中國功率半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)及前景動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)報(bào)告2023-2029年

時(shí)間：2023-08-09作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：10

中國功率半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)及前景動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)報(bào)告2023-2029年
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[報(bào)告編號(hào)] 375958
[出版日期] 2023年8月
[出版機(jī)構(gòu)] 中研華泰研究院
[交付方式] EMIL電子版或特快專遞
[價(jià)格] 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元
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**章　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
1.1　半導(dǎo)體相關(guān)介紹
1.1.1　半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2　功率半導(dǎo)體相關(guān)概述
1.2.1　功率半導(dǎo)體介紹
1.2.2　功率半導(dǎo)體發(fā)展歷史
1.2.3　功率半導(dǎo)體性能要求
1.3　功率半導(dǎo)體分類情況
1.3.1　主要種類
1.3.2　MOSFET
1.3.3　IGBT
1.3.4　整流管
1.3.5　晶閘管
*二章　2021-2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.1　2021-2023年**半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
2.1.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
2.1.2　收入增長結(jié)構(gòu)
2.1.3　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.4　區(qū)域市場(chǎng)格局
2.1.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.6　市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
2.2　中國半導(dǎo)體行業(yè)政策驅(qū)動(dòng)因素分析
2.2.1　相關(guān)政策匯總
2.2.2　《中國制造2025》相關(guān)政策
2.2.3　集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策
2.2.4　集成電路企業(yè)稅收政策
2.2.5　國家產(chǎn)業(yè)基金發(fā)展支持
2.3　2021-2023年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.3.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.3.3　區(qū)域分布情況
2.3.4　自主創(chuàng)新發(fā)展
2.3.5　發(fā)展機(jī)會(huì)分析
2.4　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
2.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
2.4.2　技術(shù)發(fā)展壁壘
2.4.3　貿(mào)易摩擦影響
2.4.4　市場(chǎng)困境
2.5　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析
2.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5.2　產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展
2.5.3　加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新
2.5.4　突破策略
*三章　2021-2023年功率半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1　功率半導(dǎo)體**鏈分析
3.1.1　**鏈**環(huán)節(jié)
3.1.2　設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的發(fā)展**
3.1.3　**鏈競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析
3.2　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體結(jié)構(gòu)
3.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
3.2.2　相關(guān)上市公司
3.3　功率半導(dǎo)體上游領(lǐng)域分析
3.3.1　上游材料領(lǐng)域
3.3.2　上游設(shè)備領(lǐng)域
3.3.3　重點(diǎn)行業(yè)分析
3.3.4　上游相關(guān)企業(yè)
3.4　功率半導(dǎo)體下游領(lǐng)域分析
3.4.1　主要應(yīng)用領(lǐng)域
3.4.2　創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
3.4.3　下游相關(guān)企業(yè)
*四章　2021-2023年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1　2021-2023年**功率半導(dǎo)體發(fā)展分析
4.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2　發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
4.1.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.1.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.5　應(yīng)用領(lǐng)域狀況
4.1.6　廠商擴(kuò)產(chǎn)情況
4.2　2021-2023年中國功率半導(dǎo)體政策環(huán)境分析
4.2.1　政策歷程
4.2.2　國家層面政策
4.2.3　地方層面政策
4.3　2021-2023年中國功率半導(dǎo)體發(fā)展分析
4.3.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.3.2　行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.3.3　市場(chǎng)需求狀況
4.3.4　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.3.5　進(jìn)出口狀況分析
4.3.6　區(qū)域分布狀況
4.3.7　企業(yè)研發(fā)狀況
4.3.8　產(chǎn)業(yè)投資基金
4.3.9　產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布
4.4　中國功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.4.1　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次
4.4.2　市場(chǎng)份額分析
4.4.3　市場(chǎng)集中度分析
4.4.4　企業(yè)布局及競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
4.4.5　競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
4.5　2021-2023年國內(nèi)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
4.5.1　碳化硅功率半導(dǎo)體模塊封測(cè)項(xiàng)目
4.5.2　揚(yáng)杰功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目
4.5.3　臺(tái)芯科技大功率半導(dǎo)體IGBT模塊項(xiàng)目
