中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測報(bào)告2023-2029年

時(shí)間：2023-08-09作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：8

中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測報(bào)告2023-2029年
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[報(bào)告編號] 375962
[出版日期] 2023年8月
[出版機(jī)構(gòu)] 中研華泰研究院
[交付方式] EMIL電子版或特快專遞
[價(jià)格] 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元
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**章　人工智能芯片基本概述
1.1　人工智能芯片的相關(guān)介紹
1.1.1　芯片的定義及分類
1.1.2　人工智能芯片的內(nèi)涵
1.1.3　人工智能芯片的分類
1.1.4　人工智能芯片的要素
1.1.5　人工智能芯片生態(tài)體系
1.2　人工智能芯片與人工智能的關(guān)系
1.2.1　人工智能的基本內(nèi)涵介紹
1.2.2　人工智能對芯片的要求提高
1.2.3　人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點(diǎn)
*二章　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
2.1　政策機(jī)遇
2.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.1.2　集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅政策
2.1.3　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
2.1.4　人工智能行業(yè)政策環(huán)境良好
2.1.5　人工智能發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)AI芯片
2.1.6　人工智能芯片標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)加快
2.2　產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
2.2.1　人工智能行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.2.2　人工智能規(guī)模分析
2.2.3　國內(nèi)人工智能市場規(guī)模
2.2.4　人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
2.2.5　人工智能應(yīng)用前景廣闊
2.3　應(yīng)用機(jī)遇
2.3.1　知識**研發(fā)水平
2.3.2　互聯(lián)網(wǎng)普及率上市
2.3.3　智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用
2.4　技術(shù)機(jī)遇
2.4.1　芯片技術(shù)研發(fā)**進(jìn)展
2.4.2　芯片計(jì)算能力大幅上升
2.4.3　云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本
2.4.4　深度學(xué)習(xí)對算法要求提高
2.4.5　移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求
*三章　人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
3.1　芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2　上下游企業(yè)
3.2　中國芯片市場運(yùn)行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)基本特征
3.2.2　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.4　市場結(jié)構(gòu)分析
3.2.5　企業(yè)規(guī)模狀況
3.2.6　區(qū)域發(fā)展格局
3.2.7　市場應(yīng)用需求
3.3　中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.3.1　各類芯片國產(chǎn)化率
3.3.2　產(chǎn)品研發(fā)制造短板
3.3.3　芯片國產(chǎn)化率分析
3.3.4　芯片國產(chǎn)化的進(jìn)展
3.3.5　芯片國產(chǎn)化存在問題
3.3.6　芯片國產(chǎn)化未來展望
3.4　芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　半導(dǎo)體材料基本概述
3.4.2　半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程
3.4.3　**半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
3.4.4　中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
3.4.5　半導(dǎo)體材料市場競爭格局
3.4.6　*三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加快
3.5　中國芯片細(xì)分市場發(fā)展情況
3.5.1　5G芯片
3.5.2　生物芯片
3.5.3　車載芯片
3.5.4　電源管理芯片
3.6　2021-2023年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.6.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.6.2　主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
3.6.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
3.7　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.7.1　國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
3.7.2　芯片供應(yīng)短缺
3.7.3　過度依賴進(jìn)口
3.7.4　技術(shù)短板問題
3.7.5　人才短缺問題
3.7.6　市場發(fā)展不足
3.8　中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
3.8.1　突破策略
3.8.2　化解供給不足
3.8.3　加強(qiáng)自主創(chuàng)新
3.8.4　加大資源投入
3.8.5　人才培養(yǎng)策略
3.8.6　總體發(fā)展建議
*四章　2021-2023年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1　**人工智能芯片市場規(guī)模
4.1.2　**人工智能芯片市場格局
4.1.3　中國人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.4　中國人工智能芯片市場規(guī)模
4.1.5　中國人工智能芯片發(fā)展水平
4.1.6　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.2.1　主要發(fā)展態(tài)勢
4.2.2　市場逐步成熟
4.2.3　區(qū)域分布特點(diǎn)
4.2.4　布局細(xì)分領(lǐng)域
4.2.5　重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
4.2.6　研發(fā)水平提升
4.3　企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.3.1　人工智能芯片主要競爭陣營
4.3.2　國內(nèi)人工智能芯片企業(yè)排名
4.3.3　中國人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)
4.3.4　人工智能芯片企業(yè)布局模式
4.4　科技成員加快人工智能芯片布局
