.1.1 行業(yè)生命周期分析

9.1.2 行業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治?/p>

9.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)趨勢預(yù)測分析

9.2.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢

9.2.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)趨勢預(yù)測分析

9.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資特性分析

9.3.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

9.3.2 行業(yè)投資前景預(yù)警

9.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資**與投資機(jī)會

9.4.1 行業(yè)投資**分析

9.4.2 行業(yè)投資機(jī)會分析

9.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資趨勢分析與可持續(xù)發(fā)展建議

9.5.1 行業(yè)投資趨勢分析分析

9.5.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1：半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)

圖表2：半導(dǎo)體與集成電路、芯片的關(guān)系圖

圖表3：半導(dǎo)體分類簡介

圖表4：芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈

圖表5：半導(dǎo)體設(shè)備的分類

圖表6：半導(dǎo)體設(shè)備專業(yè)術(shù)語說明

圖表7：本報告研究范圍界定

圖表8：本報告*數(shù)據(jù)資料來源匯總

圖表9：本報告的主要研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明

圖表10：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)監(jiān)管體系

圖表11：中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)主管部門

圖表12：中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)自律組織

圖表13：中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

圖表14：截至2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備行相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總

圖表15：截至2022年7月半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展政策匯總及解讀

圖表16：政策環(huán)境對半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

圖表17：2010-2022年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）

圖表18：2010-2022年中國全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）

圖表19：2019-2022年中國PPI變化情況（單位：%）

圖表20：2010-2022年中國固定資產(chǎn)投資額（不含農(nóng)戶）及增速（單位：萬億元，%）

圖表21：部分**機(jī)構(gòu)對2022年中國GDP增速的預(yù)測（單位：%）

圖表22：2022年中國宏觀經(jīng)濟(jì)**指標(biāo)預(yù)測（單位：%）

圖表23：2010-2021年中國人口規(guī)模及自然增長率（單位：**，‰）

圖表24：2010-2021年中國城鎮(zhèn)人口規(guī)模及城鎮(zhèn)化率（單位：**，%）

圖表25：2021-2022年電子信息制造業(yè)累計增加值和累計出口交貨值增速（單位：%）

圖表26：2021-2022年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況（單位：%）

圖表27：2021-2022年電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速變動情況（單位：%）

圖表28：2015-2021年中究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)投入及增速情況（單位：億元，%）

圖表29：2015-2021年中究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度（與GDP之比）情況（單位：%）

圖表30：2016-2022年中國集成電路行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模和進(jìn)口數(shù)量（單位：億美元，億個）

詞條
詞條說明
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