4.5.4　露笑科技*三代半導(dǎo)體項(xiàng)目
4.5.5　12英寸車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目
4.5.6　富能功率半導(dǎo)體8英寸項(xiàng)目
4.5.7　功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目
4.6　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及建議
4.6.1　行業(yè)發(fā)展困境
4.6.2　行業(yè)發(fā)展建議
*五章　2021-2023年功率半導(dǎo)體主要細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析——MOSFET
5.1　MOSFET產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
5.1.1　MOSFET主要類型
5.1.2　MOSFET發(fā)展歷程
5.1.3　MOSFET產(chǎn)品介紹
5.2　2021-2023年MOSFET市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
5.2.1　行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
5.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.2.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
5.2.5　價(jià)格變動(dòng)影響
5.3　MOSFET產(chǎn)業(yè)分層次發(fā)展情況分析
5.3.1　分層情況
5.3.2　低端層次
5.3.3　中端層次
5.3.4　**層次
5.3.5　對(duì)比分析
5.4　MOSFET主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
5.4.1　應(yīng)用領(lǐng)域介紹
5.4.2　下游行業(yè)分析
5.4.3　需求動(dòng)力分析
5.5　MOSFET市場(chǎng)前景展望及趨勢(shì)分析
5.5.1　市場(chǎng)發(fā)展前景
5.5.2　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
*六章　2021-2023年功率半導(dǎo)體主要細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析——IGBT
6.1　2021-2023年**IGBT行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
6.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.1.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.1.4　下游應(yīng)用占比
6.2　2021-2023年中國IGBT行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.2.2　商業(yè)模式分析
6.2.3　技術(shù)發(fā)展水平
6.2.4　專利申請(qǐng)狀況
6.2.5　應(yīng)用領(lǐng)域分布
6.3　IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.3.1　**IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布
6.3.2　國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)分析
6.3.3　國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈配套問題
6.4　IGBT主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.4.1　工業(yè)控制領(lǐng)域
6.4.2　家電領(lǐng)域應(yīng)用
6.4.3　新能源發(fā)電領(lǐng)域
6.4.4　新能源汽車
6.4.5　軌道交通
6.5　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景展望
6.5.1　國產(chǎn)發(fā)展機(jī)遇
6.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
6.5.3　發(fā)展前景展望
*七章　2021-2023年功率半導(dǎo)體新興細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1　碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體
7.1.1　產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)分析
7.1.2　市場(chǎng)發(fā)展歷程
7.1.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.1.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.1.5　下游市場(chǎng)應(yīng)用
7.1.6　產(chǎn)品技術(shù)挑戰(zhàn)
7.1.7　未來發(fā)展展望
7.2　氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體
7.2.1　產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)分析
7.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
7.2.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.4　應(yīng)用領(lǐng)域分布
7.2.5　發(fā)展前景展望
*八章　2021-2023年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
8.1　功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展概況
8.1.1　技術(shù)演進(jìn)方式
8.1.2　技術(shù)演變歷程
8.1.3　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.2　2021-2023年國內(nèi)功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1　新型產(chǎn)品發(fā)展
8.2.2　區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r
8.2.3　車規(guī)級(jí)技術(shù)發(fā)展
8.3　功率半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)專利申請(qǐng)狀況
8.3.1　專利申請(qǐng)概況
8.3.2　**技術(shù)分析
8.3.3　專利申請(qǐng)人分析
8.3.4　技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)
8.4　IGBT技術(shù)進(jìn)展及挑戰(zhàn)分析
8.4.1　封裝技術(shù)分析
8.4.2　車用技術(shù)要求
8.4.3　技術(shù)發(fā)展挑戰(zhàn)
8.5　車規(guī)級(jí)IGBT的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案
8.5.1　技術(shù)難題與挑戰(zhàn)
8.5.2　車規(guī)級(jí)IGBT拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
8.5.3　車規(guī)級(jí)IGBT技術(shù)解決方案
8.6　車規(guī)級(jí)功率器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
8.6.1　精細(xì)化技術(shù)
8.6.2　**結(jié)IGBT技術(shù)
8.6.3　高結(jié)溫終端技術(shù)
8.6.4　**封裝技術(shù)
8.6.5　功能集成技術(shù)
*九章　2021-2023年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
9.1　消費(fèi)電子領(lǐng)域
9.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