4.4.1　阿里巴巴
4.4.2　騰訊
4.4.3　百度
4.5　人工智能市場競爭維度分析
4.5.1　路線層面的競爭
4.5.2　架構(gòu)層面的競爭
4.5.3　應(yīng)用層面的競爭
4.5.4　生態(tài)層面的競爭
4.6　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問題及對策
4.6.1　行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
4.6.2　行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
4.6.3　企業(yè)發(fā)展問題
4.6.4　產(chǎn)品開發(fā)對策
4.6.5　行業(yè)發(fā)展建議
4.6.6　標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)對策
*五章　2021-2023年人工智能芯片細(xì)分領(lǐng)域分析
5.1　人工智能芯片的主要類型及對比
5.1.1　人工智能芯片主要類型
5.1.2　人工智能芯片對比分析
5.2　顯示芯片（GPU）分析
5.2.1　GPU芯片簡介
5.2.2　GPU芯片特點(diǎn)
5.2.3　國外GPU企業(yè)分析
5.2.4　國內(nèi)GPU企業(yè)分析
5.3　可編程芯片（FPGA）分析
5.3.1　FPGA芯片簡介
5.3.2　FPGA芯片特點(diǎn)
5.3.3　**FPGA市場狀況
5.3.4　國內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4　**定制芯片（ASIC）分析
5.4.1　ASIC芯片簡介
5.4.2　ASIC芯片特點(diǎn)
5.4.3　ASI應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4　**企業(yè)布局ASIC
5.4.5　國內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5　類腦芯片（人腦芯片）
5.5.1　類腦芯片基本特點(diǎn)
5.5.2　類腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
5.5.3　國外類腦芯片研發(fā)
5.5.4　國內(nèi)類腦芯片設(shè)備
5.5.5　類腦芯片典型代表
5.5.6　類腦芯片前景可期
*六章　2021-2023年人工智能芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.1　人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1　AI芯片的應(yīng)用場景
6.1.2　AI芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3　AI芯片的應(yīng)用空間
6.2　智能手機(jī)行業(yè)
6.2.1　**智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.2　中國智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.3　AI芯片的手機(jī)應(yīng)用狀況
6.2.4　AI芯片的手機(jī)應(yīng)用潛力
6.2.5　手機(jī)AI芯片競爭力排名
6.3　智能音箱行業(yè)
6.3.1　智能音箱基本概述
6.3.2　國內(nèi)智能音箱市場
6.3.3　智能音箱競爭格局
6.3.4　智能音箱主控芯片
6.3.5　智能音箱芯片方案商
6.3.6　芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)分析
6.3.7　典型AI芯片應(yīng)用案例
6.4　機(jī)器人行業(yè)
6.4.1　市場需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析
6.4.2　**機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.4.3　中國機(jī)器人市場結(jié)構(gòu)分析
6.4.4　AI芯片在機(jī)器人上的應(yīng)用
6.4.5　企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片
6.5　智能汽車行業(yè)
6.5.1　國內(nèi)智能汽車獲得政策支持
6.5.2　汽車芯片市場發(fā)展?fàn)顩r分析
6.5.3　人工智能芯片應(yīng)用于智能汽車
6.5.4　汽車AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.5.5　智能汽車芯片或成為主流
6.6　智能安防行業(yè)
6.6.1　人工智能在安防領(lǐng)域的應(yīng)用
6.6.2　人工智能安防芯片市場現(xiàn)狀
6.6.3　安防AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.6.4　安防智能化發(fā)展趨勢分析
6.7　其他領(lǐng)域
6.7.1　醫(yī)療健康領(lǐng)域
6.7.2　領(lǐng)域
6.7.3　游戲領(lǐng)域
6.7.4　人臉識別芯片
*七章　2021-2023年**人工智能芯片典型企業(yè)分析
7.1　Nvidia（英偉達(dá)）
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況
7.1.3　AI芯片發(fā)展地位
7.1.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.1.6　AI芯片合作動(dòng)態(tài)
7.2　Intel（英特爾）
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3　芯片業(yè)務(wù)布局
7.2.4　典型AI芯片方案
7.2.5　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2.6　資本收購動(dòng)態(tài)
7.2.7　AI計(jì)算戰(zhàn)略
7.3　Qualcomm（高通）
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.3.3　芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營
7.3.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5　AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.3.6　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
7.4　IBM
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3　技術(shù)研發(fā)實(shí)力
7.4.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5　Google（谷歌）
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.5.3　AI芯片發(fā)展優(yōu)勢
7.5.4　AI芯片發(fā)展布局
7.5.5　AI芯片研發(fā)進(jìn)展
7.6　Microsoft（微軟）
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3　芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4　AI芯片研發(fā)合作
7.7　其他企業(yè)分析
7.7.1　蘋果公司
7.7.2　Facebook
7.7.3　ARM
7.7.4　AMD
*八章　2020-2023年國內(nèi)人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)分析
8.1　中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.1.3　企業(yè)相關(guān)合作
8.1.4　經(jīng)營效益分析
8.1.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.1.6　財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.7　**競爭力分析
8.1.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.9　未來前景展望