9.1.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
9.1.3　應(yīng)用潛力分析
9.2　傳統(tǒng)汽車電子領(lǐng)域
9.2.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
9.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈條分析
9.2.3　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.2.4　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
9.2.5　應(yīng)用潛力分析
9.3　新能源汽車領(lǐng)域
9.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.2　器件應(yīng)用情況
9.3.3　應(yīng)用潛力分析
9.3.4　應(yīng)用**對(duì)比
9.3.5　市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)
9.4　工業(yè)控制領(lǐng)域
9.4.1　驅(qū)動(dòng)因素分析
9.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.4.3　**領(lǐng)域發(fā)展
9.4.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.4.5　未來發(fā)展展望
9.5　家用電器領(lǐng)域
9.5.1　家電行業(yè)發(fā)展階段
9.5.2　家電行業(yè)運(yùn)行規(guī)模
9.5.3　變頻家電應(yīng)用需求
9.5.4　變頻家電應(yīng)用前景
9.6　其他應(yīng)用領(lǐng)域
9.6.1　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
9.6.2　新能源發(fā)電領(lǐng)域
*十章　2021-2023年國外功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
10.1　英飛凌科技公司（Infineon　Technologies　AG）
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　產(chǎn)品發(fā)展路線
10.1.3　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.4　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.5　2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2　羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM　Semiconductor）
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.3　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.4　2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3　安森美半導(dǎo)體（On　Semiconductor）
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.3　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.4　2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics　N.V.）
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.3　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.4　2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5　德州儀器（Texas　Instruments）
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.3　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.5.4　2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6　高通（QUALCOMM,　Inc.）
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6.3　2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.6.4　2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
*十一章　2020-2023年中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
11.1　吉林華微電子股份有限公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　經(jīng)營效益分析
11.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7　未來前景展望
11.2　湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　經(jīng)營效益分析
11.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來前景展望
11.3　杭州士蘭微電子股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　經(jīng)營效益分析
11.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4　江蘇捷捷微電子股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　經(jīng)營效益分析
11.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7　未來前景展望
11.5　揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　經(jīng)營效益分析
11.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7　未來前景展望
*十二章　中國功率半導(dǎo)體行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析
12.1　**薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目
12.1.1　項(xiàng)目基本概況
12.1.2　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
12.1.3　項(xiàng)目投資概算
12.1.4　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
12.1.5　項(xiàng)目可行性分析
12.2　華潤微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目
12.2.1　項(xiàng)目基本概況
12.2.2　項(xiàng)目實(shí)施規(guī)劃
12.2.3　項(xiàng)目投資必要性
12.2.4　項(xiàng)目投資可行性
12.3　功率半導(dǎo)體“車規(guī)級(jí)”封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
12.3.1　項(xiàng)目基本概況
12.3.2　項(xiàng)目投資概算
12.3.3　項(xiàng)目投資規(guī)劃
12.3.4　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
12.3.5　項(xiàng)目投資必要性
12.3.6　項(xiàng)目投資可行性
12.4　嘉興斯達(dá)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目
12.4.1　項(xiàng)目基本概況
12.4.2　項(xiàng)目投資計(jì)劃
12.4.3　項(xiàng)目投資必要性
12.4.4　項(xiàng)目投資可行性
*十三章　功率半導(dǎo)體行業(yè)投資潛力分析
13.1　中國功率半導(dǎo)體投狀況
13.1.1　投事件數(shù)
13.1.2　投輪次分布
13.1.3　投區(qū)域分布
13.1.4　投產(chǎn)品分布
13.1.5　投資主體分布
13.1.6　投總結(jié)
13.2　功率半導(dǎo)體行業(yè)投資壁壘
13.2.1　技術(shù)壁壘
13.2.2　人才壁壘
13.2.3　資金壁壘
13.2.4　認(rèn)證壁壘
13.3　功率半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
13.3.1　宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
13.3.2　政策導(dǎo)向變化風(fēng)險(xiǎn)
13.3.3　中美貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)
13.3.4　**市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
13.3.5　技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)
13.3.6　行業(yè)利潤變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
13.4　功率半導(dǎo)體行業(yè)投資邏輯及建議
13.4.1　投資邏輯分析
13.4.2　投資方向建議
13.4.3　企業(yè)投資建議
*十四章　2023-2029年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景展望
14.1　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
14.1.1　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇總析
14.1.2　進(jìn)口替代機(jī)遇分析
14.1.3　能效標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定機(jī)遇
14.1.4　終端應(yīng)用升級(jí)機(jī)遇
14.1.5　工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)遇
14.1.6　汽車市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)遇
14.2　功率半導(dǎo)體未來需求應(yīng)用場(chǎng)景
14.2.1　清潔能源行業(yè)的發(fā)展
14.2.2　新能源汽車行業(yè)的發(fā)展
14.2.3　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展
14.3　功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
14.3.1　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)
14.3.2　晶圓供不應(yīng)求
14.4　2023-2029年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè)分析
14.4.1　2023-2029年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)影響因素分析
14.4.2　2023-2029年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄
 
圖表　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
 圖表　半導(dǎo)體分類
 圖表　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
 圖表　功率半導(dǎo)體在半導(dǎo)體生態(tài)中的位置及產(chǎn)品范圍
 圖表　功率半導(dǎo)體器件的工作范圍
 圖表　手機(jī)中功率半導(dǎo)體的應(yīng)用示意圖
 圖表　功率半導(dǎo)體性能要求
 圖表　功率半導(dǎo)體主要性能指標(biāo)
 圖表　功率半導(dǎo)體主要產(chǎn)品種類
 圖表　MOSFET結(jié)構(gòu)示意圖
 圖表　IGBT內(nèi)線結(jié)構(gòu)及簡化的等效電路圖
 圖表　1996-2021年**半導(dǎo)體月度收入及增速
 圖表　2015-2021年**半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售總額
 圖表　2020年**半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
 圖表　2008-2022年**半導(dǎo)體行業(yè)資本支出及預(yù)測(cè)
 圖表　2022年**各地區(qū)半導(dǎo)體銷售額及增長情況
 圖表　2021年**半導(dǎo)體廠商營收排名
 圖表　半導(dǎo)體行業(yè)主要的法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策
 圖表　《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
 圖表　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
 圖表　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
 圖表　一期大各領(lǐng)域份額占比
 圖表　一期大領(lǐng)域及部分企業(yè)
 圖表　國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段
 圖表　國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
 圖表　2017-2021年中國半導(dǎo)體銷售額
 圖表　2016-2021年各地區(qū)集成電路產(chǎn)量情況
 圖表　2021年我國集成電路產(chǎn)量**地區(qū)
 圖表　2022年我國集成電路產(chǎn)量
 圖表　功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的主要作用
 圖表　提升各環(huán)節(jié)**鏈占比的可能因素
 圖表　功率半導(dǎo)體的主要發(fā)展驅(qū)動(dòng)力
 圖表　功率半導(dǎo)體廠商選擇IDM的優(yōu)勢(shì)
 圖表　功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
 圖表　功率半導(dǎo)體相關(guān)上市公司
 圖表　我國功率半導(dǎo)體行業(yè)上游原材料構(gòu)成占比
 圖表　我國功率半導(dǎo)體行業(yè)上游設(shè)備國產(chǎn)化情況
 圖表　2016-2020年中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模
 圖表　2019-2021年國內(nèi)硅片行業(yè)主要政策
 圖表　中國從事半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)主要企業(yè)
 圖表　2021年度**半導(dǎo)體前道光刻機(jī)銷售情況
 圖表　中國光刻機(jī)相關(guān)良好企業(yè)技術(shù)進(jìn)展情況
 圖表　我國功率半導(dǎo)體行業(yè)上游相關(guān)企業(yè)情況
 圖表　創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
 圖表　我國功率半導(dǎo)體行業(yè)下游相關(guān)企業(yè)情況
 圖表　**功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
 圖表　功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素
 圖表　2017-2021年**功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模比重
 圖表　2017-2021年**功率半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量測(cè)算情況
 圖表　2017-2021年**功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模變動(dòng)情況
 圖表　2021年****功率半導(dǎo)體廠商
 圖表　2020年**功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)占比
 圖表　功率半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)情況
 圖表　中國國民經(jīng)濟(jì)規(guī)劃—功率半導(dǎo)體政策的演變
 圖表　截至2022年國家層面有關(guān)功率半導(dǎo)體行業(yè)的重點(diǎn)政策規(guī)劃匯總（一）