8.2　科大訊飛股份有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
8.2.3　經(jīng)營效益分析
8.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.6　**競爭力分析
8.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.8　未來前景展望
8.3　中星微電子有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　智能芯片產(chǎn)品
8.3.3　**優(yōu)勢分析
8.3.4　AI芯片布局
8.4　華為技術(shù)有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
8.4.3　科技研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.4.4　主要AI芯片產(chǎn)品
8.5　地平線機(jī)器人公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　AI芯片產(chǎn)品方案
8.5.3　芯片業(yè)務(wù)規(guī)模
8.5.4　合作伙伴分布
8.5.5　動(dòng)態(tài)分析
8.6　其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.6.1　西井科技
8.6.2　依圖科技
8.6.3　全志科技
8.6.4　啟英泰倫
8.6.5　平頭哥
8.6.6　瑞芯微
*九章　人工智能芯片行業(yè)投資前景及建議分析
9.1　人工智能芯片行業(yè)投資規(guī)模綜況
9.1.1　AI芯片投資規(guī)模
9.1.2　AI芯片投資輪次
9.1.3　AI芯片投資事件
9.2　中國人工智能芯片行業(yè)投資**評估
9.2.1　投資**評估
9.2.2　市場機(jī)會(huì)評估
9.2.3　發(fā)展動(dòng)力評估
9.3　中國人工智能芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘評估
9.3.1　競爭壁壘
9.3.2　技術(shù)壁壘
9.3.3　資金壁壘
9.4　中國人工智能芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
9.4.1　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.2　投資運(yùn)營風(fēng)險(xiǎn)
9.4.3　市場競爭風(fēng)險(xiǎn)
9.4.4　需求應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)
9.4.5　人才流失風(fēng)險(xiǎn)
9.4.6　產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)
9.5　人工智能芯片行業(yè)投資建議綜述
9.5.1　進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
9.5.2　產(chǎn)業(yè)投資建議
*十章　中國人工智能芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
10.1　AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目
10.1.1　項(xiàng)目基本情況
10.1.2　項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.1.3　項(xiàng)目投資概算
10.1.4　項(xiàng)目環(huán)保情況
10.1.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.2　AI可穿戴設(shè)備芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.2.1　項(xiàng)目基本概況
10.2.2　項(xiàng)目投資概算
10.2.3　項(xiàng)目研發(fā)方向
10.2.4　項(xiàng)目實(shí)施必要性
10.2.5　項(xiàng)目實(shí)施可行性
10.2.6　實(shí)施主體及地點(diǎn)
10.2.7　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.3　AI視頻芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.3.1　項(xiàng)目基本情況
10.3.2　項(xiàng)目實(shí)施必要性
10.3.3　項(xiàng)目實(shí)施的可行性
10.3.4　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.3.5　項(xiàng)目審批事宜
10.4　高性能AI邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目
10.4.1　項(xiàng)目基本情況
10.4.2　項(xiàng)目必要性分析
10.4.3　項(xiàng)目可行性分析
10.4.4　項(xiàng)目投資概算
10.4.5　項(xiàng)目效益分析
10.4.6　立項(xiàng)環(huán)保報(bào)批
10.5　可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目
10.5.1　項(xiàng)目基本情況
10.5.2　項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.5.3　項(xiàng)目投資概算
10.5.4　經(jīng)濟(jì)效益分析
10.5.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.6　視覺計(jì)算AI芯片投資項(xiàng)目
10.6.1　項(xiàng)目基本概況
10.6.2　項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.6.3　項(xiàng)目投資概算
10.6.4　項(xiàng)目環(huán)保情況
10.6.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.7　新一代現(xiàn)場FPGA芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.7.1　項(xiàng)目基本情況
10.7.2　項(xiàng)目投資必要性
10.7.3　項(xiàng)目投資可行性
10.7.4　項(xiàng)目投資金額
10.7.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.7.6　項(xiàng)目其他情況
*十一章　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測
11.1　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景
11.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移
11.1.2　AI芯片技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用機(jī)遇
11.1.3　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景
11.1.4　AI芯片細(xì)分市場發(fā)展展望
11.2　人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
11.2.1　人工智能芯片發(fā)展路徑分析
11.2.2　人工智能芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢
11.2.3　人工智能芯片的微型化趨勢
11.2.4　人工智能芯片應(yīng)用戰(zhàn)略分析
11.3　人工智能芯片定制化趨勢分析
11.3.1　AI芯片定制化發(fā)展背景
11.3.2　半定制AI芯片布局加快
11.3.3　全定制AI芯片典型代表
11.4　2023-2029年中國人工智能芯片行業(yè)預(yù)測分析
11.4.1　2023-2029年中國人工智能芯片行業(yè)影響因素分析
11.4.2　2023-2029年中國人工智能芯片市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄
 