 圖表　截至2022年國家層面有關(guān)功率半導(dǎo)體行業(yè)的重點(diǎn)政策規(guī)劃匯總（二）
 圖表　《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》解讀
 圖表　《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》中功率器件相關(guān)規(guī)劃分析
 圖表　中國各省市功率半導(dǎo)體政策匯總及解讀（一）
 圖表　中國各省市功率半導(dǎo)體政策匯總及解讀（二）
 圖表　中國各省市功率半導(dǎo)體政策匯總及解讀（三）
 圖表　中國各省市功率半導(dǎo)體政策匯總及解讀（四）
 圖表　中國各省市功率半導(dǎo)體政策匯總及解讀（五）
 圖表　“十四五”期間中國各省份功率半導(dǎo)體發(fā)展目標(biāo)
 圖表　中國功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程
 圖表　中國功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)
 圖表　2018-2021年中國功率半導(dǎo)體代表性企業(yè)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售量
 圖表　2018-2021年中國功率半導(dǎo)體代表性企業(yè)產(chǎn)銷率
 圖表　2017-2021年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
 圖表　2017-2021年中國功率半導(dǎo)體制造進(jìn)出口貿(mào)易概況
 圖表　2017-2021年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平
 圖表　2017-2021年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)出口價(jià)格水平
 圖表　2021年中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)主要進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖(按金額)
圖表　2021年中國功率半導(dǎo)體制造主要出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖(按金額)
圖表　2021年中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)口主要來源地占比(按進(jìn)口金額)
圖表　2021年中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口主要出口地占比(按出口金額)
圖表　截止2022年中國功率半導(dǎo)體供給企業(yè)區(qū)域分布情況
 圖表　2021年中國新能源乘用車區(qū)域銷量TOP10情況
 圖表　2017-2021年中國功率半導(dǎo)體主要廠商研發(fā)支出
 圖表　2017-2021年國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商研發(fā)人員數(shù)量
 圖表　中國大基金一期半導(dǎo)體材料投資標(biāo)的
 圖表　中國大基金二期投資布局規(guī)劃
 圖表　截止2022年中國功率半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布情況
 圖表　中國功率半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)分析
 圖表　2020年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)國內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額(按產(chǎn)品營收)占比情況
 圖表　2021年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)國內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額(按產(chǎn)品營收)占比情況
 圖表　2020-2021年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)集中度-CR5
圖表　2021年中國功率半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)品布局及競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
 圖表　中國功率半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
 圖表　MOSFET的分類方式
 圖表　不同類型MOSFET的應(yīng)用領(lǐng)域
 圖表　MOSFET的發(fā)展演進(jìn)情況
 圖表　市場(chǎng)主流MOSFET產(chǎn)品介紹
 圖表　寬禁帶MOSTET應(yīng)用場(chǎng)景及性能分析
 圖表　2018-2022年**MOSFET市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
 圖表　2020年**MOSFET市場(chǎng)廠商市場(chǎng)份額排名TOP10
圖表　國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的成本優(yōu)勢(shì)
 圖表　價(jià)格上漲對(duì)于MOSFET廠商的影響
 圖表　價(jià)格下跌對(duì)MOSFET廠商的影響
 圖表　功率MOSFET分層方式及其應(yīng)用情況
 圖表　低端功率MOSFET發(fā)展特點(diǎn)
 圖表　中端功率MOSFET發(fā)展特點(diǎn)
 圖表　**功率MOSFET發(fā)展特點(diǎn)
 圖表　各層次功率MOSFET**競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析
 圖表　功率半導(dǎo)體分類維度及其對(duì)應(yīng)性能特點(diǎn)
 圖表　功率MOSFET主要下游及其代表性應(yīng)用
 圖表　數(shù)據(jù)中心功率傳輸路徑
 圖表　IGBT工藝技術(shù)發(fā)展史
 圖表　2017-2022年**IGBT市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
 圖表　2020年**IGBT分立器件主要廠商市場(chǎng)份額
 圖表　2020年**IGBT下游應(yīng)用市場(chǎng)占比
 圖表　2015-2024年中國IGBT市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
 圖表　2015-2021年中國IGBT自給率變化情況
 圖表　2015-2021年中國IGBT相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量情況
 圖表　2020年中國IGBT下游市場(chǎng)占比
 圖表　2013-2020年中國變頻器市場(chǎng)規(guī)模及增速
 圖表　2020-2025年中國變頻家電領(lǐng)域IGBT的市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
 圖表　2021年**風(fēng)電新增裝機(jī)量TOP5國家
 圖表　2022年**光伏新增裝機(jī)量需求預(yù)測(cè)
 圖表　2022年**光伏裝機(jī)需求占比變化趨勢(shì)
 圖表　新能源汽車的成本構(gòu)成
 圖表　電機(jī)控制系統(tǒng)的成本構(gòu)成
 圖表　IGBT在軌道交通中的應(yīng)用
 圖表　動(dòng)車組IGBT器件等級(jí)及數(shù)量
 圖表　2016-2021年全國鐵路固定資產(chǎn)投資額
 圖表　IGBT國產(chǎn)化廠商
 圖表　IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線
 圖表　SiC MOSFET開關(guān)損耗優(yōu)勢(shì)
 圖表　SiC功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程
 圖表　國內(nèi)外廠商SiC器件研制情況
 圖表　2025-2048年光伏逆變器中SiC功率器件占比預(yù)測(cè)
 圖表　SiC、GaN性能比較
 圖表　氮化鎵（GaN）產(chǎn)業(yè)鏈分析
 圖表　主要GaN供應(yīng)商信息梳理
 


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  詞條說明

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