圖表　不同部署位置的AI芯片算力要求
 圖表　不同部署位置的AI芯片比較
 圖表　三種技術(shù)架構(gòu)AI芯片類型比較
 圖表　深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推斷環(huán)節(jié)相關(guān)芯片
 圖表　人工智能芯片的生態(tài)體系
 圖表　人工智能定義
 圖表　人工智能三個(gè)階段
 圖表　人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
 圖表　人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說明
 圖表　16位計(jì)算帶來兩倍的效率提升
 圖表　2019-2022年已獲批的國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)及政策
 圖表　2016-2022年中國人工智能投資市場規(guī)模分析
 圖表　2022年國內(nèi)成長型AI企業(yè)TOP10事件
 圖表　2015-2022年中國投輪次數(shù)量變化
 圖表　2022年人工智能細(xì)分領(lǐng)域數(shù)量
 圖表　2017-2025年我國人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測分析
 圖表　2017-2022全國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
 圖表　2017-2022全國重點(diǎn)省市人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
 圖表　2022年人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)一級指標(biāo)**名
 圖表　城市人工智能發(fā)展總體指數(shù)排名
 圖表　樣本城市人工智能發(fā)展指數(shù)排名情況
 圖表　樣本城市人工智能發(fā)展指數(shù)排名情況（續(xù)）
 圖表　城市人工智能環(huán)境支撐力
 圖表　城市人工智能資源支持力城市排名
 圖表　城市人工智能知識創(chuàng)造力
 圖表　城市人工智能發(fā)展成效
 圖表　2009-2022年集成電路布圖設(shè)計(jì)專利申請及發(fā)證數(shù)量
 圖表　2018-2022年中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
 圖表　2018-2022年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
 圖表　Intel芯片能相比1971年**款微處理器大幅提升
 圖表　云計(jì)算形成了人工智能有力的廉價(jià)計(jì)算基礎(chǔ)
 圖表　芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
 圖表　國內(nèi)外芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商梳理
 圖表　2010-2022年中國集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
 圖表　2010-2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì)及增長情況
 圖表　2022年中國集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷售收入及占比統(tǒng)計(jì)情況
 圖表　2016-2022年中國芯片相關(guān)企業(yè)注冊量統(tǒng)計(jì)
 圖表　2022年中國芯片相關(guān)企業(yè)地區(qū)分布TOP10
圖表　2022年中國芯片相關(guān)企業(yè)城市分布TOP10
圖表　國內(nèi)各類芯片國產(chǎn)化率
 圖表　芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代情況
 圖表　芯片供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代機(jī)會(huì)
 圖表　芯片行業(yè)部分**公司在內(nèi)地的布局情況
 圖表　2011-2022年**半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模及增長情況
 圖表　2012-2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及占增長情況
 圖表　2022年**半導(dǎo)體材料市場份額預(yù)測
 圖表　**半導(dǎo)體材料供應(yīng)商
 圖表　國內(nèi)半導(dǎo)體材料相關(guān)公司
 圖表　2001-2022年**生物芯片相關(guān)**公開（公告）數(shù)量
 圖表　2011-2022年中國生物芯片專利申請數(shù)
 圖表　2000-2022年公開投企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
 圖表　2016-2025年電源管理芯片**市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測
 圖表　2015-2024年電源管理芯片中國市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測
 圖表　2021-2023年中國集成電路進(jìn)出口總額
 圖表　2021-2023年中國集成電路進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
 圖表　2021-2023年中國集成電路貿(mào)易順差規(guī)模
 圖表　2021-2022年中國集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
 圖表　2021-2022年中國集成電路進(jìn)口市場集中度（分國家）
 圖表　2022年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
 圖表　2023年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場情況
 圖表　2021-2022年中國集成電路出口區(qū)域分布
 圖表　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
 圖表　2022年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
 圖表　2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
 圖表　2021-2022年主要省市集成電路進(jìn)口市場集中度（分省市）
 圖表　2022年主要省市集成電路進(jìn)口情況
 圖表　2023年主要省市集成電路進(jìn)口情況
 圖表　2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
 圖表　2022年主要省市集成電路出口情況
 圖表　2023年主要省市集成電路出口情況
 圖表　2018年-2025年**人工智能芯片市場規(guī)模
 圖表　2022年**人工智能芯片市場規(guī)模占比分析
 圖表　**人工智能芯片技術(shù)分類廠商競爭情況
 圖表　中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展周期分析
 圖表　2018-2022年中國人工智能芯片市場規(guī)模分析
 圖表　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化水平分布
 圖表　AI芯片發(fā)展的影響因素
 圖表　2022中國人工智能芯片企業(yè)TOP50
圖表　2022中國人工智能芯片企業(yè)TOP50（續(xù)）
 圖表　人工智能芯片的分類
 圖表　目前深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域常用的四大芯片特點(diǎn)及其芯片商
 圖表　處理器芯片對比
 圖表　GPU VS CPU圖
 圖表　CPU VS GPU表
 圖表　GPU性能展示
 圖表　GPU分類與主要廠商
 圖表　**GPU市場份額
 圖表　英偉達(dá)GPU應(yīng)用體系
 圖表　FPGA內(nèi)部架構(gòu)
 圖表　CPU，F(xiàn)PGA算法性能對比
 圖表　CPU，F(xiàn)PGA算法能耗對比
 圖表　2021年**FPGA市場競爭格局
 圖表　GK210指標(biāo)VSASIC指標(biāo)
 圖表　ASIC各產(chǎn)品工藝VS性能VS功耗
 圖表　ASIC芯片執(zhí)行速度快于FPGA
圖表　芯片經(jīng)歷了從CPU、GPU、FPGA和ASIC四個(gè)階段
 圖表　各種芯片的性能比較
 圖表　突觸功能的圖示
 圖表　Truenorh芯片集成神經(jīng)元數(shù)目*增長
 圖表　美國勞倫斯利弗莫爾國家實(shí)驗(yàn)室一臺**100萬美元的**級計(jì)算機(jī)中使用了16顆Truenorh芯片
 圖表　****芯片公司的類腦芯片
 圖表　人工智能芯片的應(yīng)用場景
 圖表　2022年**智能手機(jī)出貨情況
 圖表　2022年**智能手機(jī)出貨情況（季度）
 圖表　2023年**智能手機(jī)出貨量
 圖表　2020-2022年**智能手機(jī)品牌市場占有率
 圖表　2020-2022年中國智能手機(jī)出貨量及占比
 圖表　2022年手機(jī)AI芯片能排行榜
 圖表　智能音箱的基本內(nèi)涵
 圖表　智能音箱市場AMC模型
 圖表　2017-2022年中國智能音箱市場銷量
 圖表　2018-2022年中國屏幕智能音箱市場份額
 圖表　2019-2022年中國智能音箱市場渠道結(jié)構(gòu)
 圖表　產(chǎn)品技術(shù)成熟度曲線示意圖
 圖表　2022年中國智能音箱市場品牌格局
 圖表　主流智能音箱主控芯片方案匯總 


北京中研華泰信息技術(shù)研究院專注于市場調(diào)研,商業(yè)計(jì)劃書產(chǎn)業(yè)決策終端,細(xì)分產(chǎn)業(yè)市場研究等, 歡迎致電 18766830652

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  詞條說明

• 中國互感器研究現(xiàn)狀與未來前景分析報(bào)告2022-2028年

  中國互感器研究現(xiàn)狀與未來前景分析報(bào)告2022-2028年*********************************************************[報(bào)告編號]487470[出版日期] 2022年9月[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院 [交付方式] 電子版或特快專遞[報(bào)告價(jià)格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元 [客服專員] 李軍?**部分

• 金融項(xiàng)目可行性研究報(bào)告（2024版）

  金融項(xiàng)目可行性研究報(bào)告（2024版）***********************************************[報(bào)告編號] 524927[出版日期] 2024-7[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院?[交付方式] 電子版或特快專遞[價(jià)格] 紙質(zhì)版:1200 電子版:1500 紙質(zhì)版+電子版:1700?[客服專員] 李軍?(另有個(gè)性化報(bào)告：根據(jù)需求定制報(bào)告）

• 中國河北省電力產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研與前景趨勢預(yù)測報(bào)告2024-2030年

  中國河北省電力產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研與前景趨勢預(yù)測報(bào)告2024-2030年***********************************************************【報(bào)告編號】 386747【出版日期】 2024年1月【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院?【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞?【價(jià)格】 紙質(zhì)版:650 電子版:680 紙質(zhì)版+電子版:700&nb

• 中國電氣化鐵牽引供電系統(tǒng)市場前景調(diào)查與投資發(fā)展規(guī)劃分析報(bào)告2022-2028年

  ?中國電氣化鐵牽引供電系統(tǒng)市場前景調(diào)查與投資發(fā)展規(guī)劃分析報(bào)告2022-2028年............................................................[報(bào)告編號]488969[出版日期] 2022年10月[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院 [交付方式] 電子版或特快專遞[報(bào)告價(jià)格] 紙質(zhì)版 6500元 電子版6800元 紙質(zhì)版+電子版7000元